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[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备-CN201911416430.0在审
发明人： 林育菁 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。该防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构，所述载体包括沿高度方向设置的多个支撑层，所述网格部包括网格结构和围绕所述网格结构设置的固定部，所述固定部与所述载体连接，所述网格结构与所述中空结构相对，至少一个所述支撑层的热膨胀系数与该支撑层以外的其他支撑层的热膨胀系数不同。
防尘结构麦克风封装以及电子设备

[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备-CN201911421939.4在审
发明人： 林育菁;池上尚克;畠山庸平 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防尘结构、麦克风结构以及电子设备，包括：载体，所述载体的中部形成有通孔，所述载体经过疏水化处理，以在所述载体的底部形成疏水部；膜体，所述膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上，所述载体的底部为所述载体远离所述膜体的表面。本发明的一个技术效果在于，通过对载体表面进行疏水化处理，降低防尘结构与转印到的UV胶带上的粘接力，这样更容易将防尘结构从UV胶带上取下，不会对防尘结构造成损坏。
防尘结构麦克风封装以及电子设备

[发明专利]一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构-CN201911415114.1在审
发明人： 林育菁;宫岛博志;佐野豊 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，该防尘结构包括网格膜、第一载体和第二载体，所述第一载体具有贯通的第一开口，所述第二载体具有贯通的第二开口；所述第一载体和第二载体分别设置在所述网格膜的两侧，所述网格膜间隔于所述第一开口和第二开口之间；所述第一载体和/或第二载体被配置为用于固定在MEMS器件上。本发明的所述第一载体和第二载体的设置对所述网格膜起到很好的支撑和保护作用，可以避免所述网格膜的直接接触损坏，而所述第一开口和第二开口与所述网格膜上的通孔相对设置，给空气提供了顺畅的通道，便于声音的传递。
一种用于 mems 器件防尘结构麦克风封装

[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备-CN201911415584.8在审
发明人： 林育菁;佐佐木宽充 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括：载体，所述载体为金属材料，载体的中部形成有通孔；膜体，所述膜体为金属材料，膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上。本发明的一个技术效果在于，通过将载体与膜体全部设置为金属材料，使防尘结构的载体的热膨胀系数降低，减少防尘结构受热量影响后发生的形变量。
防尘结构麦克风封装以及电子设备

[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备-CN201911416441.9在审
发明人：畠山庸平;林育菁 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括：载体层，所述载体层的中部形成有通孔；膜体层，所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体层上；翘曲补偿层，在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层，翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。本发明的一个技术效果在于，通过设置热膨胀系数低于载体层的翘曲补偿层，有效抑制防尘结构在安装过程中发生的翘曲变形。
防尘结构麦克风封装以及电子设备

[发明专利]微纳米结构组件制造方法、以及以该法制造的微纳米结构组件-CN201911054909.4在审
发明人： 林育菁 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：制造微纳米结构组件的方法，包括：提供滤膜；提供MEMS传感器，MEMS传感器上具有开口且能够经该开口进行感测；将滤膜结合到MEMS传感器上，使得滤膜覆盖开口。提供滤膜包括：将覆有光刻胶层(106)的基板(108)加热以软化光刻胶层(106)；用模具对基板(108)加压，模具由叠合的图案层(104)和背层(102)组成，背层(102)受到加压以使得图案层(104)接触光刻胶层(106)；在持续用模具对光刻胶层(106)加压的同时冷却光刻胶层(106)以使其固化，从而在光刻胶层(106)上形成与图案层(104)相符的图案；移除模具；通过干蚀刻移除在图案上残留的光刻胶；在光刻胶层(106)上沉积滤膜材料(107)；从基板(108)剥离光刻胶层(106)。
纳米结构组件制造方法以及法制

[发明专利]用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构-CN201911415113.7在审
发明人： 林育菁;宫岛博志;佐野豊 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，用于MEMS器件的防尘结构包括网格膜及呈柱状结构的载体，网格膜具有固定连接区和透声区，固定连接区环绕在透声区周围，固定连接区位于网格膜的边缘；载体具有贯通的开口，开口与透声区的位置相对应，载体具有相对的第一端面和第二端面，第一端面连接在固定连接区的一侧，第二端面被配置为用于与MEMS器件的基板形成连接；载体在第一端面处沿柱状结构的周向的外轮廓大于载体在第二端面处沿柱状结构的周向的外轮廓。
用于 mems 器件防尘结构麦克风封装

[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备-CN201911423688.3在审
发明人： 林育菁;佐佐木宽充;畠山庸平 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。所述防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构；所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部；其中，所述过滤网上形成有网孔结构；定义所述网孔结构上各网孔的面积之和与所述网格部的面积比值为所述网格部的开口率，所述网格部的开口率≥75％；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。本发明的技术效果在于：所述防尘结构有助于改善麦克风的信噪比SNR，还能阻隔外界的颗粒物进入到麦克风封装结构的内部。
防尘结构麦克风封装以及电子设备

[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备-CN201911416447.6在审
发明人： 林育菁;佐佐木宽充;佐野豊 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括载体，所述载体的中部形成有通孔；膜体，所述膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上；所述载体包括有机材料以及填料，所述填料的热膨胀系数低于所述有机材料。本发明的一个效果在于，通过在载体中添加热膨胀系数低于有机材料的填料，降低载体的热膨胀系数，减小载体受热后的形变量，以保护防尘结构不会脱落或损坏。
防尘结构麦克风封装以及电子设备

[发明专利]用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构-CN201911421944.5在审
发明人： 林育菁;宫岛博志 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，所述用于MEMS器件的防尘结构包括网格膜及载体，所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；所述载体具有贯通的开口，所述开口与所述透声区的位置相对应，所述载体包括至少两层载体层，所述载体层中的第一载体层连接在所述固定连接区的一侧，其它各层所述载体层沿所述网格膜的厚度方向依次层叠分布于所述第一载体层的远离于所述网隔膜的一侧，各层所述载体层的热膨胀系数不同。
用于 mems 器件防尘结构麦克风封装

[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备-CN201911415110.3在审
发明人：游振江;畠山庸平;林育菁 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装街结构以及电子设备，包括：网格结构；支撑部，所述支撑部包括连接部和与连接部固定的载体，所述连接部围绕所述网格结构设置，所述载体的中部形成有第一通孔，所述网格结构覆盖所述第一通孔的一端；应力集中部，在所述支撑部的内侧形成所述应力集中部，所述应力集中部用于集中所述支撑部的应力。本发明的一个技术效果在于，通过设置应力集中部减小了防尘结构变形时网格结构上的应力，避免网格结构上产生杂乱的褶皱。
防尘结构麦克风封装以及电子设备

[发明专利]滤光器-CN201911054933.8在审
发明人： 林育菁 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：本公开内容的第一方面公开了一种滤光器，其包括：承载件(102)，具有形成于其内的贯通其厚度方向的贯通腔(104)；以及滤光膜(106)，叠置在所述承载件(102)上并且覆盖所述贯通腔(104)的一个开口，在所述滤光膜上以周期性图案排布有通孔，所述滤光膜(106)以金属玻璃制成。
滤光膜承载件贯通腔周期性图案金属玻璃滤光器叠置排布通孔开口贯通覆盖

[发明专利]微纳米结构组件制造方法、以及以该法制造的微纳米结构组件-CN201911056423.4在审
发明人： 林育菁 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：制造微纳米结构组件的方法，包括：提供滤膜；提供MEMS传感器，MEMS传感器上具有开口且能够经其进行感测；将滤膜结合到MEMS传感器上使滤膜覆盖开口。提供滤膜包括：将基板(108)覆以滤膜材料层(107)，在滤膜材料层上再覆以光刻胶层(106)；对基板(108)加热以软化光刻胶层；用模具对基板(108)加压，模具由叠合的图案层(104)和背层(102)组成，背层受到加压以使得图案层接触光刻胶层；在持续用模具对光刻胶层加压的同时冷却光刻胶层以使其固化，在光刻胶层上形成与图案层相符的图案；移除模具；通过干蚀刻移除在图案上残留的光刻胶；以光刻胶层为掩模，对滤膜材料层(107)进行干蚀刻或湿蚀刻以将光刻胶层的图案转移到滤膜材料层上。
光刻胶层滤膜材料滤膜模具图案层加压对基板干蚀刻背层移除开口微纳米结构图案图案转移光刻胶刻胶层湿蚀刻叠合感测固化基板加热软化掩模冷却相符残留覆盖制造

[发明专利]一种微型过滤器及声学设备-CN201910577035.4在审
发明人： 林育菁 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型过滤器及声学设备，包括具有背腔的基底，以及设置在基底上且悬置在背腔上的金属薄膜；且所述金属薄膜的外侧表面涂覆有不粘层；所述不粘层与颗粒之间的粘性低于金属薄膜与颗粒之间的粘性；所述金属薄膜及不粘层上具有排布的通孔。根据本公开的一个实施例，通过在金属薄膜上设置不粘层，可以避免长时间使用后颗粒粘附在具有通孔的金属薄膜上的问题，从而保证了传感器的灵敏度。
金属薄膜不粘层微型过滤器声学设备背腔基底通孔颗粒粘附外侧表面灵敏度传感器排布涂覆悬置保证

[发明专利]一种微型过滤器及声学设备-CN201910579438.2在审
发明人： 林育菁 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型过滤器及声学设备，包括具有背腔的基底，以及设置在基底上且悬置在背腔上的膜层；所述膜层上具有排布的通孔，且所述膜层采用金属薄膜或者聚酰亚胺薄膜；所述基底采用光敏聚合物材料，并通过曝光、聚合工艺形成基底的形状。根据本公开的一个实施例，采用光敏聚合物制造基底，这使得制造过程变得容易；而且微型过滤器可以在晶圆上同时制作完成。
基底微型过滤器膜层声学设备背腔光敏聚合物材料聚酰亚胺薄膜光敏聚合物金属薄膜聚合工艺制造过程晶圆排布通孔悬置曝光制作制造