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[发明专利]蚀刻装置和蚀刻方法-CN202210388601.9在审
发明人：王金胜;彭家瑜;杨凯铭;林溥如;柯正达 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种蚀刻装置和蚀刻方法。本发明的蚀刻装置包含氧气供应部，故采用本发明的蚀刻装置可通过蚀刻液中的溶氧来温和地蚀刻铜，来精准地控制蚀刻程度，以符合更严格的微线路工艺要求。本发明还提供蚀刻方法。最后，本发明的蚀刻废液可回收再利用，故可进一步降低环境污染和制造成本，而广泛应用于集成电路封装。
蚀刻装置方法

[发明专利]电路板结构及其制作方法-CN202210082633.6在审
发明人：林文禹;杨凯铭;林晨浩;林溥如;柯正达;王金胜;马光华;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括线路基板、重布线结构及介电结构。线路基板有彼此相对的第一侧及第二侧且包括设置在第一侧的第一线路层及设置在第二侧的第二线路层。重布线结构设置在线路基板的第一侧并电性连接至线路基板。重布线结构包括覆盖第一线路层的第一整平介电层、设置在第一整平介电层上的第一薄膜介电层、及设置在第一薄膜介电层上并贯穿第一薄膜介电层及第一整平介电层以与第一线路层接触的第一重布线层。第一薄膜介电层与第一整平介电层的材料不同。介电结构设置在线路基板的第二侧并包括设置在线路基板的第二线路层下的第二整平介电层。本发明的电路板结构具有改善的平整性及良率并具有较佳的可靠度。
电路板结构及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202210049542.2在审
发明人：曾浩维;郭季海;李政廷;陈滢竹;林溥如;柯正达 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明是封装结构及其制造方法。该封装结构包含基板、多个导电垫、发光二极管、感光型介电材料以及遮光层。基板包含上表面。导电垫位于基板的上表面。发光二极管位于导电垫上。感光型介电材料位于发光二极管与基板的上表面之间以及导电垫之间。发光二极管在基板上的垂直投影与感光型介电材料在基板上的垂直投影重叠。遮光层位于基板的上表面以及导电垫上。借由本发明技术方案的实施，可提升封装结构的可靠度及平整性。借由使遮光层覆盖导电垫，可使发光二极管显示器具有高对比度色彩表现。此外，接合发光二极管的步骤与固化感光型介电材料的步骤可同时达成，因此可无需在接合步骤后再增加额外的加热程序。
封装结构及其制造方法

[发明专利]玻璃载板保护结构及其制作方法-CN202111656961.4在审
发明人：林文禹;杨凯铭;林溥如 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种玻璃载板保护结构及其制作方法；其中，所述玻璃载板保护结构，包含玻璃本体及保护层。玻璃本体具有上表面、下表面及侧表面。保护层包覆玻璃本体的侧表面，其中保护层为刚性系数大于玻璃本体的硬质材料。本发明更提供一种玻璃载板保护结构的制作方法，包含下列步骤：包覆保护层于玻璃本体的侧表面，其中保护层为刚性系数大于玻璃本体的硬质材料。本发明可以提升玻璃本体抵抗变形及破损的能力。
玻璃保护结构及其制作方法

[发明专利]软性线路板及其制造方法-CN202211011549.1在审
发明人：柯正达;林溥如;陈世杰;郭季海;李政廷 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种软性线路板及其制造方法。软性线路板包括线路结构、第一覆盖层以及第二覆盖层。线路结构具有顶表面及相对于顶表面的底表面。线路结构包括交错堆叠的多个线路层及多个绝缘层，多个绝缘层的材料为感光型介电材料且多个绝缘层的杨氏模量在0.36GPa至8GPa之间。第一覆盖层设置于线路结构的顶表面上。第二覆盖层设置于线路结构的底表面上。
软性线路板及其制造方法

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202111397744.8在审
发明人：曾子章;刘汉诚;林溥如;柯正达 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构极其制作方法，其中芯片封装结构包括基板、至少一第一芯片、黏着材料、重布线路结构以及多个第二芯片。基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及至少一凹槽。至少一第一芯片设置于凹槽中。黏着材料设置于至少一凹槽中，且位于基板与至少一第一芯片之间。重布线路结构设置于基板的第一表面上，且电性连接至至少一第一芯片。多个第二芯片设置于重布线路结构上，且电性连接至重布线路结构。本发明的芯片封装结构极其制作方法，具有可减薄整体厚度的技术效果或可有效地提升产品的良率。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]芯片封装体及其制造方法-CN202110979702.9在审
发明人：吴政惠;李政廷;林秉宗;杨凯铭;林溥如;柯正达 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是一种芯片封装体及其制造方法。所述芯片封装体包括重布线层、芯片与密封件。重布线层包括绝缘部、多个第一接垫与多个第二接垫，其中绝缘部具有第一表面、相对第一表面的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面。这些第一接垫与这些第二接垫分别位于第一表面与第二表面。芯片配置在第一表面上，并电性连接这些第一接垫。密封件包覆芯片与重布线层，并覆盖第一表面与侧表面，其中密封件暴露这些第二接垫，而密封件不切齐第一表面与侧表面。由于密封件包覆芯片与重布线层，并覆盖重布线层的第一表面与侧表面，因此密封件能强化芯片封装体的结构，提升可靠度。
芯片封装及其制造方法

[发明专利]异质基板结构及其制作方法-CN202110776992.7在审
发明人：曾子章;柯正达;林溥如;郭季海;李少谦;陈铭如;罗正中 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明是一种异质基板结构及其制作方法。该异质基板结构包括玻璃基板、电极层、第一子电路板以及第一重布线层。电极层位于玻璃基板上。第一子电路板位于玻璃基板与电极层上。第一子电路板具有导电通孔。导电通孔位于第一子电路板中且位于电极层上。第一重布线层位于第一子电路板与导电通孔上。导电通孔电性连接电极层与第一重布线层。
异质基板结及其制作方法

[发明专利]电路板结构及其制作方法-CN202110780083.0在审
发明人：彭家瑜;刘汉诚;杨凯铭;林溥如;柯正达;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括重配置线路结构层、增层线路结构层以及连接结构层。重配置线路结构层具有第一表面与第二表面，且包括内部介电层、外部介电层、多个第一连接垫以及多个芯片接垫。每一第一连接垫的底面切齐第一表面，而芯片接垫突出于第二表面且位于第二表面上。增层线路结构层包括多个第二连接垫。连接结构层配置于重配置线路结构层与增层线路结构层之间且包括基材与贯穿基材的多个导电胶柱。第一连接垫分别通过导电胶柱与第二连接垫电性连接。每一导电胶柱的顶面切齐于重配置线路结构层的第一表面。本发明的电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
电路板结构及其制作方法

[发明专利]电路板结构及其制作方法-CN202110523358.2在审
发明人：刘汉诚;彭家瑜;杨凯铭;林溥如;柯正达;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括重配置线路结构层、增层线路结构层以及连接结构层。重配置线路结构层包括多个第一连接垫。增层线路结构层配置于重配置线路结构层的一侧，且包括多个第二连接垫。重配置线路结构层的线宽与线距小于增层线路结构层的线宽与线距。连接结构层配置于重配置线路结构层与增层线路结构层之间，且包括基材与贯穿基材的多个导电胶柱。第一连接垫分别通过导电胶柱与第二连接垫电性连接。第一连接垫与第二连接垫分别嵌入基材的相对两表面。本发明的电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
电路板结构及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202110431160.1在审
发明人：刘汉诚;柯正达;林溥如;杨凯铭;郭季海;彭家瑜;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括重配置线路层、芯片组件、多个焊球及封装胶体。重配置线路层包括多个重配置线路、多个光敏介电层、多个导电通孔及多个芯片接垫。位于相对两最外侧的光敏介电层分别具有上表面及多个开口。芯片接垫位于上表面且通过导电通孔与重配置线路电性连接。开口暴露出部分重配置线路而定义出多个焊球接垫。重配置线路的线宽与线距从焊球接垫往芯片接垫的方向变小。芯片组件配置于芯片接垫上且包括具有不同尺寸的至少二个芯片。焊球分别配置于焊球接垫上，且封装胶体至少覆盖芯片组件。本发明因无须转板，因而可使得封装结构具有较佳的结构可靠度。
封装结构及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202110419854.3在审
发明人：刘汉诚;柯正达;林溥如;杨凯铭;彭家瑜;郭季海;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括至少一第一重配置线路层、至少一第二重配置线路层、芯片接垫、焊球接垫、芯片、焊球以及封装胶体。第一重配置线路层包括第一介电层以及第一重配置线路。第一重配置线路填满第一介电层的第一开口与第二开口。第一介电层切齐于第一重配置线路。第二重配置线路层包括第二介电层、第三介电层以及第二重配置线路。第三介电层切齐于第二重配置线路。芯片接垫与焊球接垫分别电性连接第一重配置线路及第二重配置线路。芯片与焊球分别配置于芯片接垫及焊球接垫上。封装胶体至少覆盖芯片与芯片接垫。本发明的封装结构形成具有二种不同结构型态的重配置线路层，可满足人们对于高密度封装结构的期待及要求。
封装结构及其制作方法

[发明专利]封装载板及其制作方法-CN202110377257.9在审
发明人：刘汉诚;柯正达;林溥如;杨凯铭;郭季海;彭家瑜;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括第一重配置线路层及第二重配置线路层。第一重配置线路层具有第一上表面与第一下表面且包括多个第一重配置线路、多个导电通孔、多个光敏介电层及多个芯片接垫。第二重配置线路层配置于第一重配置线路层的第一上表面上。第二重配置线路层具有第二上表面与第二下表面且包括多个第二重配置线路、多个导电结构、多个味之素堆积薄膜层及多个焊球接垫。第二重配置线路层的第二下表面切齐于且直接连接第一重配置线路层的第一上表面。每一第一重配置线路的线宽与线距小于每一第二重配置线路的线宽与线距。本发明的封装载板及其制作方法，可有效解决制程中基板翘曲问题，并可提高产出率及降低生产成本。
装载及其制作方法

[发明专利]嵌有中介基板的线路板及其形成方法-CN202110251581.6在审
发明人：彭彦嘉;陈国庆;林溥如 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种形成嵌有中介基板的线路板的方法，包括准备主体基板、形成凹槽在主体基板上并暴露出主体基板内的第一接垫、放置中介基板至凹槽内、电性连接中介基板的第二接垫与主体基板的第一接垫、以及填入填充胶至中介基板与主体基板的间隙。中介基板包括侧表面与底表面。中介基板的第二接垫接触第一接垫，其中第一接垫与第二接垫两者材料为相同的金属且两者外表面形态彼此不同。填充胶完全接触中介基板的侧表面与底表面。借由填充胶包覆中介基板的每一侧表面和底表面，使中介基板能牢固地设置在主体基板内，即使材料之间存在热膨胀系数的差异，仍可借由本案提供的结构与方法来降低因翘曲而衍生的相关损害，进而提升产品可靠度。
中介线路板及其形成方法

[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法与显示装置的制作方法-CN202110196347.8在审
发明人：李政廷;郭季海;柯正达;林溥如 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管封装结构及其制作方法与显示装置的制作方法。发光二极管封装结构包括玻璃基板、多个导电通孔、多个主动元件、绝缘层、多个发光二极管以及多个接垫。玻璃基板具有彼此相对的上表面与下表面。导电通孔贯穿玻璃基板且连接上表面与下表面。主动元件配置于玻璃基板的上表面上，且与导电通孔电性连接。绝缘层配置于玻璃基板的上表面上，且覆盖主动元件。发光二极管配置于绝缘层上且与主动元件中的至少一个电性连接。接垫配置于玻璃基板的下表面上且电性连接导电通孔。主动元件中的至少一个的源极直接通过对应的导电通孔与对应的接垫中的至少一个电性连接。
发光二极管封装结构及其制作方法显示装置

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