专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于无源元件的可透视精准辨位系统-CN202310655070.X在审
  • 邱文俊;林政明 - 杭州光之神科技发展有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-10-13 - G01B15/00
  • 本发明涉及无源元件加工技术领域,具体而言涉及一种用于无源元件的可透视精准辨位系统,包括X‑ray发射系统,X‑ray接收系统,固定装置,控制装置,所述的固定装置包括相互平行的第一固定杆和第二固定杆,所述的X‑ray发射系统包括第一X‑ray发射器和第二X‑ray发射器,所述的X‑ray接收系统包括第一X‑ray接收器和第二X‑ray接收器,所述的第一X‑ray发射器和第二X‑ray接收器固定连接在所述的第一固定杆上,所述的第二X‑ray发射器和第一X‑ray接收器固定连接在所述的第二固定杆上,所述的第一固定杆和第二固定杆之间设有反射板。本发明具有可以在切割前可以自动精准判断叠层是否正确,自动化程度高的优势。
  • 用于无源元件透视精准系统
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202310684230.3在审
  • 陈思桦;林政明;尤韦翔;何韦德;温伟源;廖思雅 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2023-06-09 - 2023-09-29 - H01L21/8238
  • 提供了半导体结构及其形成方法。在一个实施例中,一种示例性方法包括:在衬底上方形成与半导体鳍接合的伪栅极堆叠件,在衬底上方共形地沉积第一介电层,在第一介电层上方共形地沉积第二介电层,回蚀刻第一介电层和第二介电层,以形成沿着伪栅极堆叠件的侧壁表面延伸的栅极间隔件,栅极间隔件包括第一介电层和第二介电层,在半导体鳍中及半导体鳍上方并且邻近伪栅极堆叠件形成源极/漏极部件,并且用栅极结构替换伪栅极堆叠件,其中,第一介电层的介电常数小于氧化硅的介电常数,并且第二介电层比第一介电层更不容易被氧化。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]半导体装置的形成方法-CN202010699211.4在审
  • 林政明;杨世海;徐志安;方子韦;赵皇麟 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-07-20 - 2021-03-16 - H01L21/28
  • 本公开关于半导体装置的形成方法。方法包括形成基板并形成第一间隔物与第二间隔物于基板上。方法包括分别沉积第一自组装单层与第二自组装单层于第一间隔物与第二间隔物的侧壁上,并沉积层状物堆叠于基板之上以及第一自组装单层与第二自组装单层之间,且层状物堆叠接触第一自组装单层与第二自组装单层。沉积层状物堆叠的步骤包括沉积铁电层与移除第一自组装单层与第二自组装单层。方法亦包括沉积金属化合物层于铁电层上。金属化合物层的部分沉积于铁电层与第一间隔物或第二间隔物之间。方法亦包括沉积栅极于金属化合物层之上以及第一间隔物与第二间隔物之间。
  • 半导体装置形成方法

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