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[发明专利]基板输送装置和接合系统-CN201710567005.6有效
发明人： 松永正隆;增永隆宏;古贺隆司;岩下泰治;香月信吾;海付将彰;石丸和俊;坂田文雄 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够缩短接合装置中的基板的接合处理时间的基板输送装置和接合系统。实施方式的一形态的基板输送装置向用于将第1基板和第2基板接合的接合装置输送第1基板和第2基板。另外，基板输送装置具备第1保持部和第2保持部。第1保持部从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的第1基板。第2保持部设置于第1保持部的下方，使将要接合的表面作为上表面的第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持该第2基板。
输送装置接合系统

[发明专利]接合系统-CN201710566289.7有效
发明人： 松永正隆;古贺隆司;田村武;增永隆宏;三村勇之;本田胜;稻益寿史;西村理志 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。
接合系统

[发明专利]接合系统-CN201710566386.6有效
发明人： 松永正隆;增永隆宏;相马康孝;古贺隆司;原壮吾;海付将彰;石丸和俊;坂田文雄 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种能够缩短将第1基板、第2基板向接合装置输送的处理时间的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备向接合第1基板和第2基板的接合装置输送第1基板和第2基板的基板输送装置。另外，接合系统具备：第1保持板，从上表面侧保持第1基板；第2保持板，设置于第1保持板的下方，并且使第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持第2基板。基板输送装置具备：第1保持部，能够从上表面侧保持第1基板；第2保持部，设置于第1保持部的下方，使第2基板与第1基板相对而能够从下表面侧保持第2基板。第1保持部、第2保持部将由第1保持板、第2保持板保持着的第1基板、第2基板在相同的时刻从第1保持板、第2保持板接收而保持。
接合系统

[发明专利]接合系统-CN202180026341.4在审
发明人：川内拓男;松永正隆;坂本亮一;本田胜;西村理志 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：第1输送装置(22)和第2输送装置(32)在常压气氛下输送第1基板(W1)和第2基板(W2)。第3输送装置(34)在减压气氛下输送第1基板(W1)和第2基板(W2)。加载互锁室(31d)具有能够收纳第1基板(W1)和第2基板(W2)的收纳部(311、312)，并能够将收纳部(311、312)在常压气氛与减压气氛之间切换。多个闸门(101～104)分别设于加载互锁室(31d)的不同的三个侧面，并能够开闭加载互锁室(31d)。另外，第1输送装置(22)、第2输送装置(32)以及第3输送装置(34)经由多个闸门(101～104)中的各不相同的闸门(101～104)来相对于加载互锁室(31d)进行第1基板(W1)和第2基板(W2)的送入送出。
接合系统

[发明专利]接合装置、接合系统及接合方法-CN201210337874.7有效
发明人：冈田慎二;白石雅敏;出口雅敏;吉高直人;杉原绅太郎;松永正隆 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供接合装置、接合系统及接合方法。用于抑制在与支承基板接合后的晶圆上产生翘曲、变形。用于将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来的接合装置（30）包括：处理容器（100），其能够使内部密闭；接合部（113），其以使粘接剂介于被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）之间的方式对被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）进行按压而将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来；交接臂（120），其作为重合基板温度调节部，用于对利用接合部（113）接合而成的重合晶圆（T）进行温度调节，接合部（113）及交接臂（120）配置在处理容器（100）内。
接合装置系统方法