专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]超薄均热片-CN201510287973.2有效
  • 杨维钧;林宏蒝;王新衡;曾传育 - 旭景光电股份有限公司
  • 2015-05-29 - 2018-12-11 - H05K7/20
  • 一种超薄均热片,包括两片彼此平行且相向面具有粗糙面的上、下金属基板、一组连接上述上、下金属基板的流道结构、一设置于上述上及/或下金属基板的高分子聚合物次结构、一由上述流道结构和上述上、下金属基板共同环绕出的封闭空间、及一填充在上述封闭空间中的相变化流体。其中,本发明特征在于相连上述上、下金属基板的上述流道结构是高分子聚合物次结构,由于高分子聚合物次结构为环氧树脂,可节省材料成本、降低制作均热片的温度,且在低温环境制作下,金属基板的厚度将可变薄,整体重量变轻,面积变宽广,散热效果更好,更可大量生产。
  • 超薄均热
  • [发明专利]三维线路结构及其制造方法-CN201110261825.5无效
  • 杨维钧;吴煜明;王耀斌;许志和;王新蘅 - 柏腾科技股份有限公司
  • 2011-09-06 - 2013-03-20 - H05K3/14
  • 本发明揭露一种三维线路的制造方法,其步骤包括:(A)提供一基材,该基材具有一预定立体构型;(B)在该基材表面形成一溅镀线路基层,其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形;(C)在该溅镀线路基层上形成一金属增厚层,使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度;其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。经上述方法所制造的三维线路结构包括:一基材,该基材具有一预定立体构型;一溅镀线路基层,形成于该基材的表面,其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形;一金属增厚层,形成于该溅镀线路基层上,使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度;其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。
  • 三维线路结构及其制造方法
  • [实用新型]三维线路结构-CN201120336177.0有效
  • 杨维钧;吴煜明;王耀斌;许志和;王新蘅 - 柏腾科技股份有限公司
  • 2011-09-08 - 2012-06-20 - H01Q1/38
  • 本实用新型揭露一种三维线路结构,其包括:一基材,该基材具有一预定立体构型;一溅镀线路基层,形成于该基材的表面,其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形;一金属增厚层,形成于该溅镀线路基层上,使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度;其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。经由本实用新型的制造方法,无须受限于特定用料及单一设备供货商的设备,且可改进线路质量及成本过高的问题,以及提高导通贯孔的良率。
  • 三维线路结构
  • [发明专利]基板与散热结构的结合改良及其方法-CN201010506480.0无效
  • 杨维钧;吴煜明;赵伟杰;陈怡臻 - 柏腾科技股份有限公司
  • 2010-10-12 - 2012-05-09 - H01L33/00
  • 本发明揭露一种基板与散热结构的结合改良及其方法,其步骤包括:(a)提供一基板;(b)以真空镀膜法在该基板的顶面及底面分别形成一第一金属层及一第二金属层;(c)将一散热结构透过一结合手段结合于该基板底面的第二金属层。经由本发明的方法所得到的基板与散热结构的结合改良,无论陶瓷基板或是铝基板均可以真空镀膜法将热源的传导介面由高分子胶改为传热性质较佳的金属介面,大幅提升整体热传系数,解决此类基板的不可焊接特性,并藉由热传导性的提升以延长LED晶粒封装的寿命及使用效率。
  • 散热结构结合改良及其方法
  • [实用新型]复合散热板结构-CN201120287004.4有效
  • 杨维钧;吴煜明;谢清仁 - 柏腾科技股份有限公司
  • 2011-08-09 - 2012-03-28 - H01L33/64
  • 一种复合散热板结构,包含金属基板、至少一陶瓷散热结构以及至少一焊接层,陶瓷散热结构透过焊接层连接在金属基板上,陶瓷散热结构包含陶瓷基板、第一金属层及第二金属层,第一金属层在陶瓷基板的上表面,为图案化的线路,第二金属层设置于陶瓷基板的下表面,发光二极管直接设置于金属基板上,且透过导线连接到第一金属层,藉由将陶瓷基板金属化再与金属基板连接,达到良好散热效果,而不需要用绝缘胶,提升了散热性质、耐高电压冲击、更避免了老化的问题,更减少了制作成本。
  • 复合散热板结
  • [实用新型]基板与散热结构的结合改良-CN201020562787.8无效
  • 杨维钧;吴煜明;赵伟杰;陈怡臻 - 柏腾科技股份有限公司
  • 2010-10-13 - 2011-06-29 - H01L33/48
  • 本实用新型揭露一种基板与散热结构的结合改良,包括:一基板,具有一顶面及一底面,该基板的顶面以真空镀膜法镀有一第一金属层,该基板的底面以真空镀膜法镀有一第二金属层;一散热结构,透过一结合手段使该基板底面的第二金属层结合于该散热结构。无论是使用陶瓷基板、铝基板(金属材质)或其他具有焊接不易特性的基板,均可以真空镀膜法将热源的传导介面由高分子胶系改为传热性质较佳的金属介面,大幅提升整体热传系数,延长LED晶粒封装的寿命及使用效率。
  • 散热结构结合改良
  • [实用新型]无时间延迟的连续式真空制程设备-CN200620138501.7无效
  • 刘启志;陈在朴;黄光昭;杨维钧;吕仲麟;陈博裕;聂亨芸;杨正旭 - 柏腾科技股份有限公司
  • 2006-09-11 - 2007-12-19 - C23C14/22
  • 本实用新型涉及一种连续式的真空制程设备。此类设备可广泛应用于任何需要于真空下进行加工及/或检测工作的制程,例如光学或电子产品的蒸镀或溅镀制程。一种无时间延迟的连续式真空制程设备,其具有前后真空过渡室、前后初级真空室、真空制程室、工件传动装置、真空抽气装置、密封移动门装置以及一控制装置其用于控制该工件传动装置输送工件的速度及该密封移动门装置的开启及关闭,使得工件为该工件传动装置连续的输送通过该前真空过渡室、前初级真空室、真空制程室、后初级真空室、及后真空过渡室,及使所述密封移动门装置在工件到达时被开启及工件通过后被关闭。
  • 时间延迟连续真空设备

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