专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]射频模组及其制备方法-CN202110341325.6有效
  • 唐滨;赖志国;唐兆云;刘海瑞;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2021-03-30 - 2023-04-07 - H01L25/16
  • 本发明公开了一种射频模组及其制备方法,射频模组包括沿射频模组厚度方向设置的至少两层衬底,相邻衬底具有间距并键合连接;衬底的第一表面、第二表面中的至少一者上设置有滤波器。射频模组中的滤波器在射频模组厚度方向上排布的垂直结构,而非平铺结构,使得射频模组所占用平面的面积会减小。射频模组中的各个滤波器均可将垂直结构的射频模组中最外侧的衬底作为盖板衬底,使得对于每个滤波器来说衬底数量可以减少,进而降低射频模组的成本,同时有利于减薄射频模组的厚度。另外,至少一个衬底的第一表面和第二表面均制备有滤波器,使得在同一衬底上可以设置两个滤波器,可以进一步减少衬底的数量,降低射频模组成本。
  • 射频模组及其制备方法
  • [发明专利]一种功率探测器-CN202211633908.7在审
  • 赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-03-28 - G01R21/00
  • 本发明提供了一种功率探测器,该功率探测器的电路设计使用双极型晶体管来实现,将双极型晶体管的微电流放大技术应用到功率探测器中,利用了器件的非线性来产生直流或低频的电流,并用于表征射频信号功率的大小。相较于传统的基于二极管的功率探测器,本发明的功率探测器具有灵敏度高、噪声系数低等优点,相较于基于CMOS场效应晶体管的功率探测器,本发明的功率探测器具有更好的性能。
  • 一种功率探测器
  • [发明专利]一种功率探测器-CN202211686234.7在审
  • 赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-03-28 - G01R21/00
  • 本发明提供的功率探测器的电路设计使用双极型晶体管来实现,将双极型晶体管的微电流放大技术应用到功率探测器中,利用了器件的非线性来产生直流或低频的电流,并用于表征射频信号功率的大小。相较于传统的基于二极管的功率探测器,本发明的功率探测器具有灵敏度高、噪声系数低等优点,相较于基于CMOS场效应晶体管的功率探测器,本发明的功率探测器具有更好的性能。此外,根据所述功率探测器的第二电阻和第二滤波电容的设置方式,该功率探测器的对称性和线性度得到了显著提升。
  • 一种功率探测器
  • [实用新型]一种体声波滤波器-CN202123305233.7有效
  • 魏涛;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2021-12-27 - 2023-03-24 - H03H9/54
  • 本实用新型公开了一种体声波滤波器。该体声波滤波器包括:至少两个体声波谐振器,至少两个体声波谐振器设置在衬底的表面;体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构,体声波谐振器设置有空气桥结构,空气桥结构位于第二电极和压电层之间,且位于体声波谐振器的有效谐振区的边缘;导电互联层,导电互联层位于两体声波谐振器之间的非有效谐振区,导电互联层用于传输两个体声波谐振器的电信号。本实用新型实施例提供的技术方案降低了体声波滤波器的电学损耗,提高了体声波滤波器的性能。
  • 一种声波滤波器
  • [实用新型]一种滤波器及双工器-CN202222581635.8有效
  • 蔡洵;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-03-24 - H03H9/02
  • 本实用新型提供了一种滤波器及双工器,该该滤波器至少包括:输入节点、输出节点、多个串联谐振单元和多个并联谐振单元;输入节点与串联谐振单元之间、串联谐振单元与输出节点之间以及相邻两个串联谐振单元之间设置有连接节点,输入节点、多个串联谐振单元和输出节点通过连接节点依次连接;多个并联谐振单元中的任意一个的一端与连接节点连接,另一端与接地节点连接;靠近输入节点的并联谐振单元和靠近输出节点的并联谐振单元的谐振频率低于多个并联谐振单元中剩余的并联谐振单元的谐振频率。本实用新型通过选择性地调整滤波器内靠近端口并联谐振器的谐振频率,可以进一步地改善滤波器整个通带内阻抗匹配性能。
  • 一种滤波器双工器
  • [发明专利]一种晶圆级封装结构及其制造方法-CN202210761705.X在审
  • 杨清华;赖志国 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2022-07-01 - 2023-03-17 - H10N30/072
  • 本发明提供了一种晶圆级封装结构的制造方法,包括:提供第一晶圆并在其正面形成电子器件、与电子器件电连接的第一键合部、以及环绕电子器件的第二键合部;提供第二晶圆并在其正面形成导电盲孔结构;在第二晶圆的正面形成第三键合部和第四键合部,第三键合部包括与第一键合部对应的主体部、以及与主体部连接并延伸至导电盲孔结构处与其电连接的延伸部,第四键合部与第二键合部对应;对第一键合部和第三键合部进行键合、对第二键合部和第四键合部进行键合;对第二晶圆的背面进行减薄直至暴露出导电盲孔结构并在导电盲孔结构上形成焊球。本发明还提供了一种晶圆级封装结构。实施本发明有利于缩短封装结构的制造周期以及降低封装结构的制造成本。
  • 一种晶圆级封装结构及其制造方法
  • [发明专利]滤波器及其制造方法-CN202111068413.X在审
  • 吴明;唐兆云;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2021-09-13 - 2023-03-17 - H03H9/56
  • 本公开提供了滤波器及其制造方法。根据本公开的滤波器包括:中心谐振器;以及围绕中心谐振器设置并且电连接到中心谐振器的至少一个环形谐振器,其中中心谐振器和至少一个环形谐振器均包括沿竖直方向依次设置的衬底、反射部件、下电极、压电层和上电极,并且其中上电极设置有用于减小与竖直方向垂直的水平方向上的机械波传播的微结构。根据本公开的滤波器及其制造方法,通过以嵌套的方式设置滤波器的多个谐振器,能够在不增加工艺复杂度的情况下提高滤波器的集成度并且减小滤波器的体积。此外,通过在滤波器的每个谐振器的上电极中设置微结构来减小横向机械波传播,能够少谐振能量的损失,从而提高声学谐振器的品质因数。
  • 滤波器及其制造方法
  • [发明专利]可调电流源-CN202211663056.6在审
  • 赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2022-12-23 - 2023-03-14 - G05F1/567
  • 本发明公开了一种可调电流源,包括第一开关模块、第二开关模块、第一驱动模块与第二驱动模块;所述第一开关模块和第二开关模块均与所述第二驱动模块相连,所述第一驱动模块与所述第二驱动模块串联后与电源端相连;所述第一驱动模块和第二驱动模块分别与电流调节端Vbp和Vcp相连,通过调节所述电流调节端Vbp和Vcp的电压来调整所述第一驱动模块和第二驱动模块的输出电流;所述第二驱动模块的输出端为所述电流源的输出端。本发明结构简便,电流可稳定输出,并能大幅调整。
  • 可调电流
  • [发明专利]一种声波器件及其制作方法-CN202211501499.5在审
  • 唐滨;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-03-14 - H03H9/02
  • 本申请公开了一种声波器件及其制作方法,该声波器件包括至少两个区域,该至少两个区域中至少存在一个区域设置有第一谐振器,与第一谐振器所在的区域相邻的至少一个区域设置有第二谐振器,该第一谐振器包括第一压电结构,该第二谐振器包括反射结构和第二压电结构,该反射结构位于第一压电结构与第二压电结构之间,且第一压电结构的层叠方向与第二压电结构的层叠方向相互垂直。本申请提供的技术方案通过采用包含反射结构和压电结构的薄膜体声波谐振器,防止与其相邻的薄膜体声波谐振器存在横向声能量泄露的问题,提高了声波器件的品质因数,同时也提高了晶圆单位面积利用率。
  • 一种声波器件及其制作方法

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