专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种C波段宽带数字多波束阵列天线系统-CN202110219132.3有效
  • 宁婷;李艺萍;仇明哲 - 西安天安电子科技有限公司
  • 2021-02-26 - 2022-11-15 - H01Q25/00
  • 本发明提出了一种C波段宽带数字多波束阵列天线系统。该天线系统包括天线阵面、数字下变频组件、频率综合组件以及电源组件;其中,天线阵面包括天线左阵、及固定安装天线左阵的左阵框架、天线右阵、及固定安装天线右阵的右阵框架,分别位于整个系统结构的左右两侧;数字下变频组件位于整个系统结构的最下方,与天线左阵和天线右阵通过射频电缆连接;频率综合组件位于数字下变频组件上面,两者通过射频电缆连接;电源组件为数字下变频组件和频率综合组件供电。该宽带数字多波束阵列天线系统的天线阵面分为天线左阵和天线右阵,两者共用一套数字下变频组件进而分时形成多波束方向图,以此降低系统功耗、减少系统硬件成本。
  • 一种波段宽带数字波束阵列天线系统
  • [实用新型]X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端-CN202120904758.3有效
  • 李艺萍;陈佳腾 - 西安天安电子科技有限公司
  • 2021-04-28 - 2021-11-09 - G01S13/02
  • 本实用新型属于相控阵雷达技术领域,涉及一种X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端。该装置包括天线罩、采用硅基TR芯片的有源相控阵子阵、散热壳体、功分合成网络、波控电源板、和差网络、频综接收机和数采板;散热壳体作为主体支架,多个所述有源相控阵子阵安装在散热壳体上,将有源相控阵子阵产生的热传导至散热壳体,通过散热壳体背部的热管将热量传导至散热壳体两侧;和差网络与所述波控电源板在同一平面对应设置,波控电源板与和差网络安装在散热壳体背面,两者共用背部面积。本实用新型具有低成本、高集成度、模块化、散热能力强、可靠性高的特点,且具有快速维修能力。
  • 波段集成度相控阵雷达射频前端
  • [实用新型]基于塑封硅基TR芯片的瓦片式有源相控阵子阵-CN202120899040.X有效
  • 李艺萍;陈佳腾 - 西安天安电子科技有限公司
  • 2021-04-28 - 2021-10-08 - H01Q1/42
  • 本实用新型提出一种基于塑封硅基TR芯片的瓦片式有源相控阵子阵。该有源相控阵子阵包括天线子阵、收发电路板、金属散热壳体;所述天线子阵由M×N个双层宽带微带贴片辐射单元组成;所述收发电路板与全部双层宽带微带贴片辐射单元层叠设置,采用多层混压板结构将相应的M×N路收发通道、控制电源分配、功分合成网络集成一体,其中,位于同一分区位置的多路收发通道集成在收发电路板上的一片塑封硅基TR芯片中,形成瓦片式结构;所述塑封硅基TR芯片与金属散热壳体之间设置有热传导金属路径。本实用新型系统可靠性高,形成可自由拼接的标准化有源相控阵子阵,为构架任意规模相控阵提供了便利。
  • 基于塑封tr芯片瓦片有源相控阵
  • [发明专利]X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端-CN202110469968.9在审
  • 李艺萍;陈佳腾 - 西安天安电子科技有限公司
  • 2021-04-28 - 2021-07-16 - G01S13/02
  • 本发明属于相控阵雷达技术领域,涉及一种X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端。该装置包括天线罩、采用硅基TR芯片的有源相控阵子阵、散热壳体、功分合成网络、波控电源板、和差网络、频综接收机和数采板;散热壳体作为主体支架,多个所述有源相控阵子阵安装在散热壳体上,将有源相控阵子阵产生的热传导至散热壳体,通过散热壳体背部的热管将热量传导至散热壳体两侧;和差网络与所述波控电源板在同一平面对应设置,波控电源板与和差网络安装在散热壳体背面,两者共用背部面积。本发明具有低成本、高集成度、模块化、散热能力强、可靠性高的特点,且具有快速维修能力。
  • 波段集成度相控阵雷达射频前端
  • [发明专利]基于塑封硅基TR芯片的瓦片式有源相控阵子阵-CN202110470050.6在审
  • 李艺萍;陈佳腾 - 西安天安电子科技有限公司
  • 2021-04-28 - 2021-07-02 - H01Q1/42
  • 本发明提出一种基于塑封硅基TR芯片的瓦片式有源相控阵子阵。该有源相控阵子阵包括天线子阵、收发电路板、金属散热壳体;所述天线子阵由M×N个双层宽带微带贴片辐射单元组成;所述收发电路板与全部双层宽带微带贴片辐射单元层叠设置,采用多层混压板结构将相应的M×N路收发通道、控制电源分配、功分合成网络集成一体,其中,位于同一分区位置的多路收发通道集成在收发电路板上的一片塑封硅基TR芯片中,形成瓦片式结构;所述塑封硅基TR芯片与金属散热壳体之间设置有热传导金属路径。本发明系统可靠性高,形成可自由拼接的标准化有源相控阵子阵,为构架任意规模相控阵提供了便利。
  • 基于塑封tr芯片瓦片有源相控阵
  • [发明专利]机身共形相控阵天线-CN201911109549.3在审
  • 李艺萍 - 西安天安电子科技有限公司
  • 2019-11-13 - 2020-02-18 - H01Q21/29
  • 本发明提供一种机身共形相控阵天线,包括天线基体和设置于天线基体的多个天线阵列单元,天线基体包括金属化层和介质层,天线阵列单元包括馈电点、辐射缝隙、波导侧壁金属化通孔和幅相调配金属化通孔,波导侧壁金属化通孔围设在辐射缝隙四周,幅相调配金属化通孔位于波导侧壁金属化通孔和辐射缝隙之间并贯穿上金属化层和下金属化层,波导侧壁金属化通孔和幅相调配金属化通孔用于调节辐射缝隙的电参数。本发明提供的机身共形相控阵天线通过调整波导侧壁金属化通孔与幅相调配金属化通孔的位置,可对每个辐射缝隙的电参数进行调节,实现天线口面幅度调节与相位控制,弥补机身共形相控阵天线受机身弯曲影响带来的幅度相位误差,实现天线低副瓣性能。
  • 机身形相天线

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