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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]表面粘着型天线-CN201220297960.5有效
  • 周志伸 - 咏业科技股份有限公司
  • 2012-06-20 - 2013-01-23 - H01Q1/38
  • 本实用新型提供一种表面粘着(surface mount)型天线，包括一基材上设有第一表面以及第二表面，以及一贯通第一表面与第二表面的通孔，且通孔在邻接第二表面处设有一扩大区与通孔连通，扩大区的截面积大于通孔截面积至少通孔内设置一信号传输元件，其长度与基材厚度接近，信号传输元件的一端与第二表面共平面。第一表面更设有一第一电极层，第二表面设有第二电极层，第一电极与信号传输元件间设有一导电材料，以建立第一电极层与信号传输元件间的电性连接，但第二电极层不与信号传输元件导通。本实用新型的天线可应用于表面粘着技术中，且因通孔上具有一扩大区，因此可方便测试表面粘着型天线。
  • 表面粘着天线
  • [发明专利]一种用于LTE通信的低剖面印刷套筒双极化天线-CN201711158054.0在审
  • 吴琦;梁沛宇 - 北京航空航天大学
  • 2017-11-20 - 2018-05-08 - H01Q1/38
  • 本发明一种用于LTE通信的低剖面印刷套筒双极化天线，包括：上表面天线单元、下表面天线单元、天线单元介质板和金属反射板，其中上表面天线单元、下表面天线单元和天线单元介质板构成双极化天线单元；双极化天线单元与位于其下方的金属反射板通过两条馈电线连接，分别对上表面天线单元和下表面天线单元进行馈电；上表面天线单元和下表面天线单元分别位于天线单元介质板的上下表面，且成垂直分布，相位分别为±45°。本发明优点在于：能够使天线剖面变低，保证性能，实现了基站天线的小型化。本发明具有多个可调参数，可以设计出频带较宽的天线。本发明结构上允许采用端平面开环结构后实现天线的小型化。
  • 一种用于lte通信剖面印刷套筒极化天线
  • [发明专利]电子装置-CN202211497148.1在审
  • 李贤载;金成焕 - 三星显示有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-06-27 - H01Q1/24
  • 该电子装置包括显示面板、天线和电路膜。天线与显示面板重叠。天线包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的天线基础膜。第一表面布置在显示面板与第二表面之间。天线进一步包括天线图案、天线馈电线和天线焊盘，天线图案、天线馈电线和天线焊盘各自布置在第一表面上。天线图案通过天线馈电线电连接到天线焊盘。电路膜电连接到天线焊盘。
  • 电子装置
  • [发明专利]表面安装型天线和天线装置-CN200310120581.4无效
  • 生田贵纪;佐藤昭典;和多田一雄;村川俊一 - 京瓷株式会社
  • 2003-12-15 - 2004-07-07 - H01Q1/24
  • 一种表面安装型天线(10)，包括：长方体的基体(11)，形成于其一侧表面部分的一端侧部分的馈电终端(12)；以及发射电极(13)，连接馈电终端(12)的一端，设置为以便其另一端部从一侧表面的一端侧部分，通过一个主表面的一端侧部分路由一个主表面的另一端侧部分，并从另一端侧部分平行于基体(11)的边脊延伸到一端侧部分，并最终形成开口端的发射电极(13)。天线装置(260)通过将表面安装型天线(10)安装在安装衬底(21)上构成，安装衬底(21)具有馈电电极(23)和位于馈电电极(23)附近的直线侧边(25)，基体(11)的边脊设置为平行于接地导体层(24
  • 表面安装天线装置
  • [发明专利]表面安装型天线和天线装置-CN200310115798.6无效
  • 佐藤昭典;生田贵纪;和多田一雄;村川俊一 - 京瓷株式会社
  • 2003-11-28 - 2004-06-16 - H01Q13/00
  • 一种表面安装型天线(10)，包括：基本为长方体的基体(11)；在基体(11)的一个侧表面上形成的给电端子和接地端子(12、13)；和发射电极(14)，该发射电极(14)的一端(14a)与接地端子(13)连接，该发射电极(14)设置的其另一端从一侧表面(a)延伸，经过基体(11)的一主表面(b)的另一端侧部(11d)，到达一主表面(b)的一端侧部(11c)，然后转向另一端侧部(11d)，并最终形成一开口末端通过将表面安装型天线(10)安装在安装基板(16)上构成该天线装置(21)，该安装基板(16)具有给电电极(18)、接地电极(19)和接地导体层(20)。
  • 表面安装天线装置
  • [发明专利]表面安装型天线及天线装置-CN03143074.0无效
  • 佐藤昭典;生田贵纪;和多田一雄;村川俊一 - 京瓷株式会社
  • 2003-06-19 - 2004-01-21 - H04Q7/32
  • 本发明公开一种表面安装型天线(10)，其包括基本上呈长方体形的基体(11)，所述基体的侧面(11a)上设置有馈电端(12)和接地端(13)。辐射电极(14)的一端连接到接地端(13)，此辐射电极(14)成螺旋形绕基体(11)表面按如下方式环绕，其从一侧面(11a)开始延伸，通过一主平面(11b)。本发明还公开一种天线装置(21)，其通过将其上设置有馈电电极(18)、接地电极(19)和接地导体层(20)的安装基片(16)安装到表面安装型天线(10)上构成，同时，馈电端(12)和接地端(13)分别连到馈电电极
  • 表面安装天线装置
  • [发明专利]表面安装型天线和天线装置-CN200810082375.1无效
  • 佐藤昭典;生田贵纪;和多田一雄;村川俊一 - 京瓷株式会社
  • 2003-11-28 - 2008-08-13 - H01Q1/38
  • 一种表面安装型天线，包括：基体；给电端子，形成在基体的第一表面的第一端侧部；接地端子，形成在基体的第一表面的与第一端侧部相对的第二端侧部；和发射电极，其一端与接地端子连接，该发射电极设置地其另一端从第一表面的第二端侧部延伸，经过与第一表面相邻的基体的第二表面的第二端侧部，到达第二表面的第一端侧部，然后转向第一表面，之后再次转向，从而进一步向第二表面的所述第二端侧部延伸并在第二表面的第一端侧部形成弯曲部，最终形成开口末端，末端在第二表面的第二端侧部的中点处基本上垂直面对接地端子。给电端子设置地从第一表面的第一端侧部向所述第二表面的所述第一端侧部延伸，且设置地临近发射电极的弯曲部。
  • 表面安装天线装置
  • [发明专利]天线模块叠层封装和射频叠层封装-CN202310277570.4在审
  • 谢亚叡;陈麒元;邱士超;许耀邦 - 联发科技股份有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-09-22 - H01Q1/22
  • 本发明公开天线模块叠层封装，包括：天线封装，具有上表面和与上表面相对的底表面，其中该天线封装包括在该底表面上的辐射天线元件；芯片封装，安装于该天线封装的该上表面，该芯片封装包括半导体芯片；导电元件，配置于该天线封装与该芯片封装之间，以电性互连该芯片封装与该天线封装；以及至少一个空气沟槽，设置于该天线封装的底表面。本发明中通过在天线封装上设置空气沟槽，可以降低天线封装的翘曲，改善天线封装的上表面和底表面之间的热膨胀系数失配。
  • 天线模块封装射频
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