专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]对用于数字拍摄的多个相机进行操作的设备和方法-CN201980074506.8有效
  • 哈米德·R·谢赫;柳荣俊;李硕埈;迈克尔·O·波莉 - 三星电子株式会社
  • 2019-12-06 - 2023-09-08 - H04N25/70
  • 一种方法包括:在第一模式下,定位电子装置的图像传感器阵列的第一可倾斜图像传感器模块和第二可倾斜图像传感器模块,使得第一可倾斜图像传感器模块的第一光轴和第二可倾斜图像传感器模块的第二光轴基本上垂直于电子装置的表面,并且第一可倾斜图像传感器模块和第二可倾斜图像传感器模块在电子装置的厚度剖面内。所述方法还包括:在第二模式下,使第一可切斜图像传感器模块和第二可倾斜图像传感器模块切斜,使得第一可倾斜图像传感器模块的第一光轴和第二可倾斜图像传感器模块的第二光轴不垂直于电子装置的表面,并且第一可倾斜图像传感器模块和第二可倾斜图像传感器模块的至少一部分不再在电子装置的厚度剖面内。
  • 用于数字拍摄相机进行操作设备方法
  • [发明专利]陶瓷切割方法及装置-CN202180076858.4在审
  • 李硕埈 - ITI株式会社
  • 2021-11-11 - 2023-08-08 - C03B33/037
  • 本发明揭示一种陶瓷切割方法及装置,包括:光束照射单元,照射具有被陶瓷吸收的波长的光束;损伤生成单元,在陶瓷外廓的切割路径上的切割起始部生成细微损伤;及,控制单元,调节所述光束照射单元所照射的光束的输出功率、形状、光束模式、光束照射面积及切割速度并且控制所述光束照射单元的驱动;利用具有以陶瓷材料与厚度或陶瓷钢化深度为基础设定的光束模式与光束形状的光束以和光束输出功率成比例的方式调节切割速度并且把陶瓷局部加热到陶瓷的熔点以下,调节受热影响的区域和热应力以便防止陶瓷以任意方向被切割,以陶瓷的最大耐热强度以上值生成热应力而能按照所需路径切割陶瓷。
  • 陶瓷切割方法装置
  • [发明专利]表面缺陷检测设备及其控制方法-CN201210322599.1有效
  • 李映勋;金周弘;李硕埈 - 三星电机株式会社
  • 2012-09-03 - 2013-10-23 - G01N21/88
  • 本发明公开了一种表面缺陷检测设备,该表面缺陷检测设备包括具有上表面的台架单元,在该上表面上布置有主体;至少一个光源单元,该至少一个光源单元根据检查条件移动并将检查光照射至所述主体的表面上;成像单元,该成像单元接收从所述主体的表面发射的光并捕捉所述主体的表面的图像;控制器,该控制器连接至所述至少一个光源单元和所述成像单元,该控制器设置所述检查条件、控制整个操作、并通过使用由所述成像单元捕捉的图像检测所述主体的表面缺陷;以及显示单元,该显示单元用于显示由所述控制器检测到的关于所述表面缺陷的图像信息。
  • 表面缺陷检测设备及其控制方法

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