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- [发明专利]集成电路装置-CN201910370476.7有效
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李昌衍;李珍旭;郭玟燦;白桂铉;朴洪培
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三星电子株式会社
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2019-05-06
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2023-10-13
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H01L27/088
- 提供了一种集成电路装置，所述集成电路装置包括：基底；鳍型有源区，从基底突出；栅极线，与鳍型有源区交叉并覆盖鳍型有源区的顶表面和侧壁；栅极绝缘盖层，覆盖栅极线；源区/漏区，在鳍型有源区上位于栅极线的侧面处；第一导电塞，连接到源区/漏区；硬掩模层，覆盖第一导电塞中；以及第二导电塞，位于第一导电塞之间，第二导电塞通过穿过栅极绝缘盖层连接到栅极线，并且具有比每个第一导电塞的顶表面高的顶表面，其中，硬掩模层从第一导电塞朝向第二导电塞突出，使得硬掩模层的一部分从第一导电塞的边缘悬突。
- 集成电路装置
- [发明专利]印刷电路板-CN202210783703.0在审
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李珍旭;黄致元;金银善;池容完;刘永焄
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三星电机株式会社
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2022-06-28
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2023-06-27
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H05K1/02
- 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一布线层，设置在所述绝缘构件中，并且包括基于所述印刷电路板的厚度方向彼此间隔开的第一图案层和第二图案层；以及第二布线层，设置在所述绝缘构件中，并且基于所述厚度方向在所述第一图案层的上方与所述第一图案层间隔开。基于所述厚度方向，所述第一图案层与所述第二图案层之间的绝缘距离小于所述第一图案层与所述第二布线层之间的绝缘距离，并且所述第一图案层和所述第二图案层中的每个比所述第二布线层薄。
- 印刷电路板
- [发明专利]生产高度反应性的聚丁烯的方法-CN202010326701.X有效
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金明奭;朴敏燮;李税铉;李珍旭;李在训
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DL化学株式会社
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2020-04-23
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2023-04-28
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C08F10/10
- 公开了一种通过使异丁烯含量为50至75重量％的碳数4(C4)化合物原料聚合来制备聚丁烯的方法。C4化合物原料选自以下获得的C4化合物材料：(a)通过将高纯度异丁烯加入到C4萃余液‑1中；(b)通过将高含量异丁烯混合物加入到C4萃余液‑1中；(c)通过将高纯度异丁烯加入到丁烷‑丁烯油(B‑B油)中；(d)通过将高含量异丁烯混合物加入到丁烷‑丁烯油(B‑B油)中；(e)通过将稀溶剂加入到高纯度异丁烯；(f)通过将稀溶剂加入到高含量异丁烯混合物中；(g)通过将高纯度异丁烯加入到在将异丁烷转化为异丁烯的脱氢反应中产生的混合物中；和(h)通过将高含量异丁烯混合物加入到将异丁烷转化为异丁烯的脱氢反应中产生的混合物中。
- 生产高度反应丁烯方法
- [发明专利]印刷电路板-CN202210322771.7在审
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李珍旭;黄致元;金银善;池容完
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三星电机株式会社
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2022-03-29
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2023-03-03
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H05K1/02
- 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一板，包括多个第一绝缘层和分别设置在所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层；以及第二板，设置在所述第一板的第一表面上并且包括多个第二绝缘层和分别设置在所述多个第二绝缘层上或设置在所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层。所述多个第一绝缘层中的至少一个的厚度小于所述多个第二绝缘层中的至少一个的厚度。所述第一板还包括穿透所述多个第一绝缘层中的每个并且连接到所述多个第二布线层中的一个的贯穿过孔。
- 印刷电路板
- [发明专利]印刷电路板-CN202111431250.7在审
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李珍旭;赵尙益;黄致元;金银善
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三星电机株式会社
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2021-11-29
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2022-10-04
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H05K1/14
- 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一导体图案层，设置在第一绝缘层的一个表面上；第一凹槽，形成在第一绝缘层的与第一绝缘层的一个表面相对的另一表面中；第二导体图案层，设置在第一凹槽中；以及第一金属柱，穿透第一绝缘层，将第一导体图案层和第二导体图案层彼此连接，并且第一金属柱的一端暴露于第一凹槽的底表面，其中，第二导体图案层包括种子层和镀层，种子层设置在第一金属柱的暴露于第一凹槽的底表面的一端的表面和第一凹槽的包括第一凹槽的底表面的内表面中的每个的至少一部分上，并且镀层设置在种子层上以填充第一凹槽的至少一部分。
- 印刷电路板
- [发明专利]印刷电路板-CN202111482812.0在审
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金银善;李珍旭;刘永焄
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三星电机株式会社
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2021-12-07
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2022-10-04
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H05K1/05
- 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第一布线层；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上并且包括金属图案；第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第二布线层；以及腔，延伸穿过所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个，并且具有使所述第一布线层的所述焊盘暴露的底表面和使所述第二布线层的所述金属图案暴露的侧壁。所述腔包括在所述第一绝缘层的所述一个表面中的非贯通槽。
- 印刷电路板
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