专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种工艺优化的金半接触结构的制备方法-CN201110419776.3无效
  • 蒋玉龙;于浩;茹国平;屈新萍;李炳宗;张卫 - 复旦大学
  • 2011-12-15 - 2012-04-25 - H01L21/02
  • 本发明属于微电子技术领域,具体为一种工艺优化的金半接触结构的制备方法。本发明利用聚苯乙烯(PS)微球作为掩膜,采用高、低两种不同功函数金属淀积金半接触结构。由于PS微球结构稳定,单层膜易于制备,通过单层密布的PS微球作为模板,结合反应离子刻蚀(RIE)技术,对半导体衬底进行刻蚀形成期望的图形,最终通过丙酮超声振荡去除PS微球,是一种理想的自对准工艺,具有良好的应用前景。而高低两种功函数金属并联调制金半接触的方法可以有效提高正向工作电流、降低反向漏电流。本发明通过此自对准刻蚀技术与双功函数金属调制势垒高度技术的结合,达到了良好的金半接触优化效果。
  • 一种工艺优化接触结构制备方法
  • [发明专利]一种有效调制TiNx金属栅功函数的方法-CN200910200008.1无效
  • 王晓荣;蒋玉龙;茹国平;屈新萍;李炳宗 - 复旦大学
  • 2009-12-04 - 2011-06-08 - H01L21/28
  • 本发明属微电子技术领域,涉及一种有效调制TiNx金属栅功函数的方法。本发明在已形成栅介质的材料上用正胶进行光刻,形成一定面积的图形,再把淀积一定厚度的TiNx做栅极后,在TiNx薄膜上再淀积一定厚度的Al或直接用钛靶和铝靶在含氮气气氛下共溅射的方法获得AlxTiyN1-x-y合金化合物金属栅。所有的薄膜做完后再对材料进行liftoff处理,最终形成具有一定图形面积的Al/TiNx/栅介质层/衬底Si或者AlxTiyN1-x-y/栅介质层/衬底Si结构,然后对材料进行不同时间以及不同温度的快速热退火,在热的作用下,Al/TiNx叠层结构或者AlxTiyN1-x-y化合物薄膜结构将发生一定变化,使栅极的功函数发生相应变化。本发明通过铝的引入从而实现TiNx金属栅功函数的有效调节,使其对应的费米能级能够接近衬底硅的导带边,同时又具有工艺简单的优点。
  • 一种有效调制tinsub金属函数方法

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