专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于混合交通流的合流区多车协同方法及装置-CN202310963961.1在审
  • 彭峰;李浩然;岳旭豪;彭云;杨凤霞 - 武汉御风智行科技有限公司
  • 2023-08-02 - 2023-08-29 - G08G1/01
  • 本发明提供了一种基于混合交通流的合流区多车协同方法及装置,包括:根据匝道控制区域的匝道编队条件对匝道车辆进行编队,确定匝道车队和匝道车队类型,根据主车道控制区域的主车道编队条件对主车道车辆进行编队,确定主车道车队;根据匝道车队和主车道车队的行驶情况,确定匝道车队的匝道车队行驶信息和主车道车队的主车道车队行驶信息;根据匝道车队行驶信息、主车道车队行驶信息和匝道车队类型,判断匝道车队能否从合流区控制区域的主车道上汇入;若否,则根据匝道车队行驶信息,确定合流时间,根据主车道车队行驶信息,确定合流时间内的主车道车队的速度协同控制方案。本发明实现了对多种类型的多个车辆进行合流区多车协同控制的方案。
  • 一种基于混合通流合流区多车协同方法装置
  • [实用新型]一种包装薄膜制备装置-CN202320326262.1有效
  • 章斌;李浩然;段昕;邱烨珊;林恩彦;侯小桢 - 韩山师范学院
  • 2023-02-27 - 2023-08-25 - B65H18/10
  • 本实用新型公开了一种包装薄膜制备装置,涉及薄膜制备技术领域,包括加工台、基带和附着在基带上的薄膜,加工台的顶部设置有用于对薄膜进行收卷的薄膜收卷机构,加工台的顶部固定有两个支撑板,且两个支撑板之间转动有转动辊,薄膜收卷机构在对薄膜进行收卷时转动辊将从基带上脱离的薄膜弯折呈“V”型,并且“V”的开口朝向和基带输送的方向相反,支撑板的外侧设置有约束机构。薄膜收卷机构对薄膜进行收卷时,薄膜会先经过转动辊,转动辊会将基带上脱离的薄膜折弯呈“V”型,“V”型两个边的长度小于图加工台中A处薄膜的长度,从而增加了薄膜的张力,张力增强后受外界影响小,避免薄膜出现褶皱和偏移。
  • 一种包装薄膜制备装置
  • [发明专利]半导体结构及半导体结构的制造方法-CN202310562714.0在审
  • 赵地;杨志;李浩然;符玉绒 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-08-22 - H01L23/544
  • 本公开实施例提供一种半导体结构及半导体结构的制造方法,半导体结构具有阵列区及外围区,且包括基底及基底上的第一介质层,基底和第一介质层横跨阵列区和外围区;电容接触结构,位于阵列区的第一介质层中,且由第一介质层露出;第一导电结构,位于外围区的第一介质层上;介质叠层,包括第二介质层和第二介质层上的第三介质层,第二介质层位于相邻第一导电结构之间以及覆盖第一导电结构表面;其中,第二介质层的材料与第一介质层材料相同,且与第三介质层的材料不同;第二导电结构,包括位于部分第三介质层上的第二部及与第二部相连的第一部,第一部贯穿介质叠层与第一导电结构接触。本公开实施例至少可以简化制造半导体结构的工艺步骤。
  • 半导体结构制造方法
  • [发明专利]一种基于受激布里渊散射效应的微波光子滤波器-CN202310374342.9在审
  • 史双瑾;李浩然;张雨春;王云祥;邱琪;钱嘉炜 - 电子科技大学
  • 2023-04-10 - 2023-08-22 - G02F1/21
  • 本发明属于微波光子学技术领域,提供一种基于受激布里渊散射效应的微波光子滤波器,用以解决现有微波光子滤波器受到受激布里渊散射增益饱和效应的影响而输入动态范围较低的问题。本发明包括激光源CW、任意波形发生器AWG、双平行马赫曾德尔调制器DPMZM、掺铒光纤放大器EDFA、光环形器OC、可调谐激光源TLS、相位调制器PM、信号源SG、光隔离器ISO、高非线性光纤HNLF、光电探测器PD,在高非线性光纤内,通过泵浦光激发的受激布里渊损耗谱对相位调制产生的下光边带进行处理,而非增益谱,避免了受激布里渊增益饱和效应的影响,使得微波光子滤波器具有大的输入动态范围;此外,滤波器还具有很好的调谐和通带重构特性。
  • 一种基于布里渊散射效应微波光子滤波器
  • [发明专利]一种MiniLED转移工艺-CN202310396658.8在审
  • 邱国诚;周峻民;李浩然;黄驰峰 - 东莞市德镌精密设备有限公司
  • 2023-04-13 - 2023-08-22 - H01L33/00
  • 本申请涉及半导体显示技术领域,具体公开一种Mini LED转移工艺,步骤1、将外延生长于原片临时蓝膜的芯片分选,分选后的芯片置于方片蓝膜;步骤2、将分选后的芯片倒膜,倒膜后芯片粘贴于白膜载体,白膜载体包括白膜基材、中胶膜和表膜,芯片粘贴于白膜载体的表膜表面;步骤3、将粘贴有芯片的白膜载体与电路基板的焊接区域对位,采用激光振镜对白膜基材表面进行激光照射,中胶膜收缩鼓包凸起,表膜表面失去粘性,芯片从表膜脱落,阵列式转移至电路基板;步骤4、采用线激光扫描电路基板上的焊锡膏,将芯片焊接于电路基板,本申请的Mini LED转移工艺对芯片的转移效率高,对芯片无损伤,制得的Mini LED产品质量好。
  • 一种miniled转移工艺
  • [发明专利]半导体结构的制备方法以及半导体结构-CN202310870269.4在审
  • 李浩然;杨志 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-08-22 - H01L21/764
  • 本公开实施例公开了一种半导体结构的制备方法以及半导体结构,其中,半导体结构的制备方法,包括:提供衬底,衬底包括阵列区和外围区;在阵列区上形成多个间隔排布的着陆垫结构,以及在外围区上形成第一导电层,着陆垫结构的至少一侧形成有牺牲间隔层;其中,相邻两个着陆垫结构之间存在空隙;在着陆垫结构和第一导电层上形成介质层,其中,介质层覆盖空隙的开口;在外围区的介质层上形成第二导电层;去除阵列区的介质层,暴露空隙;去除牺牲间隔层,以形成气隙。
  • 半导体结构制备方法以及

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