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- [实用新型]一种包装薄膜制备装置-CN202320326262.1有效
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章斌;李浩然;段昕;邱烨珊;林恩彦;侯小桢
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韩山师范学院
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2023-02-27
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2023-08-25
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B65H18/10
- 本实用新型公开了一种包装薄膜制备装置,涉及薄膜制备技术领域,包括加工台、基带和附着在基带上的薄膜,加工台的顶部设置有用于对薄膜进行收卷的薄膜收卷机构,加工台的顶部固定有两个支撑板,且两个支撑板之间转动有转动辊,薄膜收卷机构在对薄膜进行收卷时转动辊将从基带上脱离的薄膜弯折呈“V”型,并且“V”的开口朝向和基带输送的方向相反,支撑板的外侧设置有约束机构。薄膜收卷机构对薄膜进行收卷时,薄膜会先经过转动辊,转动辊会将基带上脱离的薄膜折弯呈“V”型,“V”型两个边的长度小于图加工台中A处薄膜的长度,从而增加了薄膜的张力,张力增强后受外界影响小,避免薄膜出现褶皱和偏移。
- 一种包装薄膜制备装置
- [发明专利]半导体结构及半导体结构的制造方法-CN202310562714.0在审
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赵地;杨志;李浩然;符玉绒
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长鑫存储技术有限公司
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2023-05-16
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2023-08-22
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H01L23/544
- 本公开实施例提供一种半导体结构及半导体结构的制造方法,半导体结构具有阵列区及外围区,且包括基底及基底上的第一介质层,基底和第一介质层横跨阵列区和外围区;电容接触结构,位于阵列区的第一介质层中,且由第一介质层露出;第一导电结构,位于外围区的第一介质层上;介质叠层,包括第二介质层和第二介质层上的第三介质层,第二介质层位于相邻第一导电结构之间以及覆盖第一导电结构表面;其中,第二介质层的材料与第一介质层材料相同,且与第三介质层的材料不同;第二导电结构,包括位于部分第三介质层上的第二部及与第二部相连的第一部,第一部贯穿介质叠层与第一导电结构接触。本公开实施例至少可以简化制造半导体结构的工艺步骤。
- 半导体结构制造方法
- [发明专利]一种MiniLED转移工艺-CN202310396658.8在审
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邱国诚;周峻民;李浩然;黄驰峰
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东莞市德镌精密设备有限公司
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2023-04-13
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2023-08-22
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H01L33/00
- 本申请涉及半导体显示技术领域,具体公开一种Mini LED转移工艺,步骤1、将外延生长于原片临时蓝膜的芯片分选,分选后的芯片置于方片蓝膜;步骤2、将分选后的芯片倒膜,倒膜后芯片粘贴于白膜载体,白膜载体包括白膜基材、中胶膜和表膜,芯片粘贴于白膜载体的表膜表面;步骤3、将粘贴有芯片的白膜载体与电路基板的焊接区域对位,采用激光振镜对白膜基材表面进行激光照射,中胶膜收缩鼓包凸起,表膜表面失去粘性,芯片从表膜脱落,阵列式转移至电路基板;步骤4、采用线激光扫描电路基板上的焊锡膏,将芯片焊接于电路基板,本申请的Mini LED转移工艺对芯片的转移效率高,对芯片无损伤,制得的Mini LED产品质量好。
- 一种miniled转移工艺
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