专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体设备的报警方法-CN202011283029.7有效
  • 许时斌;牛振标;李昶材 - 晶芯成(北京)科技有限公司
  • 2020-11-17 - 2021-05-14 - H01L21/67
  • 本发明提出一种半导体设备及报警方法,包括:腔体;载台,位于所述腔体内的底部;光源,位于所述腔体内的顶部;挡板,位于所述腔体的侧壁;信号采集器,位于所述挡板的一侧,用于形成脉冲信号;信号接收器,位于所述腔体的外侧,与所述信号采集器连接,用于接收所述脉冲信号;报警器,位于所述腔体的外侧,与所述信号接收器连接。本发明提出的半导体设备可以避免晶圆长时间停留在腔体内时,避免晶圆表面的温度升高,同时还可以避免晶圆表面的光阻图形出现异常;本发明提出的半导体设备还可以起到自动报警的作用,同时还可以计算出生产晶圆的数量。
  • 一种半导体设备报警方法

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