专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于识别空中目标的作战意图的方法-CN202310711792.2在审
  • 王科;宋亚飞;李乐民;李成海;史松昊;李思聪 - 中国人民解放军空军工程大学
  • 2023-06-15 - 2023-10-27 - G06F18/241
  • 本发明属于识别空中目标的作战意图领域,提供了一种用于识别空中目标的作战意图的方法,包括以下步骤:步骤11、选择与空中目标作战意图相关的实时战场特征信息,包括环境信息、静态属性信息和实时状态信息,构建特征信息集合;步骤12、基于特征信息集合并采集t1‑tT连续时刻的空中目标状态特征数据,构建目标特征集合;步骤13、对目标特征集合进行编码化及标准化的预处理,形成标准的时序特征数据集;本发明通过使用Temporal‑Transformer模块提取动态时间变化信息来有效地表示序列的全局时间关系,此外,Temporal‑Transformer由N层编码器组成,可以挖掘出序列的深层特征,最终可以有效提取时间特征的深层全局信息,同时作为空间特征信息的补充,提高目标意图识别准确率。
  • 一种用于识别空中目标作战意图方法
  • [发明专利]无人机械车库移动式消防系统及方法-CN201810339612.1有效
  • 李思聪;王宽;闫辉;刘政;张向东;宋琳 - 中铁建设集团有限公司
  • 2018-04-16 - 2023-10-27 - A62C3/00
  • 本发明公开了无人机械车库移动式消防系统及方法,包括车库,车库设有若干泊车位、三台堆垛机和消防水系统,每个泊车位顶部均设有感温探测器和感烟探测器,在若干泊车位中包括两个消防紧急停车位,其中一个消防紧急停车位中置有消防泡沫炮,两台车库自有堆垛机,一台为特制小型堆垛机,其轨道与上述两台堆垛机共用,特制小型堆垛机上设有可移动自动消火栓,消防泡沫炮的炮身上设有红外热成像探测器、水平探测定位仪和垂直探测定位仪,泡沫液储罐的顶部安装有负压式比例混合器,负压式比例混合器通过消防水带连接到消火栓系统。本发明的有益效果:将堆垛机作为灭火装置的载体,靠近灭火点定点喷射,启动迅速、移动灵活和定位精准。
  • 无人机械车库移动式消防系统方法
  • [实用新型]一种受热均匀的电热鼓风干燥箱-CN202320990625.1有效
  • 刘春江;李思聪;王冠 - 辽宁万泷环保科技有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-10-24 - F26B9/06
  • 本申请涉及干燥箱技术领域,公开一种受热均匀的电热鼓风干燥箱,包括箱体、风道、进风组件、排风组件和U型加热管。箱体包括储物腔,储物腔用于防止待风干的物品。风道与储物腔相连通,沿箱体的宽度方向,风道位于储物腔的两侧。风道包括进风口和出风口。进风组件设置于进风口处,以驱动储物腔内的气体进入至风道内。排风组件设置于出风口处,以驱动风道内的气体进入至储物腔内。U型加热管设置于出风口处,沿箱体的高度方向,由上至下相邻的两个管道之间的距离逐渐紧密。采用由上至下逐渐紧密的设计,可以有效改善储物腔的内部存储空间上下温差大的问题,进一步提升了储物腔内部各个区域的温度的均衡性。
  • 一种受热均匀电热鼓风干燥箱
  • [发明专利]封装装置-CN202310619831.6在审
  • 王志轩;张昊;张宁;李思聪;王佳鑫;叶乐 - 杭州微纳核芯电子科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-10-13 - B81B7/00
  • 本发明涉及一种封装装置,封装装置包括壳体、电子元件及第一通道结构,其中:壳体具有装配腔;电子元件设置于装配腔内;第一通道结构设于壳体,第一通道结构的两端分别设有与装配腔及外界连通的第一开口及第二开口,第一通道结构的内径自第一开口向第二开口逐渐减小。装配腔内的热气流会自第一开口进入第一通道结构,根据伯努利效应,第一通道结构内靠近第一开口处的气体压强大于靠近第二开口处的气体压强,使得第一通道结构的气体会自动地从第一开口朝向第二开口流动,从而实现较好的散热效果。该封装装置的结构简单,只需在壳体上开设第一通道结构即可,不需要增加额外的耗材,生产加工成本较低。
  • 封装装置
  • [发明专利]封装装置-CN202310619019.3在审
  • 王志轩;张昊;张宁;李思聪;王佳鑫;叶乐 - 杭州微纳核芯电子科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-08-11 - B81B7/00
  • 本发明涉及一种封装装置,封装装置包括壳体、电子元件及第一通道结构,其中:壳体具有装配腔;电子元件设置于装配腔内;第一通道结构设于壳体,第一通道结构的两端分别设有与装配腔及外界连通的第一开口及第二开口,第一通道结构的内壁设有用于增大摩擦力的第一粗糙部。经过第一通道结构的气体分子会在第一粗糙部处发生碰撞和反弹,从而减小气体分子在第一通道结构内运动的自由度,导致气体分子与第一通道结构内壁之间的能量转移增加,气体分子的平均动能减小,使得第一通道结构内的气体压强降低,促进压强大处的气体朝第一通道结构内流动,促进封装装置的内外空气流通。该封装装置的结构简单,不需要增加额外的耗材,生产加工成本较低。
  • 封装装置

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