专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种燃料电池铜排转接装置-CN202223585004.X有效
  • 李孝群;甘全全;戴威 - 上海神力科技有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-23 - H01M8/02
  • 本实用新型涉及铜排转接装置技术领域,尤其是涉及一种燃料电池铜排转接装置,使用时与铜排和测试台电子负载相连接,包括大电流转接头、测试台电极、磁体和磁性螺栓;大电流转接头为四方体腔体,腔体一侧侧面和底面均为半开口设计用于与测试台电极相连接,顶面设置有允许磁性螺栓伸入的第一孔洞;一个侧面设置有允许铜排伸入的第二孔洞,沿腔体高度的方向,腔体内部设置有夹层,夹层上设置有与第一磁体相匹配的第三孔洞;测试台电极上设置有与第二磁体相匹配的第四孔洞;测试台电极通过电缆与测试台电子负载相连接。本实用新型中大电流转接头可实现铜排与测试台电极快速插拔,磁性螺栓可以实现铜排测试完成后与放电工装快速插拔,提高生产效率。
  • 一种燃料电池转接装置
  • [发明专利]一种芯片性能测试和功能验证两用测试系统-CN202310060988.X在审
  • 龚艳鸿;李孝群;郑晓晖 - 杭州鸿钧微电子科技有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-05-02 - G01R31/28
  • 本发明公开一种芯片性能测试和功能验证两用测试系统,包括压接连接器以及系统电路板,所述压接连接器上端安装有测试转接电路板,所述压接连接器下端安装有多个压接针脚,各所述压接针脚具有其长度方向上分布的第一接触部以及第二接触部,所述测试转接电路板与多个所述压接针脚电连接,所述系统电路板对应多个所述压接针脚形成有多个过孔,各所述过孔内均设有相互间隔的上信号过孔和下信号过孔,所述上信号过孔用以电连接待测芯片,所述下信号过孔用以电连接检测芯片。在本发明技术方案中,通过在一个压接针脚上设置两个接触部,系统电路板上相对形成两个对接信号的信号过孔从而使得性能测试和功能验证可以同时进行测试,相互验证。
  • 一种芯片性能测试功能验证两用系统
  • [实用新型]电路板组件-CN201922301428.0有效
  • 李利城;李孝群 - 新华三技术有限公司成都分公司
  • 2019-12-18 - 2020-08-14 - H05K1/02
  • 一种电路板组件,属于电缆技术领域,包括电缆、电路板及隔离件,电缆包括至少两个差分对,每个差分对的芯线的至少一端外露以形成与电路板连接的连接部,隔离件设置于电路板上且位于其中两个差分对的连接部之间,用于减弱相应的两个差分对之间的串扰。隔离件的设置可以有效屏蔽两个差分对中的电信号产生的磁场,以减弱两个磁场之间的相互影响,从而有效减弱两个差分对之间的串扰。
  • 电路板组件
  • [发明专利]一种PCB板及PCB板的加工方法-CN201510572137.9有效
  • 李孝群;王博 - 新华三技术有限公司
  • 2015-09-10 - 2019-03-05 - H05K3/32
  • 本发明公开了一种PCB板,包括:第一孔段,所述第一孔段的开口设于所述PCB板的侧面,所述第一孔段的孔壁附有第一电镀层;所述第一孔段容置有电缆内芯,且所述电缆内芯通过所述第一电镀层与所述PCB板电连接。本发明的有益效果为,在安装电缆时,将电缆内芯插入到第一孔段,来实现电缆内芯与PCB板的连接。此种连接方式牢固,与现有技术的电缆通过表贴焊盘与PCB板连接的方式相比,可以显著提高电缆与PCB板连接的可靠性。本发明还公开了一种PCB板的加工方法。
  • 一种pcb加工方法
  • [实用新型]电路板及其过孔结构-CN201420526379.5有效
  • 谈州明;李孝群 - 杭州华三通信技术有限公司
  • 2014-09-12 - 2015-01-07 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了一种电路板过孔结构及其电路板,设置于一电路板基板上并包括位于电路板基板上的信号孔、位于电路板基板的上表面和下表面的表层线路以及设置于所述电路板基板内的内层线路。所述表层线路或所述内层线路中至少包含一层接地线路。所述信号孔外围环绕有屏蔽层且所述信号孔与所述屏蔽层之间设有绝缘介质。所述屏蔽层与所述接地线路连接。本实用新型电路板过孔结构通过在信号孔的外围设置一屏蔽层,利用屏蔽层与电路板内接地线路的接触,实现屏蔽层的屏蔽功能,降低信号干扰的影响,保障了屏蔽层内侧信号孔的信号传输品质。
  • 电路板及其结构
  • [实用新型]一种印刷电路板-CN201320467327.0有效
  • 李孝群;王博 - 杭州华三通信技术有限公司
  • 2013-08-01 - 2014-01-15 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种印刷电路板,所述印刷电路板上设置有作为表贴焊盘的第一导体,以及作为参考地的第二导体,所述参考地内设有与所述表贴焊盘正对、且未敷设参考地导体的掏空区域。所述掏空区域包括N个子区域,任意两个子区域中间保留有参考地导体的走线,所述N为大于或等于2的自然数。本实用新型能够优化表贴焊盘的阻抗的同时避免产生电磁干扰EMI的辐射超标。
  • 一种印刷电路板
  • [发明专利]铜箔粗糙度损耗建模方法和板材电气参数提取方法及装置-CN201310366722.4有效
  • 王博;李孝群 - 杭州华三通信技术有限公司
  • 2013-08-21 - 2013-12-04 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种铜箔粗糙度损耗建模方法和板材电气参数提取方法及装置。本发明通过将至少一种板材测试板未代入铜箔粗糙度损耗的电气参数测量频变曲线与其赋予粗糙度参数的电气参数仿真频变曲线进行比对,能够估算出铜箔粗糙度损耗对各频点下的电气参数所产生的离散偏差,并且,通过对离散偏差的曲线拟合所实现的统计建模,能够得到为铜箔粗糙度损耗频变曲线。相比于数学建模,利用统计建模得到的铜箔粗糙度损耗频变曲线能够相对真实地反映出铜箔的粗糙度对板材实际产生的损耗。相应地,在提取板材电气参数时,就能够利用统计建模得到的铜箔粗糙度损耗频变曲线来确定所代入的铜箔粗糙度损耗,因而能够得到更为准确的电气参数。
  • 铜箔粗糙损耗建模方法板材电气参数提取装置

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