专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]两级开启式背门-CN202010824468.8有效
  • 李在承;李大熙;赵奎勋;韩胜植;南容铉;任忠植 - 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社
  • 2020-08-17 - 2023-08-18 - E05B83/02
  • 本发明涉及一种两级开启式背门,包括:手柄组件,设置在半门的外表面,其中,半门被配置成在手柄组件执行第一操作时开启;全门,设置在半门的后表面,并且被配置成在手柄组件执行第二操作时以与半门一体的状态开启;第一撞针,安装到半门的一端;第二撞针,被配置成安装到车身,使得在半门处于关闭状态时,第二撞针与第一撞针相邻布置;以及双闩锁,形成在全门的一端、分别对应于第一撞针和第二撞针的位置,并且被配置成结合至第一撞针或第二撞针或者从第一撞针或第二撞针释放,其中,当半门开启时,手柄组件和双闩锁彼此间隔开。
  • 两级开启式背门
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202210649560.4在审
  • 金显;郑东俊;李大熙;赵洙玎 - 三星电机株式会社
  • 2022-06-09 - 2023-07-11 - H01G4/005
  • 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层以及堆叠的多个内电极,相应的介电层介于所述多个内电极之间,且所述多个内电极包括第一金属;以及外电极,设置在所述主体的外表面上并包括第二金属,其中,所述多个内电极中的至少一个包括核壳区域,所述核壳区域包括所述第一金属和所述第二金属,并且所述核壳区域的核部和壳部中的所述第二金属的平均含量彼此不同。
  • 多层陶瓷电子组件
  • [发明专利]多层电容器-CN202211676618.0在审
  • 赵洙玎;李大熙;金孝珍;李种晧 - 三星电机株式会社
  • 2022-12-26 - 2023-06-30 - H01G4/008
  • 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括介电层和多个内电极,所述多个内电极堆叠为使所述介电层介于所述多个内电极之间,并且所述多个内电极包括第一导电金属;以及外电极,设置在所述主体的外表面上并且包括第二导电金属,其中,包括所述第一导电金属和所述第二导电金属的合金区域的内电极相对于所述多个内电极的数量比率在40%至80%的范围内。
  • 多层电容器
  • [发明专利]半导体装置-CN202211265667.5在审
  • 蔡昇逸;申京姬;李大熙;李文熙 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-17 - 2023-04-25 - H01L27/02
  • 提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括:多个半导体元件,所述多个半导体元件中的每个包括栅极结构和有源区域,栅极结构在第一方向上延伸,有源区域在与第一方向交叉的第二方向上设置在栅极结构的两侧;以及多个互连图案,连接到所述多个半导体元件,其中,所述多个互连图案包括:多个上互连件,在第三方向上设置在所述多个半导体元件上方;多个中间互连件,在第三方向上设置在所述多个半导体元件与所述多个上互连件之间;以及布线互连件,在第二方向上与所述多个半导体元件中的至少一个相邻,其中,布线互连件在第一方向或第二方向上连接到所述多个中间互连件中的至少一个。
  • 半导体装置

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