|
钻瓜专利网为您找到相关结果 33个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种斜齿皮带传动装置-CN202221321684.1有效
-
邓樱;朱杰;李在银
-
宁波伏龙同步带有限公司
-
2022-05-30
-
2022-11-08
-
F16H7/02
- 本实用新型公开了一种斜齿皮带传动装置,涉及齿轮传动技术领域,包括安装板,所述安装板的外壁对称插接有安装套管,两个所述安装套管的一侧外壁固定连接有齿盘,两个齿盘的外壁固定安装有档盘,两个所述齿盘的外壁对称固定安装有斜齿条,两个所述齿盘的外表面活动连接有皮带,所述皮带的内壁对称固定安装有斜齿板,两个所述齿盘的外壁对称开设有通孔。本实用新型,通过在齿盘的外壁设置多个斜齿条,多个斜齿条呈环形阵列分布,并与多个斜齿板相互啮合连接设置,单个齿盘转动时,能够带动另一侧的齿盘旋转,从而实现传动,多个斜齿条和斜齿板均呈倾斜啮合状设置,能够有效提升传动的稳定性,降低齿盘运行噪音。
- 一种皮带传动装置
- [发明专利]半导体晶片及切割半导体晶片的方法-CN202010673029.1在审
-
元东勋;李在银;高永权;许埈荣
-
三星电子株式会社
-
2020-07-14
-
2021-02-23
-
H01L21/78
- 提供了半导体晶片及切割半导体晶片的方法。该切割半导体晶片的方法包括:提供半导体衬底、切割区域和金属屏蔽层,半导体衬底具有在半导体衬底的有源表面上的多个集成电路区域,切割区域提供在所述多个集成电路区域中的相邻的集成电路区域之间,并且金属屏蔽层跨过所述相邻的集成电路区域的至少一部分和切割区域提供在有源表面上;通过沿着切割区域将激光照射到半导体衬底内部来形成改性层;通过抛光半导体衬底的与有源表面相反的无源表面,使裂纹在垂直于金属屏蔽层的长轴方向的方向上从改性层传播;以及通过基于从改性层传播的裂纹分别分离所述相邻的集成电路区域来形成半导体芯片。
- 半导体晶片切割方法
|