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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基板支撑单元及等离子体处理装置-CN202211696979.1在审
发明人：李东灿;李在卿;金知锡;李济熙;李基龙 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本公开提供一种基板支撑单元，包括：静电卡盘，被配置为固定晶圆，绝缘隔离单元，被排列在所述静电卡盘下方，并与所述静电卡盘绝缘，以及接地板，被排列在所述绝缘隔离单元下方，其中，所述静电卡盘、所述绝缘隔离单元和所述接地板在垂直方向上相互间隔开，并且所述静电卡盘的下表面、所述绝缘隔离单元的表面或所述接地板的表面具有疏水性。
支撑单元等离子体处理装置

[发明专利]膜结合模组以及包括其的半导体条带切割以及分类装置-CN202211487535.7在审
发明人：金镇洙;李在卿 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的实施例提供一种用于对附着有半导体封装体的离型膜与夹具托盘进行结合以及分离的膜结合模组及包括其的半导体条带切割以及分类装置。根据本发明的半导体条带切割以及分类装置包括：装载部，供应半导体条带；切割部，切割从所述装载部供应的所述半导体条带而将半导体条带单个化为多个半导体封装体；分类部，检查单个化的所述半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体分类而粘合于离型膜；以及膜结合模组，与所述分类部相邻设置，并将夹具托盘和所述离型膜结合而供应于所述分类部，并且分离从所述分类部回收的所述夹具托盘和所述离型膜。
结合模组以及包括半导体条带切割分类装置

[发明专利]半导体元件拾取装置及其工作控制方法-CN202211168033.8在审
发明人：金学万;李在卿 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件拾取装置及其工作控制方法，是通过掌握真空拾取器的马达工作状态，并基于工作状态来判断真空拾取器的下降高度，从而能够校正根据各种情况的真空拾取器的准确的下降高度的技术。
半导体元件拾取装置及其工作控制方法

[外观设计]包装盒-CN202130447695.9有效
发明人：朴娟庭;李在卿 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：包装盒。2.本外观设计产品的用途：用于装纳例如化妆品等物品。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状、图案、色彩及其结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。
包装

[发明专利]裸芯顶出装置-CN201710680374.6有效
发明人：李喜澈;崔一洛;李在卿 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种裸芯顶出装置包括柱形罩壳、可转动地安装在罩壳上部且具有多个通孔的盘形盖、插入通孔的一部分中且用来从切割带中分离裸芯的顶针以及垂直移动顶针以从切割带上分离裸芯的驱动部。尤其地，通孔设置成多行多列，且通孔的中心与盖的中心分开预定的距离。
裸芯顶出装置

[发明专利]裸芯顶出器及包含其的裸芯拾取装置-CN202010305697.9在审
发明人： 李在卿;郑然赫;金应锡;金东真;姜泓求 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开一种裸芯拾取装置。该裸芯拾取装置包括用于支承晶圆的晶圆台架，晶圆包括多个裸芯及裸芯附于其上的切割带，设置在支承于晶圆台架上的晶圆下方并配置为将裸芯自切割带分离的裸芯顶出器，以及用于拾取由裸芯顶出器分离的裸芯的拾取模块。该裸芯顶出器包括具有用于真空吸附切割带下表面的真空孔的罩，设置在罩中并配置为可沿垂直方向移动穿过罩以将裸芯自切割带分离的顶出构件，管状且耦接于罩下部的顶出器主体，以及根据裸芯厚度调节罩内真空度的真空控制部。
裸芯顶出器包含拾取装置

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