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[发明专利]模块型焊机-CN201480034532.5有效
发明人： 李元求;金泳周;曹芳铉;安禹映 -专利权人：大宇造船海洋（株）
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： B23K9/073 文献下载
摘要：本发明公开一种模块型焊机，其采用轻量化、简单化的水冷式冷却结构，有效回收各个独立焊机产生的热。模块型焊机具有多个焊机，便于在多个位置执行多个焊接作业。上述焊机的各个构成部件被模块化成组后构成在单面板上，并设在一个外壳内。另外，模块型焊机可在多个位置进行多个焊接作业，其包括多个独立焊机模块，独立焊机模块设有水冷式冷却板，该冷却板形成有流路，冷却水通过该流路循环并冷却发热部件，从而可以向各个水冷式独立焊机模块提供稳定的循环冷却水，防止焊机电力转换元件的发热，以此提高约20％以上的焊接电力效率，而且，可以省略占空冷式模块焊机整体大小70％的空冷式散热部件，从而可以制作超小超轻的水冷式模块型焊机。
焊机水冷式焊接作业空冷式冷却板电力转换元件冷却发热部件循环冷却水电力效率构成部件冷却结构流路循环模块提供散热部件有效回收单面板冷却水模块化轻量化省略超轻流路发热焊接制作

[发明专利]半导体晶圆的连续处理装置及方法-CN201480004276.5在审
发明人： 李元求;徐现模;安贤焕;柳守烈;崔宇鎭 -专利权人：系统科技公司
申请日： 2014-01-07 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆的连续处理装置及方法，本发明的半导体晶圆的连续处理装置包括通过多个工序处理晶圆的多个腔室，所述多个腔室中一个以上的腔室包括：基座，为工序过程中支撑晶圆而固定设置；下部机壳，固定设置在所述基座的外侧，在所述晶圆的下部形成隔离的工序空间；上部机壳，为形成所述晶圆的上部隔离的工序空间而上下移动；转盘，在所述上部机壳与下部机壳之间形成，并形成露出所述基座上部的孔，因所述多个腔室之间移送所述晶圆而旋转，在所述基座的上部使所述晶圆上下移动；安放环，插入所述孔的上方并能脱离，安放所述晶圆。因此，能够简单化装置的结构，具有减少电力消耗的效果。
半导体连续处理装置方法

[发明专利]半导体晶圆的连续处理方法-CN201480004275.0在审
发明人： 李元求;徐现模;安贤焕;柳守烈;崔宇鎭 -专利权人：系统科技公司
申请日： 2014-01-07 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆的连续处理方法，根据具备多个腔室，并具备围绕所述腔室外部的外部机体的装置，处理晶圆的半导体晶圆连续处理方法，包括：第1阶段，所述多个腔室由第1至第5腔室构成，在所述第1腔室装载晶圆后，注入惰性气体进行净化；第2阶段，移送完成所述第1阶段的所述晶圆至第2腔室，在所述第2腔室内部注入工序气体后，加热晶圆；第3阶段，移送完成所述第2阶段的所述晶圆至第3腔室，在所述第3腔室内部注入工序气体后，加热晶圆；第4阶段，移送完成所述第3阶段的所述晶圆至第4腔室，所述第4腔室的内部在大气压以下的压力状态，加热所述晶圆；第5阶段，移送完成所述第4阶段的所述晶圆至第5腔室，在所述第5腔室的内部注入工序气体后，加热晶圆；第6阶段，移送完成所述第5阶段的所述晶圆至第1腔室，冷却所述晶圆后卸载至外部，使其他晶圆装载至在所述第1腔室。本发明为了使半导体连续处理装置的回流装置的工作站个数减少，将工序阶段单纯化，进而具有缩减工序时间提高生产，并且缩减回流装置的大小且节减费用的效果。
半导体连续处理方法

[发明专利]使用手性助剂立体选择性制备4-BMA的方法-CN200880012417.2有效
发明人：申东昀;洪明燦;李元求;河炫俊;文星哲;宋忠炫;李庆镐;韩彰完;金钟赫;李炳具;宋润石 -专利权人：株式会社大熊制药;大熊化学株式会社
申请日： 2008-04-16 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： C07D205/08 文献下载
摘要：本发明涉及制备(3R，4S)-3-[[[R]-1’-叔丁基二甲基甲硅烷基氧基]乙基]-4-[(R)-1”-羧基乙基]-2-氮杂环丁酮[4-BMA：式(6)]的方法，该化合物是合成碳青霉烯和青霉烯抗生素的关键的中间体。具体而言，本发明涉及下述方法，包括首先从廉价的L-缬氨醇制备手性助剂，然后在工业上温和的条件下以高产率和高选择性制备4-BMA。
使用手性助剂立体选择性制备 bma 方法

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