专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电力转换装置及电力转换装置的控制方法-CN201680013541.5有效
  • 杉本薰;田村亮祐;贺屋秀介;杉村竹三 - 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
  • 2016-03-30 - 2020-03-17 - H02M3/155
  • 一种电力转换装置,其对所输入的电力进行特性转换后输出,且具有:电力转换部,其具有由氮化物系半导体材料构成的常开型的第1开关元件,并通过所述第1开关元件的开关动作来进行所述电力的特性转换;动作控制部,其控制所述第1开关元件的开关动作;以及智能电源开关,其具有:第2开关元件,其设置于所述电力转换部的电力输入侧,进行对所述电力转换部的电力输入的导通/截止;和保护控制部,其具有对流过所述第2开关元件的电流进行检测的电流检测部,控制所述第2开关元件的导通/截止,并且,在所述电流检测部检测出的电流超过阈值的情况下使该第2开关元件截止。
  • 电力转换装置控制方法
  • [发明专利]高电压用电接线箱-CN201280015054.4有效
  • 杉本薰 - 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
  • 2012-12-17 - 2017-02-08 - H02G3/16
  • 提供一种高电压用电接线箱,其能够防止漏电流的产生,并且提高连接的可靠性,另外实现容易的装配作业,降低成本,进而实现小型化,实现车内空间的有效利用。高电压用电接线箱1,包含绝缘性的箱体13和收纳于箱体13内的电路体14。电路体14具有配置于基板21的上面21a的高电压系统的母线组22,形成于基板21的下面21b的低电压系统的印刷电路图案组41,贯通各个母线、基板21以及各个印刷电路图案而形成的通孔23,插通该通孔并且连接于各个母线、基板21以及各个印刷电路图案的连接片24。
  • 电压用电接线
  • [发明专利]车载电源装置-CN201280006870.9有效
  • 杉本薰 - 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
  • 2012-07-27 - 2013-10-02 - B60R16/02
  • 一种车载电源装置,即使在产生了二次电池的电压变动的情况下,也能够对车载设备供给合适的电压。车载电源装置(10),其特征在于,从搭载于车辆的二次电池(4)向车载设备(标准品质电气负载(20、21)、高品质电气负载(30)、超高品质电气负载(40))供给电源,包含,电压补偿单元(电压补偿部(12)),在向车载设备供给的电压成为第一设定值以下的情况下,抑制并补偿向车载设备供给的电源电压的降低,不间断电源单元(不间断电源部(13)),在二次电池的电压成为比第一设定值小的第二设定值以下的情况下,对车载设备中的一部分供给与二次电池不同的其它二次电池的电力。
  • 车载电源装置
  • [发明专利]制造多层板的方法-CN200610173274.6无效
  • 中川隆;菅野诚一;饭田宪司;前原靖友;铃木均;杉本薰;福园健治;菅田隆;伊达仁昭;八木友久 - 富士通株式会社
  • 2006-12-31 - 2007-12-19 - H05K3/46
  • 本发明提供一种制造多层板的方法,所述方法包括以下步骤:将接合油墨涂布在第一基板的端子上,该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂,该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成,各所述金属颗粒均具有第一熔点,所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点;将所述第二基板接合到一接合片上,该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔;对带有该接合片的所述第一基板与所述第二基板以所述第一基板的端子与所述第二基板的端子彼此相对的方式加热加压,以使接合片和接合油墨固化,从而形成一体化的结构。
  • 制造多层方法
  • [发明专利]半导体装置的制法以及半导体芯片组装体的保护树脂涂敷装置-CN200410068368.8无效
  • 鲸井正义;杉本薰;九兰兼司 - 三垦电气株式会社
  • 2004-08-31 - 2005-04-06 - H01L21/56
  • 本发明的目的是将适量的保护树脂很好地涂敷在半导体芯片组装体的侧面。用支承体(4)保持着若干个半导体芯片组装体(3),该半导体芯片组装体(3)备有具有头部(11)和导线部(12)的导线(5)、以及固接在头部(11)之间的半导体元件(10)。借助从浸渍于流动状态保护树脂(6)内的浸渍位置移动到涂敷位置的捞取部件(1),使附着在捞取部件(1)的上面(1a)上的流动状态保护树脂(6),附着到半导体芯片组装体(3)的半导体元件(10)的侧面(10a)上,然后,用树脂密封体(17)把附着了保护树脂(6)的半导体元件(10)的侧面(10a)密封住。多余量的保护树脂(6)从捞取部件(1)上落下,流动状态的适量保护树脂(6),借助自身的粘性,以适当的厚度附着在移动到涂敷位置的捞取部件(1)上。
  • 半导体装置制法以及芯片组装保护树脂

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