“权容旻”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]发光装置、用于交通工具的大灯和包括其的交通工具-CN201910645520.0在审
发明人： 权容旻;崔繁在;高建宇;李宗炫 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：提供了一种发光装置、一种用于交通工具的大灯和一种交通工具。发光装置包括发射阵列和分隔壁，发射阵列包括多个发光元件。发射阵列包括彼此邻近的第一区和第二区。分隔壁被构造为将第一区和第二区彼此隔离，使得分隔壁至少部分地限定发射阵列中的第一区。第一区与第一发射因数关联，第二区与第二发射因数关联，第二发射因数与第一发射因数不同。
因数发射阵列第一区隔壁发射发光装置交通工具关联发光元件大灯邻近隔离

[发明专利]像素型半导体发光装置及其制造方法-CN201910211266.3在审
发明人： 权容旻;高建宇;李政昱;李宗炫;崔繁在 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：提供了一种像素型半导体发光装置及其制造方法，所述半导体发光装置包括彼此分隔开并且以矩阵形式布置的多个发光器件结构。垫区域至少部分地围绕多个发光器件结构。垫区域设置在多个发光器件结构的外部。分隔结构设置在多个发光器件结构的第一表面上，并且还设置在多个发光器件结构中的相邻的发光器件结构之间。分隔结构在多个发光器件结构内限定多个像素空间。荧光层设置在多个发光器件结构的第一表面上，并且填充多个像素空间中的每个。
发光器件结构半导体发光装置第一表面分隔结构像素空间像素矩阵形式布置区域设置荧光层分隔填充制造外部

[发明专利]发光器件封装件-CN201610738437.4有效
发明人：李东国;权容旻;金亨根 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供了发光器件封装件和制造该发光器件封装件的方法。发光器件封装件包括：发光堆叠件，其包括按次序堆叠的第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层，并且具有由第一导电类型半导体层提供的第一表面和由第二导电类型半导体层提供的与第一表面相对的第二表面；第一电极结构，其布置在第一表面的一部分上，并且连接至第一导电类型半导体层；密封部分，其邻近于发光堆叠件布置；绝缘层，其布置在发光堆叠件与密封部分之间；以及第一金属垫，其布置在第二表面上，并且穿过位于发光堆叠件的一侧的绝缘层以连接至第一电极结构。
发光器件封装

[发明专利]发光装置封装件-CN201810722265.0在审
发明人：金炅俊;权容旻;高建宇;金东浩;崔繁在 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光装置封装件包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个芯片包括位于所述芯片的底部处的电极，以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别直接连接到所述芯片的电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述芯片下方并分别直接连接到所述布线；以及模制构件，所述模制构件以单层结构一体形成以覆盖所述芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的半透明材料，其中，所述布线设置在所述模制构件的下表面下方。
布线芯片模制构件发光装置封装件电极焊盘发光芯片电极倒装芯片结构半透明材料单层结构一体形成侧表面上表面透射率下表面波长发射覆盖配置

[发明专利]发光器件封装件及其制造方法-CN201610365984.2在审
发明人：李东国;权容旻;金亨根;韩大烨 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L33/10 文献下载
摘要：本公开提供了发光器件封装件及其制造方法。在一个实施例中，发光器件封装件包括：发光器件，其包括衬底和发光结构，所述发光结构包括堆叠在所述衬底上的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；反射导电层，其设置在所述发光结构上；以及第一电极和第二电极，其叠置在所述反射导电层上，并在第一区域中彼此分离。所述第一电极和所述第二电极与所述反射导电层电绝缘，并且穿过所述反射导电层以分别电连接至所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层。
发光器件封装及其制造方法

1
共 5 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top