专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种液体散热的LED灯珠-CN201721284641.X有效
  • 朱晓飚;陈国才 - 浙江中宙光电股份有限公司
  • 2017-10-03 - 2018-05-08 - F21K9/00
  • 本实用新型提供一种液体散热的LED灯珠,包括玻璃外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件,基板设置在玻璃外壳内,LED晶片均匀排设在基板面上,电源元器件设置在基板上,LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路相连,所述基板下端连接一对电引出线,电引出线下端伸出玻璃外壳,所述玻璃外壳由圆柱形的上部和扁平形的下部封闭组成,玻璃外壳内填充透光散热的液体,玻璃外壳上端具有封闭的凸起。本实用新型采用橄榄油或硅油作为液体介质,散热效果好,不导电,相比于抽真空充气的封装方式,工艺简单,工艺流程较易控制。
  • 一种液体散热led灯珠
  • [发明专利]一种LED发光装置-CN201510365882.6有效
  • 朱晓飚 - 浙江中宙照明科技有限公司
  • 2013-01-22 - 2018-03-09 - H01L33/48
  • 本发明涉及LED发光技术,具体提供一种LED发光装置,其包括载体,其为透明体且在所述载体的承载面上设置有导体;多个LED晶片,其与所述导体采用共晶焊的方式电连接,以实现多个所述LED晶片之间的电性连接;包封结构件,其为透明体且包覆在所述载体和LED晶片的外围;以及一对电极,所述一对电极中的正电极/负电极借助所述导体与所述多个LED晶片中处于电流传输最上游/最下游的LED晶片电性连接,并延伸至所述包封结构件的外部。本发明提供的LED发光装置,不仅能够提高LED发光装置的出光效率,而且能够减少热量的产生,因而具有出光效率高、可靠性高以及使用寿命长等特点。
  • 一种led发光装置
  • [发明专利]一种液体散热的LED灯珠及其制作方法-CN201710925277.9在审
  • 朱晓飚;陈国才 - 浙江中宙光电股份有限公司
  • 2017-10-03 - 2018-02-13 - F21K9/00
  • 本发明提供一种液体散热的LED灯珠及其制作方法。一种液体散热的LED灯珠,包括玻璃外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件,基板设置在玻璃外壳内,LED晶片均匀排设在基板面上,电源元器件设置在基板上,LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路相连,所述基板下端连接一对电引出线,电引出线下端伸出玻璃外壳,所述玻璃外壳由圆柱形的上部和扁平形的下部封闭组成,玻璃外壳内填充透光散热的液体,玻璃外壳上端具有封闭的凸起。一种液体散热的LED灯珠的制作方法,包括LED晶片和电源元器件与基板的固定、点焊、夹封、注入散热液体、封口的步骤。本发明采用橄榄油或硅油作为液体介质,散热效果好,不导电,工艺流程较易控制。
  • 一种液体散热led及其制作方法
  • [发明专利]一种LED灯珠及其制作方法-CN201710925281.5在审
  • 朱晓飚;陈国才 - 浙江中宙光电股份有限公司
  • 2017-10-03 - 2018-02-13 - F21K9/20
  • 本发明提供一种LED灯珠及其制作方法。一种LED灯珠,包括外壳,由基板、若干LED晶片和电源元器件组成的发光片,发光片设置在外壳内,LED晶片均匀排设在基板面上,电源元器件设置在基板上,LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路相连,所述发光片下端连接一对电引出线,电引出线下端伸出外壳,所述LED晶片表面覆盖有胶体与荧光粉的混合胶,所述两个发光片的不发光面相互粘贴,所述外壳上端具有封闭的凸起。一种LED灯珠的制作方法,包括LED晶片和电源元器件与基板的固定、点焊、夹封、排气、封口的步骤。本发明的优点如下发光效率高,节能效果好,降低了灯体表面的温度,安全环保,降低生产成本。
  • 一种led及其制作方法
  • [发明专利]一种新型LED灯珠及其制作方法-CN201710925278.3在审
  • 朱晓飚;陈国才 - 浙江中宙光电股份有限公司
  • 2017-10-03 - 2017-12-29 - H01L33/62
  • 本发明提供一种新型LED灯珠及其制作方法。一种新型LED灯珠,包括玻璃外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件,基板设置在玻璃外壳内,LED晶片均匀排设在基板面上,电源元器件设置在基板上,LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连,所述基板的导电电极连接一对电引出金属夹,所述金属夹包括成一体结构的金属夹头和金属杆,金属夹头夹接基板下端,金属杆下部伸出玻璃外壳,所述玻璃外壳由圆柱形的上部和扁平形的下部封闭组成,玻璃外壳内填充透明散热胶。一种新型LED灯珠的制作方法,包括LED晶片和电源元器件与基板的固定、夹封、基板装配、硅胶注入并封口的步骤。本发明避免了点焊过程中因焊接温度过高对LED晶片造成的损坏。
  • 一种新型led及其制作方法
  • [发明专利]一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法-CN201710925272.6在审
  • 朱晓飚;陈国才 - 浙江中宙光电股份有限公司
  • 2017-10-03 - 2017-12-22 - H01L33/48
  • 本发明提供一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法。一种注塑封装的LED灯珠,包括外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件,基板设置在外壳内,基板上设有导电线路,LED晶片均匀排设在基板面上,电源元器件设置在基板上,LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连,所述外壳是由基板注塑成型,基板下端连接一对电引出线,电引出线下端伸出外壳。一种注塑封装的LED灯珠的制作方法,包括LED晶片和电源元器件与基板的固定、模具准备、合模、注胶、模具分离的步骤。本发明较真空充气的封装方式,工艺简单,生产效率高,成本较低;较液体灌注的封装方式,工艺简单易行,安全可靠。
  • 一种注塑封装led及其制作方法
  • [发明专利]一种LED发光装置-CN201310024997.X有效
  • 朱晓飚 - 浙江中宙照明科技有限公司
  • 2013-01-22 - 2017-04-12 - H01L25/075
  • 本发明涉及LED发光技术,具体提供一种LED发光装置,其包括载体,其为透明体且在所述载体的承载面上设置有导体;多个LED晶片,其与所述导体采用共晶焊的方式电连接,以实现多个所述LED晶片之间的电性连接;包封结构件,其为透明体且包覆在所述载体和LED晶片的外围;以及一对电极,所述一对电极中的正电极/负电极借助所述导体与所述多个LED晶片中处于电流传输最上游/最下游的LED晶片电性连接,并延伸至所述包封结构件的外部。本发明提供的LED发光装置,不仅能够提高LED发光装置的出光效率,而且能够减少热量的产生,因而具有出光效率高、可靠性高以及使用寿命长等特点。
  • 一种led发光装置
  • [实用新型]一种LED灯泡电子镇流器-CN201420252533.4有效
  • 叶关荣;朱晓飚;叶炜 - 叶关荣;朱晓飚;叶炜
  • 2014-05-16 - 2014-12-03 - F21V23/02
  • 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED灯泡电子镇流器,包括限流降压电容和滤波电解电容,其特征在于,限流降压电容为环形电容,所述滤波电解电容放在环形电容的环形空间内。本实用新型的LED球泡电子镇流器采用电容内置电容结构,电容容量大而镇流器体积小,在体积满足E27灯头适用要求的情况下,限流降压电容的最大容量可达到3.3F,容量参数可以满足220V1-8W和110V1-6WLED灯条球泡的需要,使其可替代220V60-100瓦白炽灯和110V60瓦白炽灯。本实用新型还可选择性地将电阻和/或整流桥堆也设置在所述环形空间内,使整流器的结构更加紧凑、能够配用更大容量的限流降压电容。
  • 一种led灯泡电子镇流器
  • [发明专利]一种LED照明装置-CN201310024344.1在审
  • 朱晓飚 - 浙江中宙照明科技有限公司
  • 2013-01-22 - 2014-07-23 - F21S2/00
  • 本发明涉及LED照明领域,具体提供一种LED照明装置,包括透明外壳、LED发光器件以及支架,其中,所述透明外壳与所述支架形成封闭的腔体;所述LED发光器件位于所述腔体内部且固定在所述支架上,其特征在于,在所述腔体内填充有惰性气体,用以将所述LED发光器件产生的热量传导至所述透明外壳的外部。本发明提供的LED照明装置,其通过借助填充在腔体内的惰性气体,可以无需采用散热体就能够实现将LED发光器件产生的热量传导至LED照明装置的外部,从而可以使LED照明装置的形状、尺寸和重量不再受到散热体的限制,进而可以提高LED照明装置的美观性、安全性以及安装便捷性。
  • 一种led照明装置
  • [发明专利]一种LED发光装置及其制造方法-CN201210559668.0在审
  • 朱晓飚;郑群亮 - 朱晓飚
  • 2012-12-20 - 2014-06-25 - H01L25/075
  • 本发明涉及LED发光技术,具体提供一种LED发光装置及其制造方法。其中,LED发光装置包括:LED发光机构,其包含LED晶片并能全方位发光;包封结构件,其为透明体且包覆在所述LED发光机构的外围;以及一对电极,其与所述LED发光机构电性连接并延伸至所述包封结构件的外部。此外,本发明还提供一种LED发光装置的制造方法。本发明提供或制造的LED发光装置,不仅能够提高LED发光装置的出光效率,而且能够减少热量的产生,因而具有出光效率高、可靠性高以及使用寿命长等特点。
  • 一种led发光装置及其制造方法
  • [发明专利]一种高散热高透光LED照明用光转换器件的制作方法-CN201410102862.5在审
  • 唐寅轩;朱飞剑;朱晓飚 - 杭州耀迪科技有限公司
  • 2014-03-20 - 2014-06-11 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种高散热高透光LED照明用光转换器件的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将荧光粉、导热材料、基材材料和粘结剂混合均匀,得到粉末A;2)将粉末A通过机械压铸,形成基材;3)将步骤2)中的基材进行烧结,使其具有较好的机械强度,不易破碎;4)将步骤3)烧结好的基材进行研磨、抛光,得到光转换器件。本发明将荧光粉和导热材料融入到本发明中,使得本发明具有光转换和高散热的性能,使用本发明进行封装能够有效提高LED的发光效率,并且由于散热性能好,可以免除铝等散热片的安装,减轻了LED灯的重量;本发明用于远程发光膜灯时,能够增加灯的发光面积,减少眩光。
  • 一种散热透光led照明用光转换器件制作方法
  • [发明专利]一种LED注塑模组-CN201310454691.8无效
  • 陈国才;费晓明;朱晓飚 - 浙江中宙照明科技有限公司
  • 2013-09-27 - 2014-01-15 - F21S2/00
  • 本发明公开了一种LED注塑模组,涉及一种新型LED照明领域,主要包括设置有若干LED灯珠的PCB板、U型线卡、电子线、注塑外壳,所述的U型线卡一端的卡线槽与所述的电子线之间的电性导通,另一端矩形铜片通过自身的弹性模量形变产生的压力与PCB板上的矩形焊盘紧压接触,通过U型线卡实现电子线与PCB板之间的电性导通,所述的注塑外壳通过密封防水方式紧密包裹整个所述的PCB板,其两端设有允许电子线穿过的通孔。本发明结构简单、组装方便,生产工艺简单,生产成本低,生产效率高,适用于大规模批量生产。
  • 一种led注塑模组

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