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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法-CN202210502194.X在审
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明系关于一种金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法，此金属基板表面粗糙化方法，其步骤包括：提供金属基板；进行图案转移处理，使金属基板上披覆有抗蚀剂图案；进行蚀刻处理，对金属基板未被抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，以令金属基板被蚀刻出多个被蚀刻面；进行表面粗化处理，将多个被蚀刻面粗化形成多个粗化面；以及进行图案去除处理，将披覆于金属基板的抗蚀剂图案去除，金属基板曾被抗蚀剂图案所覆盖的部分形成有多个平整面，各粗化面的表面粗糙度大于各平整面的表面粗糙度。
金属表面粗糙方法封装导线制作方法

[实用新型]具线路吃锡可视角导线架结构-CN202020154027.7有效
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2020-02-06 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具线路吃锡可视角导线架结构，包括：一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个贯穿区域。该平台设于该导线架上，于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽及贯穿孔﹔该些沟槽上各具有一外端部及一内端部，该背面的该些沟槽延伸于该凹槽上，使背面的该些沟槽的内端部与该外端部形成一落差高度。该线路层设于该些沟槽及该些贯穿孔中。在该平台背面的线路层与电路板电性结时，该背面该些沟槽的内端部与该外端部使线路层形成可视角爬锡的落差高度。
线路吃锡可视角导线结构

[实用新型]吃锡可视角导线架结构-CN202020154026.2有效
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2020-02-06 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种吃锡可视角导线架结构，包括：一导线架及一填充物。该导线架具有一部分的金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个引脚。该些引脚背面各有一焊接部，该些引脚一端各连结有一连结部，该些引脚一端与芯片座及该些引脚与该些引脚之间有多个裸空状的缝隙。该填充物设于该缝隙上，使该部分的金属边框、该些联结杆、该芯片座、该些引脚及该些连结部由该导线架的正面或背面外露。其中，该填充物设有一凹槽，该些凹槽使外露的该些连结部背面与该些焊接部之间有一落差高度，此落差高度形成吃锡可视角结构。
吃锡可视角导线结构

[发明专利]具有线路的导线框架制作方法及其结构-CN201710414896.1有效
发明人： 朱振丰;胡俊良;刘楹洲;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种具有线路的导线框架制作方法及其结构，包括：备有一金属板。将该金属板冲压形成至少一个导线框架，每一个该导线框架具有一边框、多个联结杆、一金属芯片座及一贯穿区域，该多个联结杆与该边框及该金属芯片座连结。于贯穿区域中形成有一平台，该平台具有一正面及一背面。于该平台的一侧面上形成有多个沟槽及在该多个沟槽上形成有多个贯穿孔，该多个贯穿孔以贯穿该平台的正面及背面。在该平台的该多个沟槽及该多个贯穿孔中形成有一线路，该线路贯穿平台的正面及背面。本发明使线路随时做设计变更，让线路间距缩小，使制作更加简单，成本大幅降低及良品率提升。
具有线路导线框架制作方法及其结构

[发明专利]具有芯片座的导线架结构-CN201810387626.0在审
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种具有芯片座的导线架结构，包括：一芯片座、一平台及一线路层。该芯片座具有一凹陷部，该凹陷部两侧各具有一固晶部，另于该芯片座的背面形成一散热面。该平台具有一第一集线部、一第二集线部、一走线部及二连接部，该走线部与二连接部之间具有使二固晶部外露的二通孔；又，该平台具有多个沟槽，所述多个沟槽分别设于第一集线部、第二集线部及走线部上，该第一集线部及该第二集线部的所述多个沟槽中各设一贯穿孔。该线路层设于所述多个沟槽及贯穿孔中。其中该芯片座与该平台结合后，该芯片座的固晶部由该平台的正面外露，该散热面由该平台背面外露。
芯片座线部外露固晶部走线导线架结构凹陷部散热面线路层背面贯穿孔穿孔二通

[实用新型]具有线路导线架结构的支架-CN201821849760.X有效
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种具有线路导线架结构的支架，包括：一陶瓷基板、一胶座及一线路层。该陶瓷基板上具有一正面电极层及一背面电极层，该正面电极层及该背面电极层之间以设在陶瓷基板内部的一导电柱电性连接。该胶座设于该陶瓷基板上，其上具有一杯体，该杯体上具有使该正面电极层外露的一第一杯口及一第二杯口。该线路层以相对称的设于该杯体的外表面的两侧上，该线路层包括有一第一电极、一第二电极及一走线段，该第一电极设于该第一杯口上，该第二电极设于该陶瓷基板的背面，该走线段设于该杯体的外表面上，并与该第一电极及该第二电极电性连接。
陶瓷基板杯体正面电极层第二电极第一电极线路层杯口线段背面电极层电性连接线路导线架结构胶座支架导电柱外露背面

[实用新型]具线路的导线架改善结构-CN201821310113.1有效
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司;中山复盛机电有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具线路的导线架改善结构，包括有：一导线架、一平台及一线路。该导线架具有一边框、多个联结杆及一金属芯片座，以该些联结杆连结该边框及该金属芯片座，使该些联结杆、该边框及该金属芯片座之间具有一贯穿区域。该平台设于该贯穿区域上，该平台上具有一正面、一端面及一背面。该线路设于该平台的该正面、该端面及该背面。无导通孔设计的导线架结构，该导线架结构上的线路直接由平台的正面绕经端面至平台的背面，让正面及背面的线路可以电性连结，使该导线架制作上更佳容易简单，也使该线路不易产生电性连结不良的问题。
导线架金属芯片座联结杆背面边框导线架结构电性连结本实用新型导通孔贯穿连结制作

[实用新型]具线路的导线架改良结构-CN201821310257.7有效
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司;中山复盛机电有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具线路的导线架改良结构，包含有：一导线架、一平台及一线路。该导线架包括一边框、多个联结杆、一金属芯片座及一贯穿区域，该些联结杆与该边框及该金属芯片座连结。该平台设于该贯穿区域上，该平台的表面上具有多个沟槽。该线路包含多条的导电线、多个导电部及多条电力线，该些导电线及该些电力线设于该些沟槽中，以该些电力线串接该些导电线与该边框，在进行导线架电力导电量测时，不会使电力产生断路无法传递的问题。
导线架导电线电力线边框金属芯片座改良结构联结杆本实用新型电力产生断路导电部导电量贯穿测时串接连结传递

[实用新型]导线架预形成体结构-CN201820620917.5有效
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种导线架预形成体结构，包括有：一导线架及一填充物。该导线架上具有一金属边框，该金属边框具有多个联结杆，该些联结杆链接有一芯片座，该金属边框与该芯片座之间具有多个引脚，该些引脚一端各连结有一连结部，以该些连结部与该金属边框连结，使该些引脚的一端与金属边框之间有多个个间距，该连结部使得该些引脚之间及该些引脚的另一端与该芯片座之间形成有间隙。该填充物设于导线架的间隙及间距上，使导线架预形成体结构正面的金属边框、该些联结杆、该芯片座及该些引脚呈现外露，也使背面的该金属边框、该些链接部及芯片座呈现外露。
金属边框导线架引脚芯片座连结联结杆形成体填充物外露链接部链接

[实用新型]具有线路支架-CN201820681673.1有效
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种具有线路支架，包括：一导线架、一胶座及一线路层。该导线架具有多个电极部。该胶座设于该导线架上，其上具有一杯体，该杯体的底部使该些电极部的背面外露，该杯体具有一杯口，该杯口使该些电极部的正面外露。该线路层设于杯体上，该线路层至少包括有二导电部、二电连接部及二焊垫部；该二导电部位于杯壁，该二电连接部设于该杯口，该二电连接部的一端与该二导电部的一端电性连接，该二焊垫部设于该杯体底部，该二焊垫部与该二导电部的另一端电性连接。
杯体电连接部导电部导线架电极部焊垫部线路层杯口电性连接线路支架外露胶座导电部位杯壁背面

[实用新型]平板式具线路的导线架结构-CN201820614155.8有效
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种平板式具线路的导线架结构，该包括：一平台及一线路层。该平台上具有一正面及一背面，于该正面与该背面具有多条沟槽，于该些沟槽中各具有一贯穿孔，该些贯穿孔使该平台正面及背面的该些沟槽相通。该线路层设于该平台的该些沟槽及该些贯穿孔中。让导线架在制作时，不需要在于金属边框制作障碍杆、外脚及联结杆的工艺，让整个导线架形成一种无芯片座的平板式的平台，在制作上使该导线架结构更佳容易简单。
导线架结构平板式导线架贯穿孔线路层背面制作本实用新型多条沟槽金属边框联结杆芯片座障碍杆穿孔外脚相通

[实用新型]具线路的导线架改良结构-CN201820613524.1有效
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种具线路的导线架改良结构，包括有：一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及贯穿区域，该些联结杆与该金属边框及该芯片座连接，该平台设于该导线架的该贯穿区域；该平台设有多个沟槽，该些沟槽一端与金属边框相邻，另一端与芯片座相邻，该些沟槽上各具有一贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该平台的正面及背面，使该平台正面及背面的该些沟槽相通。该线路层设于该平台正面及背面的该些沟槽及该些贯穿孔中。其中，在该线路层设于该些沟槽时，位于该些沟槽的外端部的该些导电线一端未与该金属边框电性连接。
导线架金属边框线路层芯片座改良结构贯穿孔联结杆贯穿电性连接导电线外端部穿孔背面相通

[实用新型]具有芯片座的导线架结构-CN201820614090.7有效
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种具有芯片座的导线架结构，包括：一芯片座、一平台及一线路层。该芯片座具有一凹陷部，该凹陷部两侧各具有一固晶部，另于该芯片座的背面形成一散热面。该平台具有一第一集线部、一第二集线部、一走线部及二连接部，该走线部与二连接部之间具有使二固晶部外露的二通孔；又，该平台具有多个沟槽，所述多个沟槽分别设于第一集线部、第二集线部及走线部上，该第一集线部及该第二集线部的所述多个沟槽中各设一贯穿孔。该线路层设于所述多个沟槽及贯穿孔中。其中该芯片座与该平台结合后，该芯片座的固晶部由该平台的正面外露，该散热面由该平台背面外露。
芯片座线部外露固晶部走线导线架结构凹陷部散热面线路层背面贯穿孔穿孔二通

[发明专利]导线架制作方法-CN201611005539.1在审
发明人： 朱振丰;胡俊良;刘楹洲;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种导线架制作方法，该方法步骤包括：备有一金属板，将该金属板进行冲压成型有多个导线架与边框相连结，于每一个该导线架具有至少二相对应的障碍杆与该边框相连接，该障碍杆上具有多个外脚，另于该边框上具有联结杆，该联结杆上具有多个连接部；其中，以该些外脚及连接部围成一可贯穿的区域。接着，于该导线架的区域中成型一平台，该平台周边与该些外脚及该些连接部固接。最后，于该平台的至少一侧面上制作有一内脚线路，使该内脚线路与该外脚及该连接部电性连结。
导线制作方法

[发明专利]侧向型发光二极管的支架结构-CN201310642507.2在审
发明人： 朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种侧向型发光二极管的支架结构，包括：一金属支架、一电镀层及至少一胶座。该金属支架至少具有一第一电极层及一第二电极层，该第一电极层具有一第一贯穿孔，该第一贯穿孔具有一第一焊接部。该第二电极层具有一第二贯穿孔，该第二贯穿孔上具有一第二焊接部。该电镀层设于该金属支架的表面上。该胶座设于该金属支架及电镀层上，其上具有一中空功能区，该中空功能区两侧各具有一第一通孔及一第二通孔，该第一通孔使该第一贯穿孔外露，该第二通孔使该第二贯穿孔外露。在裁切后使该第一焊接部及该第二焊接部呈开放状外露侧边焊接电极。本发明的侧向型发光二极管的支架结构裁切时不会伤及到侧向型发光二极管的侧边焊接电极。
侧向发光二极管支架结构

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