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[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法-CN201711108465.9有效
发明人： 望月政幸 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种能够识别微小裂痕的半导体制造装置及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具有：支承部，其支承裸芯片的下表面；拍摄部，其拍摄所述支承部上方的裸芯片的姿势；以及控制部，其利用所述支承部以在所述裸芯片的上表面侧形成凸或者凹的部位的方式使所述裸芯片变形，并利用所述拍摄部拍摄所述裸芯片的上表面。
半导体制造装置半导体器件方法

[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN202110912069.1在审
发明人：三枝伶;望月政幸;山本启太 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够进一步减少振动的芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备被驱动体和驱动被驱动体的工作台。工作台具备：基座；线性马达，其具备使被驱动体移动的第一动子和定子；第一直动引导件，其设在基座与定子之间，使定子自由地移动；第二直动引导件，其设在基座与第一动子之间，使第一动子自由地移动；第二动子，其固定地设于基座；以及控制装置，其控制第一动子及第二动子。控制装置构成为通过第二动子使定子沿着第一直动引导件移动。
芯片装置半导体器件制造方法

[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN202010987919.X在审
发明人：小桥英晴;望月政幸 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供使要求高速、低成本的芯片贴装装置的基于摄像头识别的识别精度得到提高的技术。芯片贴装装置包括：摄像头，其对被摄体进行拍摄；驱动部，其使所述摄像头或所述被摄体沿第一方向及与所述第一方向正交的第二方向移动；以及控制部，其对所述驱动部进行控制。所述控制部通过所述驱动部使所述摄像头或所述被摄体以小于物体侧像素分辨率的距离沿所述第一方向及所述第二方向移动，使用所述摄像头获取所述被摄体的多个图像，基于所述多个图像获得像素数比所述摄像头的像素数多的图像。
芯片装置半导体器件制造方法

[发明专利]芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法-CN202010988125.5在审
发明人：牧浩;望月政幸 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能够测定偏摆等偏移的技术。芯片贴装装置具备：(a)单驱动轴工作台，其具有沿第一方向驱动移动对象物的一个驱动轴、在第一方向上延伸且沿第一方向引导移动对象物的第一引导件、与驱动轴相比位于下方且在第一方向上延伸的第一线性标尺、和与第一线性标尺相比位于上方且在所述第一方向上延伸的第二线性标尺；以及(b)控制装置，其控制单驱动轴工作台。控制装置构成为利用第一线性标尺检测移动对象物的位置，来控制移动对象物的位置，将由第二线性标尺检测到的位置与由第一线性标尺检测到的位置的偏移检测为移动对象物的偏摆。
芯片装置以及半导体器件制造方法

[发明专利]芯片接合机以及接合方法-CN201710565856.7有效
发明人：牧浩;望月政幸;谷由贵夫;望月威人 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明尤其提供即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压、产品质量也高的芯片接合机或者接合方法。本发明为如下芯片接合机或者接合方法，即，利用拾取头部从晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于基板或者已接合的芯片上，其特征在于，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度。
芯片接合以及方法

[发明专利]芯片焊接机以及焊接方法-CN201510649680.4有效
发明人： 望月政幸;牧浩;谷由贵夫;望月威人 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2012-08-17 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明提供芯片焊接机以及焊接方法，在具有单一输送道和单一焊接头或具有多个输送道和多个焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行芯片的等级处理。生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射，从所述晶圆中拾取芯片，通过焊接头焊接在基板或芯片上，通过输送道把对应于所述分类芯片的分类基板以所述分类基板为单位进行输送，具有多个所述输送道和多个所述焊接头，进行根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制。
芯片焊接以及方法

[发明专利]芯片贴装机及粘接剂涂覆方法-CN201410453347.1有效
发明人： 望月政幸;井出桐人;依田光央 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片贴装机及粘接剂涂覆方法，其通过使用例如具有2个预成型部(PH)的芯片贴装机而能够缩短描绘时间，且能够减少2个PH的动作所导致的装置振动。将粘接剂的涂覆区域划分为第1涂覆区域和第2涂覆区域，具有对所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂的第1预成型部，以及向所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂的第2预成型部，在所述第1预成型部为了向所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂而沿X轴方向及Y轴方向移动进行粘接剂涂覆的情况下，所述第2预成型部为了向所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂，相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动而进行粘接剂涂覆。
芯片装机粘接剂涂覆方法

[发明专利]芯片接合机以及接合方法-CN201210061932.8有效
发明人：牧浩;望月政幸;谷由贵夫;望月威人 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明尤其提供即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压、产品质量也高的芯片接合机或者接合方法。本发明为如下芯片接合机或者接合方法，即，利用拾取头部从晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于基板或者已接合的芯片上，其特征在于，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度。
芯片接合以及方法

[发明专利]芯片接合机以及接合方法-CN201210061993.4有效
发明人：牧浩;望月政幸;谷由贵夫;望月威人 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供质量稳定的芯片接合机以及芯片接合方法、小型化以及低制造成本的芯片接合机、以及能够降低芯片接合的工时的芯片接合机以及芯片接合方法。本发明设置两个头部，一个头部拾取芯片并将其临时安装在平台上的基板上，另一个头部对临时安装了的芯片进行正式压接。另外，在另一个头部进行正式压接期间，一个头部拾取下一个芯片并将其临时安装在平台上的基板上。
芯片接合以及方法

[发明专利]水平轴驱动机构、二轴驱动机构以及裸芯片接合器-CN201310066505.3无效
发明人：石井良英;望月政幸 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种轻量且可减少振动并实现快速化的直线电动机的水平轴驱动部，而且，提供一种能够减少水平轴的振动并且能够实现升降轴的快速化的包括升降轴的二轴驱动机构以及利用了它的裸芯片接合器。本发明包括：第一固定部；具备固定负载部并使负载部在水平方向移动的第一可动部和第一固定部的第一直线电动机；支撑上述第一固定部的支撑体；设置于上述支撑体与上述第一固定部之间且使上述第一固定部移动的第一直线导向件；可旋转地支撑于上述支撑体的旋转体；具备将上述第一固定部的上述水平方向的移动转换为上述旋转体的旋转的转换单元的旋转转换式配重；以及控制上述第一可动部的上述水平方向的位置的控制部。
水平驱动机构以及芯片接合

[发明专利]双轴驱动机构及芯片接合机-CN201210292617.6有效
发明人：石井良英;望月政幸;栗原芳弘 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-08-16 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供包括Z轴的双轴驱动机构以及采用它的芯片接合机，其能够以简单的结构减少由Y（水平）轴造成的振动，或者能够实现升降轴的高速化。本发明具有：处理部；第一直线电动机，具备沿着第一直线导向件升降所述处理部的第一可动部和第一固定部；第二直线电动机，具备使所述处理部向与所述升降的方向垂直的水平方向移动的第二可动部和第二固定部；支撑体，固定所述第一固定部；第二直线导向件，设在所述支撑体和所述第二固定部之间，并使所述第二固定部自由地移动；以及控制部，根据检测所述第一可动部相对于所述支撑体的所述水平方向的位置的线性传感器的输出，控制所述第一可动部的所述水平方向的位置。
驱动机构芯片接合

[发明专利]芯片焊接机以及焊接方法-CN201210295895.7有效
发明人： 望月政幸;牧浩;谷由贵夫;望月威人 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-08-17 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明提供芯片焊接机以及焊接方法，在具有单一输送道和单一焊接头或具有多个输送道和多个焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行芯片的等级处理。生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射，从所述晶圆中拾取芯片，通过焊接头焊接在基板或芯片上，通过输送道把对应于所述分类芯片的分类基板以所述分类基板为单位进行输送，具有单一的所述输送道和单一的所述焊接头，或者具有多个所述输送道和多个所述焊接头，进行根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制。
芯片焊接以及方法

[发明专利]异物除去装置以及具备该装置的芯片接合机-CN201110264577.X有效
发明人：山上孝;高野隆一;牧浩;望月政幸 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2011-09-05 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种不论基板的大小都能在短时间内高效地清洁基板表面，并能够防止异物再次附着的异物除去装置以及具备该异物除去装置的芯片接合机。本发明在具备：固定有在表面搭载了裸片的切割膜的拾取装置，以及用于吸附从上述切割膜上剥离的上述裸片并安装到涂敷了粘接剂的基板上的吸嘴，且用于在上述基板上涂敷上述粘接剂之前除去上述基板上的异物的异物除去装置中，上述异物除去装置由空气的吹出孔与吸入孔成为一体的清洁喷嘴构成。
异物除去装置以及具备芯片接合

[发明专利]反动吸收装置和半导体装配装置-CN201010279447.9有效
发明人： 望月政幸;石井康 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2010-09-10 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： F16F15/28 文献下载
摘要：本发明提供一种实现了轻型化的反动吸收装置，以及提供一种使用实现了轻型化的反动吸收装置、进一步缩短处理时间的生产率或质量高的半导体装配装置。反动吸收装置具有配重机构部，该配重机构部包括：通过第一滚珠丝杠在预定方向移动的负载单元；在与上述预定方向相反的方向产生反作用力的第二滚珠丝杠；以及具有用于驱动上述第一滚珠丝杠和上述第二滚珠丝杠的驱动电机的驱动单元，上述反动吸收装置还具有反动吸收单元，其一端侧具有与上述第二滚珠丝杠接合的螺母，另一端侧固定在可与上述配重机构部相对移动的装置基座上。
反动吸收装置半导体装配

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200710107948.7无效
发明人：牧浩;望月政幸;高野隆一;莳田美明;深沢春彦;滩本启祐;大久保达行 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2007-05-18 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可在接着面不产生空洞的情况下进行芯片接合的技术。由2个系统形成真空供给线路，该真空供给线路与设置在吸附夹盘105底面的吸附口连接，并且将用以真空吸附芯片1C的减压力供给于吸附夹盘105。即，形成将下述配管121及配管122连接于吸附夹盘105的结构；其中，配管121是当芯片1C自切割胶带上剥离，并移送到配线基板上的安装位置时，将作为吸附力的真空供给于吸附夹盘105；配管122是当芯片1C安装在配线基板上时，将作为吸附力的真空供给于吸附夹盘105。对供给于吸附夹盘105的真空(吸附力)的强度控制，是通过分别安装在配管121、122上的阀123、124的开闭动作来进行的。
半导体装置制造方法

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