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- [发明专利]一种载胶盘组件-CN202211225215.4有效
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曾贵德
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2022-10-09
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2023-10-03
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B05C11/11
- 本发明提供一种载胶盘组件，包括旋转驱动电机、驱动轴、传动皮带、安装板、传动轴、载胶盘，安装板的下方设置有防溢胶结构；防溢胶结构包括安装座、防溢盘、连接凸块、螺纹连接杆、压平板、第一刮胶杆、第二刮胶杆；安装座固定安装在安装板的下表面；防溢盘的一侧设置有连接臂，连接臂的自由端通过螺栓与安装座的一侧螺纹连接；第一刮胶杆和所述第二刮胶杆分别对应安装在安装座的下表面；连接凸块安装在所述安装座的一侧面，连接凸块的自由端开设有与螺纹连接杆螺纹连接的螺纹孔，螺纹连接杆的上部贯穿螺纹孔与连接凸块连接，螺纹连接杆的下端与压平板连接。一方面可将胶槽溢出的银胶进行集中收集，另一方面，便于拆卸。
- 一种载胶盘组件
- [实用新型]一种安装自锁式二极管结构-CN202321337975.4有效
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曾贵德
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2023-05-30
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2023-10-03
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H01L33/62
- 本实用新型涉及电子器件领域，具体涉及一种安装自锁式二极管结构，包括二极管主体、安装盘和自锁柱；其中，自锁柱内部中空，自锁柱的端部与安装盘固定连接，安装盘设置在二极管主体的端部，二极管主体的端部引出的引脚设置在自锁柱内部；自锁柱内部设有金属触头，引脚与金属触头连接，自锁柱的侧壁设有接线孔，自锁柱上设有自锁环，自锁环套设在自锁柱上，自锁环用于将穿设在接线孔内的导线与金属触头压紧，自锁环还用于将安装盘与万能板固定。本申请中二极管结构，通过安装盘、自锁柱和自锁环固定在万能板上，自锁柱上设有接线孔，也通过自锁环一并连接。本申请中的二极管结构具有较强的可复用性。
- 一种安装二极管结构
- [发明专利]一种引线框架送料轨道-CN202310619749.3在审
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曾贵德
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2023-05-29
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2023-09-12
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H01L21/67
- 本发明提供一种引线框架送料轨道，包括送料平台，送料平台依次包括检测段、纠偏段、输出段，纠偏段对应的位置设置有纠偏结构；检测段和输出段沿其长度方向的相对两侧均形成有倒L形限位凸缘；纠偏结构包括旋转驱动气缸、旋转轴、偏心凸轮、连接杆、安装臂、压轮、接触块，旋转驱动气缸的动力输出端与旋转轴连接，旋转轴的自由端与偏心凸轮连接，连接杆靠近偏心凸轮一侧设置，连接杆的顶部与安装臂的一侧转动连接，安装臂靠向纠偏段的一侧下部居中安装有压轮，安装臂远离压轮的一侧并且位于偏心凸轮的正上方设置有接触块；纠偏段沿其长度方向的相对两侧线性横向阵列设置有若干限位软胶凸柱；对局部发生翘起的引线框架段进行纠正，提高生产效率。
- 一种引线框架轨道
- [实用新型]一种低热阻碳化硅二极管-CN202222233909.4有效
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曾贵德
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2022-08-24
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2023-02-14
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H01L23/367
- 本实用新型涉及碳化硅二极管技术领域，具体涉及一种低热阻碳化硅二极管，包括：封装体、金属散热件、硅胶垫片、引脚散热座、碳化硅芯片和引脚，封装体内径面开设有金属散热件相配合的卡槽，金属散热件呈分体式插接状将碳化硅芯片围合，碳化硅芯片与金属散热件相接触层垫有硅胶垫片，引脚连接在碳化硅芯片底部，引脚散热座穿接在金属散热件内并且在金属散热件底部将金属散热件转动固定。将现有技术当中利用环氧树脂作为封装材料制成的密闭型封装体改造，改革了芯片产生的热量只能由绝缘封装材料相接触散热的技术现状，使得芯片散热的传递途径直接通过热阻较低的硅胶垫片传递至散热器，不经过封装体进行导热，从而提高碳化硅二极管的散热效率。
- 一种低热碳化硅二极管
- [发明专利]一种大电流无极性的肖特基二极管-CN202110471290.8有效
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曾贵德
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2021-04-29
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2022-06-21
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H01L25/07
- 本发明系提供一种大电流无极性的肖特基二极管，包括绝缘封装体；第一肖特基芯片的正极连接于第一芯接片的一侧，第二肖特基芯片的负极连接于第一芯接片的另一侧，第三肖特基芯片的负极连接于第二芯接片的一侧，第四肖特基芯片的正极连接于第二芯接片的另一侧；第一肖特基芯片的负极连接于中心片的一侧，第三肖特基芯片的正极连接于中心片的另一侧，第二肖特基芯片的正极连接于第一边缘片的一侧，第四肖特基芯片的负极连接于第二边缘片的一侧；中心片与水平面垂直。本发明无论外界电路的正负极连接哪个导电引脚都能够实现导通，使用操作方便，能够承受较大的电流，竖直设置的肖特基芯片能够令热量分散到四周侧面。
- 一种电流极性肖特基二极管
- [发明专利]一种半导体封装料片的切割方法-CN202010567145.5有效
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曾贵德
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2020-06-19
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2022-03-25
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B29C45/17
- 本发明系提供一种半导体封装料片的切割方法，包括以下步骤：料片定位；预设切割线，x切割线和y切割线；第一方向切割，两切刀从x切割线的两端相向运动对半导体封装料片进行切割，直至两个切刀之间相距长度p，两个切刀以长度P为前进距离同向运动对半导体封装片进行裁断；第二方向切割，两切刀从y切割线的两端相向运动对半导体封装料片进行切割，直至两个切刀之间相距长度q，两个切刀以长度Q为前进距离同向运动对半导体封装片进行裁断；重复切割，分别对各个x切割线和y切割线完成切割。本发明能够有效缩短切割时间，提高切割效率，切割的良率高，切割所获产品的边缘规整无偏移。
- 一种半导体装料切割方法
- [实用新型]一种弹性防裂的场效应晶体管-CN202023288427.6有效
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曾贵德
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2020-12-30
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2021-07-16
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H01L23/49
- 本实用新型系提供一种弹性防裂的场效应晶体管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有场效应管芯片；第一导电脚包括一个第一顶板、若干第一斜接杆和一个第一底板，第一斜接杆包括第一水平段、第一倾斜段和第一竖直段，第一水平段位于绝缘封装体内，第一倾斜段和第一竖直段均位于绝缘封装体外；第二导电脚包括一个第二顶板、若干第二斜接杆和一个第二底板，第二斜接杆包括第二水平段、第二倾斜段和第二竖直段，第二水平段位于绝缘封装体内，第二倾斜段和第二竖直段均位于绝缘封装体外。本实用新型形成有若干间隔设置斜接杆结构，能够有效缓冲外界的冲击或挤压，还能够有效释放封装过程中形成的应力，避免绝缘封装体被撕裂。
- 一种弹性场效应晶体管
- [实用新型]一种防弯折变形的引线框架及封装料片-CN202022682305.9有效
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曾贵德
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2020-11-18
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2021-06-08
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H01L23/495
- 本实用新型系提供一种防弯折变形的引线框架及封装料片，包括边框，边框内设有第一焊盘组件、第二焊盘组件和第三焊盘组件；第一焊盘组件包括第一基岛，第一基岛的两侧通过若干第一导电引脚与边框连接，第一基岛的又一侧通过第一加强筋与边框连接，第一基岛的背面固定有第一凸台；第二焊盘组件包括第二基岛，第二基岛的一端通过第二导电引脚与边框连接，第二基岛的一侧通过第二加强筋与边框连接，第二基岛的背面固定有第三凸台；第三焊盘组件包括第三导电引脚，第三导电引脚的一侧与边框连接。本实用新型能够形成良好的抗折弯性能，在打线等加工过程中能够有效抵抗压力，从而避免基岛发生形变，所获产品的可靠性高。
- 一种折变引线框架装料
- [实用新型]一种具有内接结构的多引脚半导体器件-CN202022694862.2有效
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曾贵德
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2020-11-18
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2021-06-08
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H01L23/48
- 本实用新型系提供一种具有内接结构的多引脚半导体器件，包括封装胶体，封装胶体内设有n个线路单元；线路单元包括均为条形的第一内接焊盘和第二内接焊盘，第一内接焊盘的底部两端分别固定有第一前引脚和第一后引脚，第二内接焊盘的底部两端分别固定有第二前引脚和第二后引脚，第一内接焊盘上固定有位于第一前引脚正上方的第一芯片，第一芯片上通过第一导线与第二内接焊盘连接，第二内接焊盘上固定有位于第二后引脚正上方的第二芯片，第二芯片上通过第二导线与第一内接焊盘连接。本实用新型相邻的引脚之间成型有一体的内接焊盘，加工操作方便，生产效率高，内接焊盘能够有效增强散热性能，且能够有效降低阻抗和截止电压。
- 一种具有结构引脚半导体器件
- [实用新型]一种密封稳固型贴片式二极管-CN202021208596.1有效
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曾贵德;杨剑波
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2020-06-24
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2020-12-22
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H01L29/861
- 本实用新型系提供一种密封稳固型贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚、第二导电引脚和二极管芯片，二极管芯片连接于第一导电引脚和第二导电引脚之间，第一导电引脚为平板结构；第一导电引脚上设有阻锡槽，二极管芯片位于阻锡槽靠近第二导电引脚的一侧，阻锡槽位于绝缘封装体内；第二导电引脚包括一体成型的导电底片、导电斜片和导电顶片，导电顶片中设有向二极管芯片凸出的下折部。本实用新型设置有特殊的整形限位结构，能够有效限制锡膏的可附着面积，通过液体表面张力的作用能够避免锡膏已溢出至绝缘封装体外；第二导电引脚的下折部为锡膏提供可靠的爬锡基础，贴片式二极管的结构密封可靠。
- 一种密封稳固型贴片式二极管
- [实用新型]一种具有跳片结构的贴片式二极管-CN201921613005.6有效
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曾贵德
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2019-09-25
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2020-04-17
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H01L23/488
- 本实用新型系提供一种具有跳片结构的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚、二极管芯片、导电跳片和第二导电引脚，二极管芯片的底部和第一导电引脚的顶部之间连接有第一焊接层；导电跳片包括依次连接的第一上平台片、第一折弯片和第一下平台片，二极管芯片的顶部和第一上平台片的底部之间连接有第二焊接层；第二导电引脚包括依次连接的第二上平台片、第二折弯片和第二下平台片，第一下平台片的底部与第二上平台片的顶部之间连接有第三焊接层。本实用新型能够有效释放绝缘封装体内部的应力，可避免绝缘封装体发生断裂，此外，能够避免焊接结构断开而影响贴片式二极管的功能。
- 一种具有结构贴片式二极管
- [实用新型]一种二极管的注塑模具结构-CN201920980774.3有效
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曾贵德;曾小武
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东莞市佳骏电子科技有限公司
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2019-06-25
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2020-04-17
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B29C45/40
- 本实用新型系提供一种二极管的注塑模具结构，包括上模和下模，上模包括上定位区和上注塑区，上定位区上设有n个上定位通孔，上注塑区设有若干呈阵列排布的上模腔；下模包括在x方向相邻设置的下定位区和下注塑区，下定位区中设有n个下定位通孔，下定位区中还设有若干主顶针孔，下注塑区中设有若干呈阵列排布的下模腔，下注塑区中还设有n个辅助顶针孔，辅助顶针孔与下定位通孔之间的最小圆心距为D，5mm≤D≤10mm。本实用新型能够有效避免定位针与引线框架定位孔之间发生倾斜偏移，从而降低引线框架定位孔与定位针之间的阻力，能够有效确保脱模动作稳定可靠，提高二极管出产的良品率。
- 一种二极管注塑模具结构
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