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[发明专利]一种用于刚挠板制作的凸台治具设备以及方法-CN202310812004.9在审
发明人：杨先卫;党新献;王宏瑞;曾宪悉 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于刚挠板制作的凸台治具设备以及方法，包括裁切框架、若干输送辊以及输送带，所述若干所述输送辊均安装于所述裁切框架内，所述输送带位于所述裁切框架一侧，所述裁切框架内设有裁切固定结构，所述输送带上端设有贴膜曝光结构，所述输送带一侧设有显影蚀刻结构；本发明涉及PCB技术领域，本案采用裁切、贴膜、曝光、显影以及蚀刻等方式对高低差凸台辅助治具进行加工，使用这种治具制作方法，整体加工时间短、效率高、成本低，并可有效的控制产品精度，通过设置的裁切固定结构、贴膜曝光结构以及显影蚀刻结构，可实现对高低差凸台辅助治具的半自动化加工，可有效的减少人工的使用成本。
一种用于刚挠板制作凸台治具设备以及方法

[发明专利]一种汽车雷达用PTFE印制电路板的加工方法及PCB板-CN202211476760.0在审
发明人： 曾宪悉;杨鹏飞;刘新发;刘德威;叶汉雄 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种汽车雷达用PTFE印制电路板的加工方法，包括以下步骤：基板→开料→钻孔→等离子处理→PTH→VCP电镀→光成像→酸性蚀刻→AOI→防焊前处理→印阻焊→字符→成型→清洗→化锡→可靠性测试。本申请提供的上述方案，通过在钻孔前对工治具清洗、产品清洗，然后采用铝板、UV白垫板、多层电路板、UV白垫板、多层电路板、UV白垫板、纸板的叠板方式，有效改善了钻孔拉丝的现象，方便了钻孔的加工；同时，钻孔后采用等离子体工艺对PTFE材料孔壁进行除胶对表面进行活化处理，增强其活性，沉铜时跳过除胶槽和两次沉铜的方式增强了镀铜的结合力。
一种汽车雷达 ptfe 印制电路板加工方法 pcb

[发明专利]PCB基板的高通量制备系统及方法-CN202111111166.7有效
发明人：闫宗楷;向勇;黄生荣;曾宪悉;李清春;叶汉雄 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司;电子科技大学
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B05B16/20 文献下载
摘要：本申请是关于一种PCB基板的高通量制备系统及方法。该系统包括：多通道供料机构、镀膜机构及控制器，其中，多通道供料机构包括：若干个原料罐和混料罐，原料罐用于存放不同种类的原料，且通过原料罐出料口上的闸门的开合，能够控制不同的原料组合在混料罐中混合，并利用镀膜机构将其涂覆在载板上并加热固化，形成集合了不同复合原料的基板样品，通过对该基板样品进行导热测试，即可提高一次测试的实验通量，从而提高PCB基板材料的研发效率。
pcb 通量制备系统方法

[发明专利]一种提升高密度印制线路板对准度的加工方法-CN202210830483.2在审
发明人： 曾宪悉;杨鹏飞;叶汉雄;刘新发 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB技术领域，提供一种提升高密度印制线路板对准度的加工方法，包括以下步骤：S1.在PCB板四角设计涨缩监测环，用于检测层间对位精度；S2.在PCB板四角设计对准度模块，并通过开短路测试判定是否合格；S3.各层间涨缩靶标设计；S4.测试涨缩pad作防呆用。通过本发明的加工方法，生产的高密度印制线路板产品对准度可达5mil，同时产品良率得到有效提升。
一种提升高密度印制线路板对准加工方法

[发明专利]一种提升LED板哑黑油颜色一致性的喷墨打印方法-CN202210830369.X在审
发明人： 曾宪悉;李清春;叶汉雄;胡玉春 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B41M5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升LED板哑黑油颜色一致性的喷墨打印方法，按照如下步骤：步骤一，制作防焊层；在PCB上制作一层防焊层；步骤二，平铺油墨滴；采用防焊喷墨技术，将油墨滴错位排列、均匀分散设置；步骤三，油墨滴的半固化；油墨平铺到一定时间，采用UV激光快速跟进防焊喷墨设备，使得油墨滴加速半固化，将油墨滴控制在一个合适的流动性范围内，从而在PCB板面上形成密集均匀错位分别的微观起伏小点，由均匀小点形成漫反射来实现哑黑色颜色一致性；通过设计喷墨打印方法，解决了哑黑油墨颜色一致性不理想的问题，实现了mini LED主板呈现出有一致性的哑黑油墨颜色，有效保证产品质量，提高生产良率。
一种提升 led 黑油颜色一致性喷墨打印方法

[发明专利]一种湿膜涂覆改善系统封装模块半孔披锋的方法及应用-CN202111594403.X在审
发明人：杨鹏飞;李清春;曾宪悉;潘怡兰 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于SIP模块板半孔镀锡处理技术领域，公开了一种湿膜涂覆改善系统封装模块半孔披锋的方法及应用。湿膜涂覆改善系统封装模块半孔披锋的方法包括前工序、钻孔、电镀、外层线路、防焊、印刷选镀油、半孔湿膜涂覆、捞半孔、酸性蚀刻、文字、表面处理及后工序。本发明采用塞油墨和湿膜涂覆双重保护的方法，抗镀油塞孔保证捞半孔孔壁的硬度，避免高延展性的电镀铜在机械加工过程产生较大披锋，湿膜涂覆抗镀油未全面覆盖的半孔，从而在蚀刻去披锋过程中为半孔和孔环提供更加安全的保护措施。从根源上解决半孔孔壁披锋问题，避免半孔披锋人工修理成本，以及修理不良造成孔铜剥离或不良板流失到客户端造成更高报废。
一种湿膜涂覆改善系统封装模块半孔披锋方法应用

[发明专利]高导热PCB板及包括高导热PCB板的新型显示设备-CN202111098854.4在审
发明人：闫宗楷;向勇;叶汉雄;黄生荣;李清春;曾宪悉 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司;电子科技大学
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请是关于一种高导热PCB板。该高导热PCB板包括：初始导热通道、纵向导热管道以及热沉材料；初始导热通道设置于高导热PCB板的第一对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；纵向导热管道设置于高导热PCB板的第二对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；纵向导热管道中填充有高导热低导电材料；热沉材料设置于高导热PCB板的外周表面，且初始导热通道以及纵向导热管道与热沉材料接通。本申请提供的方案，能够优化PCB板表面热量分布的均匀性，提高PCB板与外界的导热效率。
导热 pcb 包括新型显示设备

[实用新型]一种多层软板熔合辅助治具-CN202120931390.X有效
发明人：党新献;杨先卫;黄金枝;曾宪悉 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层软板熔合辅助治具，包括有本体，所述本体设有第一边框、第二边框、第三边框、第四边框，所述第一边框与所述第四边框对称于所述本体中心设置，所述第三边框与所述第四边框对称于所述本体中心设置；所述第一边框设有PIN孔；所述第二边框阵列设置有PIN钉，对应所述PIN钉且远离所述本体中心一侧设有凹槽，通过辅助治具的设置，解决了多层软板在熔合过程中易出现褶皱、板层间对准度差的问题，实现了在熔合过程中提高板层间平整性，保障板层间的线路对准度，大大减少短路问题，有效保证产品品质，减少产品报废率，有效节省人力物力，提升产品良率。
一种多层熔合辅助

[发明专利]一种应用于PCB产品的数字化品质管理系统-CN202110599884.7在审
发明人： 曾宪悉;明昌敏;胡志 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于PCB产品的数字化品质管理系统，包括：上位机；检测模块：输出检测结果到上位机，检测结果中包含该模块所有检测的项目是否通过的信息；故障数据模块：存有模块各检测项与元器件的对应关系，上位机获取到模块检测结果后，从故障数据中匹配出检测不通过项对应的器件信息，生成包含有故障器件定位信息的文件，然后自动启动故障可视化显示软件，将故障定位信息文件导入，完成故障器件的可视化显示。本发明建立了被检测电路单元与元器件的对应关系，提出故障区域自动显示技术，把最小故障区域以实物PCB图的方式直观的呈现给维修人员；大幅度减少维修人员定位、查找故障器件的时间，降低维修工位对人员的技能依赖。
一种应用于 pcb 产品数字化品质管理系统

[发明专利]通过蚀刻实现浅背钻的工艺方法-CN202110526473.5在审
发明人：付林;谭才文;曾宪悉 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请是关于一种通过蚀刻实现浅背钻的工艺方法。该方法包括：获取待蚀刻孔的位置信息，蚀刻孔是需要进行浅背钻的PTH孔；对蚀刻孔进行真空树脂塞孔，得到第一待处理PCB；对第一待处理PCB进行背钻孔孔形图形转移，得到背钻孔孔形开窗；通过蚀刻药水对背钻孔孔形开窗进行控深蚀刻，实现浅背钻。本申请提供的方案，能够保证PCB板不会因浅背钻导致开路或短路以及背钻深度不符。
通过蚀刻实现浅背钻工艺方法

[发明专利]一种实现PCB品质数据可视化的系统与方法-CN202110393773.0在审
发明人：明昌敏;曾宪悉;占奕峰;叶汉雄 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明提供一种实现PCB品质数据可视化的系统与方法，包括可视化系统，所述可视化系统包括硬件模块和软件模块。所述方法包括：S1.开始；S2.建立模板；S3.实时跟踪；S4.缺陷检测；S5.数据记录；S6.结束。本发明能稳定、高效、快捷地对工厂流水生产线上的PCB实时检测，能大大提高检测的准确率，弥补了由于人工检测的高错误率，也为企业节省了人工检测的成本。
一种实现 pcb 品质数据可视化系统方法

[发明专利]一种PCB组装智能制造生产系统-CN202110393577.3在审
发明人： 曾宪悉;明昌敏;黄生荣;占奕峰 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB组装智能制造生产系统，包括数字化集成平台，所述数字化集成平台包括物料数据管理模块、设计管理模块、PCB设计与仿真模块、PDM系统模块；所述物料数据管理模块，可实现以下任一功能：提交物料维护申请、审批物料维护申请、接受物料维护申请、维护物料电气、采购属性；所述设计管理模块，管理元器件库的运作；所述PCB设计与仿真模块，可实现以下任一功能：原理图设计、布局布线、模拟仿真；所述PDM系统模块，可实现以下任一功能：数据及版本管理、Ebom结构管理、图纸评审、工程基线管理。本发明可有效提高印制板组装过程的可制造性、生产效率和可靠性。
一种 pcb 组装智能制造生产系统

[发明专利]一种主、副板结构的软硬结合板加工方法-CN202110132613.0在审
发明人：黄鹏;黄生荣;曾宪悉;叶汉雄 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-01-31 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提供一种主、副板结构的软硬结合板加工方法，根据软硬结合板的结构，进行以下加工：S1.先制作副板PCB以及软板FPC部分；S2.制作主板PCB部分；S3.按照PP厚度搭配相应厚度的高温胶带阻胶，压合叠板；S4.开盖去废料，获得成品。本发明提供一种新的软硬结合板加工方法，解决了因工艺问题导致的原始设计更改，导致模拟数据一并更改的问题，从而实现制备两处硬板厚度不一致的软硬结合板，且满足可靠性要求。
一种板结软硬结合加工方法

[发明专利]一种高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺-CN202011012739.6在审
发明人： 曾宪悉;刘德威;黄生荣;胡玉春 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于电路板加工技术领域，提供一种高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺，包括以下步骤：开料；内层图形制作；压合；钻孔；电镀；外层线路；背钻：使用前面打出的定位孔进行背钻定位，通过参数及工艺控制对需要背钻的孔进行加工，背钻后进行水洗并进入后制程。本发明通过优化背钻小孔的工艺方法，采用减少芯厚的改良性UC钻头加大排屑性，改善小孔背钻排屑困难导致堵孔的问题；同时采用钻尖与基板铜箔接触的电流感应确定板面高度位置来控制下钻深度，从而控制STUB值的大小，减少对信号传输的损耗。
一种高速 pcb 改善钻孔信号传输影响加工工艺

[发明专利]一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法-CN202010791214.0在审
发明人： 曾宪悉;胡玉春;刘德威 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，包括以下步骤：清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；本发明通过在钻孔的叠板结构上进行改进创新，采用铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构，代替传统的铝板、生产板、生产板、生产板、木浆垫板的叠构，从而使得在对使用PTFE材料的高频微波线路板进行加工时，不会产生孔内拉丝以及孔内粗糙的情况发生，进而极大的提高了对使用PTFE材料的高频微波线路板的加工质量。
一种使用 ptfe 材料高频微波线路板加工方法

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