“曾伯强”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]芯片封装基板与芯片封装结构-CN201710127896.3有效
发明人：陈崇龙;曾伯强 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装基板和芯片封装结构，芯片封装基板包括可挠性薄膜、多个引脚、多条第一线路、导电层、多个导电件以及多条第二线路。可挠性薄膜具有多个封装区与两个传输区。这些引脚与这些第一线路设置于可挠性薄膜的其中一表面，且导电层与这些第二线路设置于可挠性薄膜的另一表面。这些引脚与这些第一线路分别设置于这些封装区内，且这些引脚自对应的封装区的芯片接合区由内向外延伸。导电层位于两传输区内。这些第一线路分别通过贯通可挠性薄膜的这些导电件电性连接这些第二线路，且这些第二线路电性连接至少其中一个传输区内的导电层。本发明的芯片封装基板，其在提供静电防护的同时，也可避免导电微粒导致引脚桥接。
可挠性薄膜引脚芯片封装基板导电层芯片封装结构线路设置导电件封装区芯片接合区传输导电微粒电性连接静电防护线路电性由内向外传输区桥接封装贯通延伸

[发明专利]芯片封装结构-CN201710127732.0有效
发明人：陈崇龙;曾伯强 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构，其包括可挠性薄膜、多个第一引脚、多个第二引脚、芯片以及图案化金属层。芯片与这些第一引脚设置于可挠性薄膜的第一表面上，图案化金属层与这些第二引脚设置于可挠性薄膜相对于第一表面的第二表面上。这些第一引脚分别接合于芯片的多个第一凸块与多个第二凸块。图案化金属层的位置与部分第一引脚与这些第一凸块或这些第二凸块的接合处重叠，且图案化金属层的第一开窗区暴露出至少一个第一引脚与对应的第一凸块或第二凸块的接合处的局部，且图案化金属层的支撑部与前述接合处相重叠。本发明的芯片封装结构，其能提高芯片上的凸块与可挠性薄膜上的引脚的接合良率。
引脚凸块图案化金属层可挠性薄膜芯片封装结构接合处芯片第一表面接合第二表面开窗区良率暴露支撑

[发明专利]封装结构及其制法-CN200910147541.6无效
发明人： 曾伯强;杜文杰 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2009-06-18 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制法，其结构包括：一基板，该基板具有一中心区域与一周边区域；复数个图案化金属箔，形成于该基板的中心区域上，其中每一图案化金属箔具有至少一开口，且所述图案化金属箔之间具有至少一流道，所述开口与流道曝露该基板；复数个金属引脚，围绕该基板的中心区域排列；以及一绝缘层，形成于该基板的周边区域上。
封装结构及其制法

[发明专利]管芯软膜接合的制造方法与结构-CN200810095366.6无效
发明人：伍家辉;郑百盛;曾伯强 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2008-05-05 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种管芯软膜接合的制造方法与结构。一种管芯软膜接合的制造方法，包含提供可挠性电路板以及于该可挠性电路板上形成多个引脚，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且截面形状实质上为矩形。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且每一该多个引脚的宽度是基于与该多个引脚相对应的多个凸块的间距宽度所决定。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且该多个引脚的每一引脚的宽度均大于凸块宽度减4μm。
管芯接合制造方法结构

[发明专利]具有导槽的基板-CN200510053636.3无效
发明人：林久顺;曾伯强;王甄瓅;李佳颖 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2005-03-09 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有导槽的基板，其包括：一个有效表面和复数个金属连接片。所述金属连接片形成在所述有效表面上，每一个金属连接片具有一个第一表面和一个第二表面，所述第一表面连接到所述有效表面，至少一个金属连接片具有至少一个形成在所述第二表面上的导槽。因此，利用本发明具有导槽的基板，可以使密封连接一个芯片和所述金属连接片的涂胶，完全地环绕于所述芯片的侧边和角落，可以防止水气或灰尘等侵入所述芯片，以保护所述芯片。
具有