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[实用新型]一种硅片抛光装置-CN202222028887.8有效
发明人：刘宜森;张硕东;张江涛;许普增;曹会倩;王帅;谭永麟;孙晨光;王彦君 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片抛光装置，包括：抛光盘；以及用于承载硅片的辅助盘；其中，在硅片的非抛光面上设有蜡层，硅片与所述辅助盘通过所述蜡层连接，贴附在所述辅助盘上的硅片的抛光面再在所述抛光盘上抛光。本实用新型一种硅片抛光装置，整体结构配置合理，可对多组硅片进行抛光，尤其是可使硅片边缘完全被抛光覆盖到；并可基于不同工艺要求更换相应抛光垫和抛光液而不用改变其它结构，并可获得不同标准要求的平整度和粗糙度的硅片表面。
一种硅片抛光装置

[发明专利]一种硅片抛光装置及采用该装置的抛光方法-CN202210930114.0在审
发明人：刘宜森;张硕东;张江涛;许普增;曹会倩;王帅;谭永麟;孙晨光;王彦君 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明提供一种硅片抛光装置，包括：抛光盘；以及用于承载硅片的辅助盘；其中，在硅片的非抛光面上设有蜡层，硅片与所述辅助盘通过所述蜡层连接，贴附在所述辅助盘上的硅片的抛光面再在所述抛光盘上抛光。本发明还提出一种采用该抛光装置的抛光方法。本发明一种硅片抛光装置，整体结构配置合理，可对多组硅片进行抛光，尤其是可使硅片边缘完全被抛光覆盖到；并可基于不同工艺要求更换相应抛光垫和抛光液而不用改变其它结构，并可获得不同标准要求的平整度和粗糙度的硅片表面。
一种硅片抛光装置采用方法

[实用新型]无接触式无腊晶圆下片机-CN202122465972.6有效
发明人：李健乐;张丰;张淳;李伦;曹会倩;王彦君;孙晨光;陈健华 -专利权人：中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了无接触式无腊晶圆下片机，包括支撑架、转台、旋转吸盘和倾角驱动气缸，所述支撑架内侧设有取放台，所述靠近取放台的一侧停靠有负载小车，所述负载小车上设有放置槽，所述放置槽上分放置有陶瓷盘，所述取放台一侧的支撑架固定安装有淋喷头，所述取放台上表面固定连接滑槽，所述滑槽内侧滑动连接限位吸盘底部周侧，所述滑槽两侧的取放台上表面固定安装有第一阻停气缸和电动轮毂，所述支撑架内侧板上表面铰接连接远离取放台一侧的倾斜台底部，通过用淋喷头冲晶圆片，在下坡道滑动，避免操作员使用下片铲将晶圆片从抛光陶瓷盘凹槽中翘起取出动作，同时操作员抓取晶圆片取放动作，降低晶圆片插入片盒载具槽中划伤风险。
接触式无腊晶圆下片

[发明专利]无接触式无腊晶圆下片机-CN202111193801.0在审
发明人：李健乐;张丰;张淳;李伦;曹会倩;王彦君;孙晨光;陈健华 -专利权人：中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了无接触式无腊晶圆下片机，包括支撑架、转台、旋转吸盘和倾角驱动气缸，所述支撑架内侧设有取放台，所述靠近取放台的一侧停靠有负载小车，所述负载小车上设有放置槽，所述放置槽上分放置有陶瓷盘，所述取放台一侧的支撑架固定安装有淋喷头，所述取放台上表面固定连接滑槽，所述滑槽内侧滑动连接限位吸盘底部周侧，所述滑槽两侧的取放台上表面固定安装有第一阻停气缸和电动轮毂，所述支撑架内侧板上表面铰接连接远离取放台一侧的倾斜台底部，通过用淋喷头冲晶圆片，在下坡道滑动，避免操作员使用下片铲将晶圆片从抛光陶瓷盘凹槽中翘起取出动作，同时操作员抓取晶圆片取放动作，降低晶圆片插入片盒载具槽中划伤风险。
接触式无腊晶圆下片