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[发明专利]用于MEMS装置的晶圆级封装-CN201811189719.9有效
发明人： S·查克拉瓦蒂;P·耶勒汉卡;S·P·波伊卡伊尔萨特厄希;易俊豪;R·库马尔;N·拉查塞卡赖 -专利权人：新加坡商世界先进积体电路私人有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及用于MEMS装置的晶圆级封装，揭示微机电系统(MEMS)装置。该MEMS装置包括：具有顶部装置表面及底部装置表面的装置衬底，其具有位于装置区中的MEMS组件。在围绕该装置区的该顶部装置表面上设置顶部装置接合环，且在围绕该装置区的该底部装置表面上设置底部装置接合环。具有顶部覆盖接合环的顶部覆盖层通过顶部共晶接合与该顶部装置接合环接合，且具有底部覆盖接合环的底部覆盖层通过底部共晶接合与该底部装置接合环接合。该共晶接合包覆该MEMS装置。
用于 mems 装置晶圆级封装

[发明专利]一种翻转式打磨作业装置-CN202211467148.7在审
发明人：刘正林;王思阳;魏丽霞;姜智文;武永亮;罗晓东;吕锋;易俊豪 -专利权人：中车株洲车辆有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种翻转式打磨作业装置，属于翻转打磨设备技术领域；翻转式打磨作业装置包括：支撑框架，装夹从动组件，装夹驱动组件；装夹从动组件包括：从动装夹座、驱动缸以及伸缩夹钳；从动装夹座可转动地固设在支撑框架上，驱动缸的缸体固设在从动装夹座上，驱动缸的缸杆与伸缩夹钳连接，伸缩夹钳可移动地设置在从动装夹座上；装夹驱动组件包括：减速机、驱动转轴、第二端板以及第二承重座；减速机固设在支撑框架上，驱动转轴与减速机的转矩输出端连接，第二端板固设在驱动转轴上，第二承重座固设在第二端板上。本申请提供的翻转式打磨作业装置能够提升翻转打磨的便捷性，降低劳动强度、操作空间需求以及翻转噪声。
一种翻转打磨作业装置

[实用新型]一种翻转式打磨作业装置-CN202223100845.7有效
发明人：刘正林;王思阳;魏丽霞;姜智文;武永亮;罗晓东;吕锋;易俊豪 -专利权人：中车株洲车辆有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种翻转式打磨作业装置，属于翻转打磨设备技术领域；翻转式打磨作业装置包括：支撑框架，装夹从动组件，装夹驱动组件；装夹从动组件包括：从动装夹座、驱动缸以及伸缩夹钳；从动装夹座可转动地固设在支撑框架上，驱动缸的缸体固设在从动装夹座上，驱动缸的缸杆与伸缩夹钳连接，伸缩夹钳可移动地设置在从动装夹座上；装夹驱动组件包括：减速机、驱动转轴、第二端板以及第二承重座；减速机固设在支撑框架上，驱动转轴与减速机的转矩输出端连接，第二端板固设在驱动转轴上，第二承重座固设在第二端板上。本申请提供的翻转式打磨作业装置能够提升翻转打磨的便捷性，降低劳动强度、操作空间需求以及翻转噪声。
一种翻转打磨作业装置

[发明专利]移相器及其制造方法以及包括移相器的阵列天线-CN201910430870.5有效
发明人：王昊;魏宇哲;欧阳昆增;易俊豪 -专利权人：上海诺基亚贝尔股份有限公司;诺基亚通信公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本公开提供了一种移相器及其制造方法以及包括移相器的阵列天线。该移相器包括沿轴线延伸的固定部件，包括被布置在固定部件的侧表面的微带线和与微带线间隔预定距离的接地层，以及可动部件，被耦合至固定部件并且包括介电部，介电部用于改变微带线的、与其邻接或接触的部分的相对介电常数，其中可动部件能够相对于固定部件沿轴线移动，以改变微带线的与介电部邻接或接触部分的长度，从而改变微带线的相对介电常数。根据本公开实施例的移相器通过将平面结构改进成立体结构，增大了相位调节范围的同时还大幅降低了移相器的空间占用。此外，通过设置检测耦合器，该移相器能够在相位调节的同时实现对相位调节的精确检测，从而能够实现相位的精确调整。
移相器及其制造方法以及包括阵列天线

[发明专利]互补式金属氧化物半导体相容晶圆键合层与工艺-CN201410405897.6有效
发明人： R·纳加拉贾;陈福勤;卢家辉;易俊豪;吴稼祺;田晶泽;P·R·耶勒汉卡;R·库马尔 -专利权人：新加坡商格罗方德半导体私人有限公司
申请日： 2014-08-18 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及互补式金属氧化物半导体相容晶圆键合层与工艺，揭露一种晶圆键合层及使用晶圆键合层键合晶圆的晶圆键合工艺。该晶圆键合工艺包含设置第一晶圆，设置第二晶圆，及设置晶圆键合层。该晶圆键合层是分开设置在第一和第二晶圆的接触表面层，而成为CMOS相容工艺配方的一部分。
互补金属氧化物半导体相容晶圆键合层工艺

[实用新型]去列间耦合天线阵列-CN201620305192.1有效
发明人： 易俊豪;王昆 -专利权人：罗森伯格(上海)通信技术有限公司
申请日： 2016-04-13 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种去列间耦合天线阵列，包括反射板和固定在反射板上的复数个辐射单元，复数个辐射单元轴线排列，形成至少两列振子列，相邻的振子列之间设置有导体隔板，本实用新型不仅有效去除列间电磁耦合，而且降低了阵列天线的结构复杂度，减轻了产品重量，利于搬运、运输。
去列间耦合天线阵列

[实用新型]宽频带电小尺寸螺旋天线-CN200720182599.0无效
发明人：卜斌龙;蔡鲭;易俊豪 -专利权人：京信通信系统(中国)有限公司
申请日： 2007-09-28 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于移动通信的宽频带电小尺寸螺旋天线，包括辐射单元、底板和馈电部，所述的馈电部被设置在底板底面，其中，所述辐射单元包括螺旋振子、金属套筒和介质支撑套，套筒固定在底板顶面，呈轴向中空结构，所述螺旋振子穿过所述套筒与馈电部所具有的内导体电性连接，且在螺旋振子与套筒之间套入介质支撑套。如此，金属套筒上有感应电流，降低了谐振频率。介质支撑套改善了电磁场分布，增加了天线带宽。相应地，在谐振频率不变的情况下，天线尺寸可缩短。
宽频带电尺寸螺旋天线