“日月新半导体（威海）有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果9个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种高效的碳化硅芯片切割装置-CN202321217895.5有效
发明人：廖弘昌;钱进;刘振东;田亚南;陈晓林 -专利权人： 日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效的碳化硅芯片切割装置，包括机体、支撑架和第二电动伸缩杆，所述机体的上方设置有稳定架，所述稳定架的顶部设置有一号电机，所述一号电机的输出端与第一螺纹杆进行连接。该高效的碳化硅芯片切割装置，通过将碳化硅半导体晶棒放置在夹持板内部，同时将汽缸进行启动，使得汽缸能带动一侧连接的夹持板进行移动，从而使得夹持板能快速的对碳化硅半导体晶棒进行夹持，使得将一号电机进行启动后，能使得一号电机输出端连接的第一螺纹杆带动表面连接的位移板进行移动，从而使得位移板一侧连接的切割组件能对碳化硅半导体晶棒进行切割，从而使得碳化硅芯片切割装置在使用时能解决上述不易于进行固定的问题。
一种高效碳化硅芯片切割装置

[实用新型]一种功率器件导热绝缘机构-CN202321139284.3有效
发明人：廖弘昌;钱进;刘振东;田亚南;陈晓林 -专利权人： 日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率器件导热绝缘机构，包括：电板和第一导热片，所述电板顶部连接有第一导热片，所述第一导热片顶部连接有导热板。该功率器件导热绝缘机构，散热片旋转时可以对第二导热片进行挤压，第二导热片受到挤压时可以通过自身材质产生形变，散热片旋转到一定位置时可以改变方向，散热片方向改变后可以增加空气流动在板上的横截面，从而可以加快散热，定位块转动到与定位槽横截面相同位置时按压导热板，导热板按压时可以带动定位块滑动到定位槽内部，松开贯穿杆可以通过扭簧自身弹力进行复位，贯穿杆复位时可以带动定位块进行复位，定位块复位时可以与定位槽进行上下定位，同时插块可以插入到插槽内部进行左右定位。
一种功率器件导热绝缘机构

[实用新型]一种碳化硅芯片封装结构-CN202321357153.2有效
发明人：廖弘昌;钱进;刘振东;田亚南;陈晓林 -专利权人： 日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种碳化硅芯片封装结构，包括第一芯片、芯片基座和封装外壳，所述第一芯片底端对接有芯片基座，且芯片基座顶端对接有第二芯片，并且芯片基座外壁套接有封装外壳，所述芯片基座底端对接有印制板。该碳化硅芯片封装结构使用时，通过固定机构对芯片基座和封装外壳进行限位固定，防止碳化硅芯片在形成塑封层及后续工艺时，因外力而发生位移，继而影响碳化硅芯片的性能，从而起到便于限位固定的作用，且通过连接机构在不改变碳化硅芯片封装结构尺寸的情况下，延长了连接导线长度，继而方便人们连接芯片，提升芯片性能，从而在碳化硅芯片封装结构使用过程中，起到便于提升性能的作用。
一种碳化硅芯片封装结构

[发明专利]半导体分立器件去毛刺装置及半导体分立器件工艺系统-CN202211540682.6在审
发明人：韩鹏;翟栓锁;曹姣姣 -专利权人： 日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：一种半导体分立器件去毛刺装置。所述半导体分立器件去毛刺装置包括刮刀单元以及控制部件。所述控制部件连接至所述刮刀单元。所述控制部件经配置以控制所述刮刀单元相对于半导体分立器件产品进行运动以刮除所述半导体分立器件产品的毛刺。
半导体分立器件毛刺装置工艺系统

[发明专利]半导体分立器件封装件-CN202211541167.X在审
发明人：廖弘昌;钱进;刘振东;刘欢 -专利权人： 日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种半导体分立器件封装件。所述半导体分立器件封装件包括封装体。所述封装体包括第一引脚孔和第二引脚孔。所述第一引脚孔设置于所述封装体的第一侧面的第一侧。所述第二引脚孔设置于所述封装体的第二侧面的第二侧。所述第一侧面与所述第二侧面相对，所述第一侧邻近所述封装体的底面，所述第二侧邻近所述封装体的顶面。
半导体分立器件封装

[实用新型]半导体分立器件封装件-CN202222363382.7有效
发明人：廖弘昌;田亚南;刘振东;刘欢 -专利权人： 日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种半导体分立器件封装件。所述半导体分立器件封装件包括导线架以及封装体。所述导线架包括平面部以及位于所述平面部相对侧的第一接脚部和第二接脚部。所述平面部经配置以承载半导体芯片。所述第一接脚部和所述第二接脚部分别沿相对的第一方向和第二方向延伸。所述第一接脚部包括弯折平板。所述封装体经配置以覆盖所述导线架及所述集成电路芯片。
半导体分立器件封装

[发明专利]半导体分立器件封装件-CN202211083183.9在审
发明人：廖弘昌;田亚南;刘振东;刘欢 -专利权人： 日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种半导体分立器件封装件。所述半导体分立器件封装件包括封装体、第一引脚及第二引脚。所述封装体经配置以封装半导体芯片。所述第一引脚及所述第二引脚连接至所述半导体芯片，并且所述第一引脚及所述第二引脚自所述封装体沿第一方向延伸出所述封装体。所述第一引脚及所述第二引脚包括平衡结构。所述平衡结构设置在所述封装体外。所述平衡结构自所述第一引脚及所述第二引脚上沿不同于所述第一方向的方向延伸。
半导体分立器件封装

[发明专利]半导体分立器件封装件-CN202211083186.2在审
发明人：廖弘昌;田亚南;刘振东;刘欢 -专利权人： 日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体分立器件封装件。所述半导体分立器件封装件包括导线架、半导体芯片连接件以及封装体。所述导线架包括平面部以及位于所述平面部相对侧的第一接脚部和第二接脚部。所述半导体芯片粘接于所述平面部。所述连接件包括第一粘贴区、第二粘贴区以及连接区。所述第一粘贴区粘接于所述半导体芯片之上。所述第二粘贴区粘接于所述第二接脚部。所述连接区连接所述第一粘贴区和所述第二粘贴区。所述封装体经配置以覆盖所述导线架、所述半导体芯片以及所述连接件。
半导体分立器件封装

[实用新型]集成电路封装件-CN202221032385.6有效
发明人：廖弘昌;陈晓林;田亚南;刘振东 -专利权人： 日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种集成电路封装件。所述集成电路封装件包括导线架、第一集成电路芯片、金属板以及封装体。所述导线架经配置以在所述导线架的顶面涂布锡膏。所述第一集成电路芯片经配置以将所述第一集成电路芯片的第一面倒贴于所述导线架的所述顶面，并通过所述锡膏粘接于所述顶面。所述金属板经配置以粘接于所述第一集成电路芯片的第二面以进行信号连接。所述第一集成电路芯片的第一面与所述第一集成电路芯片的第二面相对。所述封装体经配置以覆盖所述导线架、所述第一集成电路芯片以及所述金属板。
集成电路封装

1
共 9 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top