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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于测试集成电路产品的装置-CN202111636878.0在审
发明人：周振山;曹军峰;陈刚;叶峰;尚旭涵 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本揭露是关于用于测试集成电路产品的装置。根据本申请一实施例的用于测试集成电路产品的装置可包括输入端口及运动构件。运动构件可与输入端口连接。运动构件可包括第一部分；及第二部分，其与第一部分连接，第一部分经配置以带动第二部分移动，且第二部分经配置以相对于第一部分转动。本揭露提供的用于测试集成电路产品的装置可实现重力斜背式分选机的机台与测试机的测试头的自动对准，不仅提高了生产效率，而且还避免了对测试装置造成损坏。
用于测试集成电路产品装置

[实用新型]集成电路料条翘曲测量装置-CN202122418495.8有效
发明人：袁井余;杨裕富;郑健;吴伟;张建华 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01B11/16 文献下载
摘要：一种集成电路料条翘曲测量装置。所述集成电路料条翘曲测量装置包括感测器、第一支轴、第二支轴和料条承载座。所述感测器用以测量集成电路料条的翘曲量。所述感测器与所述第一支轴连接，且所述感测器可以在所述第一支轴上沿所述第一支轴的长度延伸方向移动。所述第一支轴与所述第二支轴连接，且所述第一支轴可以在所述第二支轴上沿所述第二支轴的长度延伸方向移动。所述料条承载座用以承载所述集成电路料条，其中所述第二支轴通过支架立于所述料条承载座之上。通过本申请提出的集成电路料条翘曲测量装置可以大幅减少测量集成电路料条翘曲量的作业时间，提升工作效率。
集成电路料条翘曲测量装置

[实用新型]用于识别集成电路产品的装置-CN202122418213.4有效
发明人：王刚;吴伟;袁井余;郑健;张建华;张聪 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于识别集成电路产品的装置。根据本实用新型的一实施例，一用于识别集成电路产品的装置包括：镜面结构以及识别机构。其中，镜面结构经配置以与机台平面呈一角度倾斜设置以镜像待识别的集成电路产品上的识别标识；识别机构经配置以读取并识别镜面结构所镜像的该识别标识。本实用新型实施例提供的用于识别集成电路产品的装置可准确地识别待识别的集成电路产品，从而避免了混料以及错料等风险，保证了后续半导体注塑工艺的顺利进行。
用于识别集成电路产品装置

[实用新型]集成电路贴膜辅助装置以及集成电路贴膜装置-CN202121359692.0有效
发明人：占志刚;金维宝;袁井余;管有军;张建华 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种集成电路贴膜辅助装置。所述集成电路贴膜辅助装置包括承载板以及料条固定块。所述料条固定块设置在所述承载板上以承载集成电路料条，其中所述料条固定块的长边小于所述承载板的短边。
集成电路辅助装置以及

[发明专利]检测集成电路装置的方法-CN202110805442.3在审
发明人：万建荣;赵亮 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种检测集成电路装置的方法。该集成电路装置包括塑封体、位于塑封体内的芯片、以及位于塑封体内且连接到芯片的金属线，其中该方法包括：移除集成电路装置的一部分塑封体，直至断开金属线；以及移除集成电路装置的剩余塑封体。与现有技术相比，本发明实施例提供的一种检测集成电路装置的方法，其通过调整酸性溶液的配方并对集成电路装置进行预处理，使得集成电路装置的塑封体可以被平稳地移除，同时有效地避免了芯片上的层间介质层发生损伤。
检测集成电路装置方法

[实用新型]集成电路印刷装置用清洁设备以及集成电路印刷装置-CN202022723880.9有效
发明人：王柏谕 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：一种集成电路印刷装置用清洁设备。所述集成电路印刷装置用清洁设备包括：制动装置、清洁液供应装置以及抽气装置。所述制动装置包括可替换擦拭组件，其中当所述制动装置制动时，将所述可替换擦拭组件的第一擦拭单元替换为第二擦拭单元。所述清洁液供应装置紧邻于所述制动装置设置，用于提供清洁液给所述可替换擦拭组件以擦拭所述集成电路印刷钢网。所述抽气装置紧邻于所述制动装置设置，用于提供吸力以吸取所述集成电路印刷钢网上的所述清洁液。
集成电路印刷装置清洁设备以及

[实用新型]集成电路引线键合作业装置-CN202022673114.6有效
发明人：李文学;张建华;周云;刘勇;李林;杨孟博 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： B65H67/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成电路引线键合作业装置。该集成电路引线键合作业装置包含收集单元，所述收集单元经由真空管连接至储存囊；电磁阀，其经由真空管连接至所述储存囊；以及传感器，其连接至电源且经配置以感测是否存在线渣收集动作，其特征在于，所述传感器响应于存在所述线渣收集动作而控制所述电磁阀开启，以将所述储存囊和所述收集单元连通至真空环境。
集成电路引线作业装置

[实用新型]集成电路组件装管装置-CN202022405613.7有效
发明人：吴伟;袁井余;张建华;管有军;郑健 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B65B5/04 文献下载
摘要：本申请实施例涉及集成电路组件装管装置。根据本申请一实施例的集成电路组件装管装置包括：转接件，经配置以将待装管的集成电路组件转接到至少一料管；料管承载件，经配置以承载至少一料管；以及支撑件，经配置以支撑转接件与料管承载件以使转接件及料管承载件倾斜而使得待装管的集成电路组件能够掉落到至少一料管中。本申请改进后的集成电路组件装管装置可有效避免手动装管对集成电路组件造成的损坏，在提高装管作业效率的同时也改善了产品品质。
集成电路组件装置

[实用新型]用于导线框架条的集成电路装置-CN202022950262.8有效
发明人：唐灏 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉及一种用于导线框架条的集成电路装置。根据本实用新型的一实施例，一种用于导线框架条的集成电路装置包括：中间区域以及外框。中间区域包括多个凹槽以及多个横梁，其中所述中间区域经配置以使得相邻两个横梁之间具有一个凹槽。外框设置于所述中间区域的周缘。多个横梁的位置与多条切割道的位置相对应。现有技术相比，本实用新型实施例提供的用于导线框架条的集成电路装置，其可以有效地解决导线框架条的翘曲处无法和膜贴合紧密的问题，同时还能保证不会压伤导线框架条上的芯片。
用于导线框架集成电路装置

[实用新型]集成电路下料装置-CN202022400516.9有效
发明人：石卫兵;唐灏;崔军 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：一种集成电路下料装置。所述集成电路下料装置包括料条下载具装置以及侦测装置。所述料条下载具装置用于接收承载料条的载具。所述侦测装置用于当所述料条下载具装置接收所述载具时，侦测所述料条的翘曲量。
集成电路装置

[实用新型]集成电路装置-CN202022492611.6有效
发明人：管有林;张建华;管有军;袁井余;吴伟 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成电路装置，包含：载台、侧板以及升降机构。载台具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面承载容纳有导线框架条的弹夹。侧板与载台间隔开一距离并与载台垂直。升降机构连接到侧板的内表面且包括托手，托手用于承载弹夹。载台的第二表面上设置有第一传感器，第一传感器检测承载于托手之上的弹夹的外侧表面上的开槽位置，且侧板的与内表面相对的外表面上设置有第二传感器，第二传感器检测弹夹的位置。与现有技术相比，本实用新型实施例提供的集成电路装置通过检测注塑工艺中的进料区以及传送区，使得导线框架条能够顺利地从位于进料区中的弹夹转移到传送区，并经由传送区转移到后续区域进行注塑工艺。
集成电路装置

[实用新型]一种用于全自动植球的承载装置-CN202022831754.5有效
发明人：张朋;金维宝;袁井余;管有军;张建华 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于全自动植球的承载装置。具体而言，用于全自动植球的承载装置包含：料条固定区；以及固持区，其位于所述料条固定区两侧以固持所述料条固定区，其特征在于，所述料条固定区包含多个精确定位销以及位于所述多个精确定位销两侧的限位块，且所述承载装置的尺寸与机台的尺寸相匹配。
一种用于全自动承载装置

[实用新型]用于集成电路封装制程的检测系统-CN202022714117.X有效
发明人：丁青松;李超;钟鸿儒 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于集成电路封装制程的检测系统，包括：控制显示子系统，用于在被触发后发送检测控制指令集；检测子系统，与控制显示子系统通信连接，检测子系统用于根据检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测，以产生检测信息，检测子系统包括：检测平台，设置有样品放置区，待检测样品放置于所述样品放置区上；及读取器，通过第一支架安置于检测平台上，且与待检测样品上的所述一个或多个图案化特征相对设置，以使一个或多个图案化特征位于读取器的有效识别区域，读取器用于在接收到检测控制指令集中的第一控制指令时，识别一个或多个图案化特征以获取检测信息；存储子系统，用于存储检测信息。
用于集成电路封装检测系统

[实用新型]用于集成电路封装检测的进料模组-CN202022726625.X有效
发明人：汪海潮 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于集成电路封装检测的进料模组。根据本申请部分实施例，该进料模组包括：弹夹载具单元以及侧边固定架，所述侧边固定架设置于所述弹夹载具单元的侧边，其经配置以固定所述弹夹载具单元，其特征在于，所述弹夹载具单元包含：弹夹载具，所述弹夹载具包括：底部承载件及侧边固定件，所述侧边固定件与所述底部承载件经配置以形成用于承载容纳有集成电路封装料条的弹夹的容置空间；及垫块，所述垫块设置于所述弹夹载具的所述侧边固定件的内部表面上，所述垫块经配置以将所述弹夹固定在所述容置空间中。本申请可根据封装料条的尺寸灵活调整垫块，降低生产成本，并提高检测机台切换对不同产品的检测效率。
用于集成电路封装检测进料模组

[实用新型]用于集成电路封装制程的检测装置-CN202022011583.1有效
发明人：朱俊;袁井余;王志宾;金维宝 -专利权人： 日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请实施例涉及用于集成电路封装制程的检测装置。根据本申请一实施例的用于集成电路封装制程的检测装置包括：承载组件，其具有用于承载集成电路封装料条的承载表面；定位组件，其用于定位集成电路封装料条；及支撑组件，其用于支撑承载组件，其中承载组件的承载表面与水平面之间具有30°至60°的倾斜夹角。本申请改进后的检测装置可应用于去除连筋(DD)站别，以标准测量产品，使产线作业手法更标准，同时使得品质良率提升。
用于集成电路封装检测装置

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