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- [发明专利]柔性衬底结构及其电子装置-CN202310128434.9在审
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吴逸桦
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方略电子股份有限公司
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2023-02-17
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2023-08-22
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G09F9/30
- 本申请公开了柔性衬底结构及其电子装置。柔性衬底结构，沿轴心卷收呈卷收状态或释放呈展开状态。柔性衬底结构包括衬底、工作图层以及柔性结构。衬底具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。衬底沿平行轴心的方向定义相对的第一端缘与第二端缘。工作图层设于衬底。柔性结构设于衬底的第二表面。柔性结构包括复合层与支持层，复合层位于支持层与衬底之间，支持层与复合层保持贴附。复合层具有多个可挠曲段，各可挠曲段平行于轴心且连接衬底的第一端缘与第二端缘。当柔性衬底结构于卷收状态时，柔性结构具有多个波浪形变。本发明还提供了包括柔性衬底结构及多个电子元件的电子装置。
- 柔性衬底结构及其电子装置
- [发明专利]天线装置-CN202111588181.0在审
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陈显德
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方略电子股份有限公司
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2021-12-23
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2023-06-27
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H01Q1/12
- 本申请题为“天线装置”。本发明公开一种天线装置。天线装置包括基板结构、电路图层、多个天线元件以及多个电路元件。基板结构定义第一表面和与第一表面相反的第二表面。电路图层设置于基板结构的第一表面；其中，电路图层定义有最大线宽，最大线宽小于或等于20微米。多个天线元件布设于基板结构的第二表面，且电连接至电路图层；其中，这些天线元件定义工作频率，相邻两个天线元件定义元件距离，元件距离小于或等于工作频率所对应的工作波长。多个电子元件布设于基板结构的第一表面，且电连接至电路图层；其中，各电子元件对应一个或一个以上的天线元件，各天线元件对应一个或一个以上的电子元件。
- 天线装置
- [发明专利]基板结构及电子装置-CN202211603005.4在审
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杜嘉秦;陈显德
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方略电子股份有限公司
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2022-12-13
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2023-06-16
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H01L23/48
- 本申请题为“基板结构及电子装置”。本发明提供一种基板结构，包括基板以及容置于基板中的多个导电结构，其中基板具有基板本体、多个通孔、以及两个导电图案层，通孔穿设于基板本体，两个导电图案层分别形成于基板本体的两个表面上，基板本体对应各通孔分别定义有两个开口、孔壁以及沿孔壁的表面粗糙度，这些导电结构分别定位于这些通孔中。其中，各导电结构分别定义有两个大径部以及一个小径部，小径部连接两个大径部；在各导电结构中，两个大径部分别设置在两个开口处且电性连接两个导电图案层，小径部的表面粗糙度小于对应的通孔的孔壁的表面粗糙度。
- 板结电子装置
- [发明专利]电子装置-CN202110902767.3在审
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李晋棠
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方略电子股份有限公司
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2021-08-06
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2023-02-17
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H01L27/15
- 本发明公开一种电子装置，包括线路基板以及功能单元。线路基板包括线路图层、电连接至线路图层的多个第一电路单元及多个第一微芯片，这些第一微芯片对应且电连接这些第一电路单元。功能单元与这些第一微芯片设置于线路基板的同一表面，功能单元覆盖所对应的至少一个第一微芯片及该至少一个第一微芯片所对应的第一电路单元。功能单元具有载板、设于载板的第二电路单元以及与第二电路单元电连接的至少一个第二微芯片；其中，第二电路单元的电流馈入端与所对应的第一电路单元的电流馈入端共用一个节点，第二电路单元的电流馈出端与所对应的第一电路单元的电流馈出端共用另一节点。
- 电子装置
- [发明专利]电子装置-CN202210904603.9在审
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李晋棠
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方略电子股份有限公司
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2022-07-29
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2023-02-03
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G09F9/302
- 本发明公开一种电子装置，包括第一基板、多个拼接单元、多个电性元件、多个孔洞和多个导体，第一基板包括第一图案化导线、与第一图案化导线电性连接的多个驱动件、以及与第一图案化导线电性连接且分别对应驱动件的多个垫部，各拼接单元具有相对的第一面和第二面，电性元件设置在拼接单元的第二面上，导体露出于拼接单元的第一面并分别对应至电性元件，导体分别设置于孔洞中并分别重叠于第一基板的垫部，以电性连接电性元件至第一基板的垫部，导体位于拼接单元的第二面下方。
- 电子装置
- [发明专利]半导体芯片结构制造方法、半导体载板及半导体芯片结构-CN202210481564.6在审
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洪堂钦
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方略电子股份有限公司
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2022-05-05
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2022-11-04
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H01L21/50
- 本申请题为“半导体芯片结构制造方法、半导体载板及半导体芯片结构”。一种半导体芯片结构制造方法，包括：在工艺载板的表面上提供彼此拼接的多个切片单元，其中各切片单元分别从晶圆制造而得并且包括基板，基板具有轮廓且相邻两个切片单元之间形成间隙；平坦化这些切片单元的顶部；在这些切片单元上分别形成电路，以便将这些切片单元转变成多个电路切片单元；以及至少切割这些电路切片单元，以形成多个彼此独立的半导体芯片结构；其中，这些切片单元的平面尺寸分别不小于所对应的半导体芯片结构的平面尺寸，或者这些切片单元的平面尺寸分别不小于对应的半导体芯片结构的平面尺寸的倍数。本发明还公开了配合上述制造方法所制造的半导体载板及半导体芯片结构。
- 半导体芯片结构制造方法
- [发明专利]衬底结构与电子装置-CN202110072412.6在审
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李晋棠
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方略电子股份有限公司
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2021-01-20
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2022-08-05
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H01L33/62
- 本发明公开一种衬底结构与电子装置。衬底结构包括载板以及层结构。载板具有板体、多个通孔与多个导电部。板体定义有相对应的第一面与第二面。这些通孔连通板体的第一面与第二面，且分别定义有相对应的第一开口与第二开口。这些导电部设置于板体的第一面，且各通孔的第一开口由所对应的一个导电部所封闭。层结构包括粘滞层与多个导电件，并定义有两面，其中一个面与板体的第二面呈面接触。各导电件穿设粘滞层，并沿载板的投影方向分别对应载板的其中一个通孔，且各导电件的一端通过所对应的通孔电连接至其中一个导电部。
- 衬底结构电子装置
- [发明专利]电子装置及其制造方法-CN202010389540.9有效
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李晋棠
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方略电子股份有限公司
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2020-05-08
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2022-07-26
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H01L25/16
- 本发明的题目是电子装置及其制造方法。本发明公开一种电子装置及其制造方法。电子装置的各表面贴装结构的图样电路设置于衬底；至少两个通孔分别对应于图样电路的至少两条信号线；且至少一个光电元件的两端分别电连接图样电路的至少两条信号线。驱动电路板的各连接垫组对应于各表面贴装结构，且至少两个连接垫分别对应于表面贴装结构的至少两个通孔。各导电件组的至少两个导电件对应设置于表面贴装结构中的至少两个通孔，并延伸至衬底的第一表面与第二表面；其中，设置于各通孔中的导电件分别将各表面贴装结构的信号线电连接至驱动电路板的各连接垫组的连接垫。
- 电子装置及其制造方法
- [发明专利]电子装置-CN202110658651.X在审
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李晋棠
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方略电子股份有限公司
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2021-06-15
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2022-07-19
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H05K1/18
- 本发明公开一种电子装置，包括支撑板、电性板以及多个电子单元。支撑板布设有线路层。电性板具有板体、穿设板体的多个通孔、布设于板体的电性层、及分别设于这些通孔的多个主导电件，板体定义相对应的第一面与第二面，这些通孔连通板体的第一面与第二面，这些主导电件电连接电性层至支撑板的线路层。这些电子单元布设于板体的第一面，各电子单元与这些通孔的其中之一沿电性板的投影方向呈部分重叠，各电子单元具有电子组件、及电连接电子组件至电性层的次导电件；其中，这些电子单元的这些次导电件与电性板的这些主导电件沿电性板的投影方向呈错位设置。
- 电子装置
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