“新纳铁平”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果17个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]布线电路基板-CN202180089615.4在审
发明人：玉木优作;柴田周作;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G11B5/60 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板(X1)在厚度方向(T)上依次具备金属支承基板(10)、绝缘层(20)和导体层(30)。导体层(30)包含至少一个端子部(31)和从该端子部(31)延伸出的布线部(32)。金属支承基板(10)具有开口部(10A)。开口部(10A)在厚度方向(T)上贯通金属支承基板(10)，且隔着绝缘层(20)与端子部(31)相对。开口部(10A)具有靠厚度方向(T)的一侧的第1开口周端缘(11)和靠厚度方向(T)的另一侧的第2开口周端缘(12)。在厚度方向(T)的投影观察时，第2开口周端缘(12)配置于第1开口周端缘(11)的外侧且沿着该第1开口周端缘(11)延伸。
布线路基

[发明专利]布线电路基板-CN202180078156.X在审
发明人：福岛理人;柴田周作;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G11B21/21 文献下载
摘要：布线电路基板(1)具备第1绝缘层(3)和导体图案(4)。导体图案(4)具有第1端子(41A)和与第1端子(41A)连接的布线(43A)。布线(43A)具有与第1端子(41A)分开地配置的第1部分(431)和配置在第1端子(41A)与第1部分(431)之间的第2部分(432)。布线(43A)的第1部分(431)和第1端子(41A)包含由第1导体层(4A)和第2导体层(4B)构成的部分。布线(43A)的第2部分(432)由第1导体层(4A)构成。
布线路基

[发明专利]布线电路基板-CN202180076434.8在审
发明人：柴田周作;池田敬裕;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板(X1)在厚度方向(D)上依次具备金属支承基板(10)、绝缘层(20)和导体层(30)。导体层(30)包含端子部(E)和从该端子部(E)伸出的尾线部(T)。端子部(E)具有在厚度方向(D)上贯通绝缘层(20)并与金属支承基板(10)连接的通路部(32)。尾线部(T)具有：基端部(33)，其在与该尾线部(T)的伸出方向正交的方向上的宽度不同于端子部(E)的宽度且与端子部(E)连接；以及通路部(34)，其在厚度方向(D)上贯通绝缘层(20)并与金属支承基板(10)连接。
布线路基

[发明专利]布线电路基板和布线电路基板的制造方法-CN202180075586.6在审
发明人：柴田周作;池田敬裕;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板(X1)朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板(10)、第1金属薄膜(21)、绝缘层(22)、第2金属薄膜(23)和导体层(24)。金属支承基板(10)具备金属支承层(11)和表面金属层(12)。表面金属层(12)配置于金属支承层(11)的厚度方向的一侧的面上且导电率比金属支承层(11)的导电率高。绝缘层(22)具有通孔(22a)。导体层(24)具有通路部(24B)。通路部(24B)配置于通孔(22a)且与金属支承基板(10)电连接。
布线路基制造方法

[发明专利]布线电路基板-CN202211393721.4在审
发明人：柴田周作;新纳铁平;中西阳介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板(1)具备：第1绝缘层(13)；导体图案(15)，其配置于第1绝缘层(13)之上；以及第2保护层(14)，其配置于第1绝缘层(13)与导体图案(15)之间，保护导体图案(15)。第2保护层(14)由金属氧化物构成。
布线路基

[发明专利]布线电路基板-CN202211394289.0在审
发明人：柴田周作;新纳铁平;中西阳介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板。布线电路基板(1)具备：第一绝缘层(13)；导体图案(15)，其配置在第一绝缘层(13)之上；第二绝缘层(17)，其配置在第一绝缘层(13)之上，覆盖导体图案(15)；以及第三保护层(16)，其配置在导体图案(15)与第二绝缘层(17)之间，保护导体图案(15)。第三保护层(16)由金属氧化物构成。
布线路基

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN202211327691.7在审
发明人：池田敬裕;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供适合于在金属支承基板与在该基板上的绝缘层上形成的布线层之间实现低电阻的电连接的布线电路基板及其制造方法。布线电路基板(X)在厚度方向上依次具备金属支承基板、金属薄膜(20)、绝缘层、金属薄膜(40)及导体层(50)。绝缘层具有在厚度方向上贯通的贯通孔(30A)。贯通孔具有金属薄膜侧的开口端(31)、与开口端(31)相反的一侧的开口端(32)、及开口端间的内壁面(33)。金属薄膜具有开口部(20A)。开口部在厚度方向上投影观察时与开口端(31)重叠。金属薄膜(40)具有开口部(40A)。开口部(40A)在厚度方向上投影观察时与开口部(20A)及开口端(32)重叠。导体层具有配置于贯通孔且与金属支承基板连接的通路部(52)。
布线路基及其制造方法

[发明专利]布线电路基板集合体片材-CN202180024230.X在审
发明人：柴田周作;志贺瞬;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：作为布线电路基板集合体片材的集合体片材(X)具备金属基材(10)、布线电路构造部(20)以及虚设构造部(30)。金属基材(10)包括产品区域(R1)和与其相邻的框架区域(R2)。布线电路构造部(20)在产品区域(R1)中配置于金属基材(10)的厚度方向一侧的面，且包括端子部(20B)。虚设构造部(30)在框架区域(R2)中配置于金属基材(10)的厚度方向一侧的面，包括在厚度方向上排列的多个导体层(32、33)，且在金属基材(10)上具有端子部(20B)的高度以上的高度。
布线路基集合体

[发明专利]布线电路基板-CN202180018153.7在审
发明人：柴田周作;町谷博章;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板(X)包括绝缘层(11、12)、布线层(21)、焊盘部(22)以及导电连络部(30)。布线层(21)配置于绝缘层(11)的厚度方向一侧，具有连接部(21a)。绝缘层(12)以覆盖布线层(21)的方式配置在绝缘层(11)的厚度方向一侧。焊盘部(22)配置于绝缘层(12)的厚度方向一侧。绝缘层(12)具有在厚度方向上贯通该绝缘层(12)的贯通开口部(12A)。贯通开口部(12A)沿着焊盘部(22)的周端部(22a)的至少一部分开口。布线层(21)的连接部(21a)面向贯通开口部(12A)。导电连络部(30)配置于贯通开口部(12A)，与焊盘部(22)的周端部(22a)的至少一部分连接，与连接部(21a)连接，将布线层(21)与焊盘部(22)电连接。
布线路基

[发明专利]布线电路基板-CN202080084885.1在审
发明人：福岛理人;柴田周作;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板(1)具备供电子元件(31)安装的安装区域(2)和包围安装区域(2)的电路区域(3)。安装区域(2)包含端子(11)。电路区域(3)包含与端子(11)电连接的电路(12)。电路区域(3)具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)和包含电路(12)的导体层(6)。安装区域(2)不具备金属支承层(4)，而具备具有开口部(10)的基底绝缘层(5)和包含端子(11)的导体层(6)。端子(11)配置于基底绝缘层(5)的开口部(10)。
布线路基

[发明专利]两面布线电路基板的制造方法和两面布线电路基板-CN202080086244.X在审
发明人：柴田周作;福岛理人;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：布线电路基板(X1)(两面布线电路基板)的制造方法包含准备层叠体(Y1)的第1工序、和第2工序。层叠体(Y1)包含金属芯层(10)、绝缘层(20、50)和导体层(30、60)。绝缘层(20)具有相邻的区域部(22)和开口部(23)。绝缘层(50)包含区域部(52)和与该区域部(52)的相邻的开口部(53)，该区域部(52)具有在厚度方向上与区域部(22)相对的部分。导体层(30)包含布线部(31)和导通部(32)。导体层(60)包含布线部(61)和导通部(62)。在第2工序中，通过经由开口部(23、53)对金属芯层(10)进行的第1蚀刻处理和第2蚀刻处理而形成通路部(12)，该通路部(12)的周围被空隙(13)包围，该通路部(12)在区域部(22、52)之间延伸且与导通部(32、62)连接。
两面布线路基制造方法

[发明专利]光学层叠体、光学设备和图像显示装置-CN202080082652.8在审
发明人：新地真规子;真田加纱音;松田祥一;川口麻未;尾崎真由;北村吉绍;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明实现在不显示时呈现与周边部分的外观设计协调的外观、且在显示时能够由图像显示装置清晰地显示图像的显示画面。本发明提供一种光学层叠体，其依次具有透光性有色层、透光性反射板和吸收型偏光件。
光学层叠设备图像显示装置

[发明专利]透明导电性膜、电子设备及触摸面板-CN201080030551.2有效
发明人：小泽博纪;桥本尚树;岸敦史;新纳铁平;仓本浩贵 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-07-07 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供具有充分的硬度、耐擦伤性优异、且防污性也优异的具有硬涂层的透明导电性膜、使用其的电子设备以及触摸面板。所述透明导电性膜(10)是含有透明膜基材(11)、透明导电性薄膜(12)及硬涂层(13)的透明导电性膜，所述硬涂层(13)是由含有(A)成分：具有丙烯酸酯基和甲基丙烯酸酯基中的至少一者的基团的固化型化合物、(B)成分：反应性氟化合物和(C)成分：反应性硅化合物的硬涂形成用组合物形成的。
透明导电性电子设备触摸面板

[发明专利]防眩性硬涂薄膜、使用该薄膜的偏振片以及图像显示装置-CN201010502831.0无效
发明人： 新纳铁平;滨本大介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： G02B1/10 文献下载
摘要：本发明提供防眩性硬涂薄膜、偏振片等，其具有优异的防眩性，而且即使是低雾度值也具有优异的反射特性，能防止进行了低反射化后特有的“着色”，从而能提高黑色显示中黑色的浓度。一种防眩性硬涂薄膜，其具有防眩性硬涂层和防反射层，且下述反射强度比为3以下，其特征在于，防眩性硬涂层含有微粒，在上述防反射层表面的凹凸形状中，具有规定的范围的平均倾斜角度θa、算术平均表面粗糙度Ra，另外，防反射层表面的表面形状如下所述：超过表面粗糙度轮廓的粗糙度平均线的凸状部数量、以及超过与上述平均线平行且位于0.1μm的高度的基准线的凸状部数量和大小在规定的范围内。
防眩性硬涂薄膜使用偏振以及图像显示装置

[发明专利]粘合型光学薄膜及图像显示装置-CN200780024598.6有效
发明人：外山雄祐;佐竹正之;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-06-11 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种在光学薄膜的至少一面层叠粘合剂层的粘合型光学薄膜，上述粘合剂层的平衡水分率(a)为0.5重量％以下，当在厚25μm、10mm×10mm的粘接面积中负载500gf的拉伸剪切应力时，在23℃下1小时后的偏移量(b)为600μm以下，并且上述平衡水分率(a)、上述偏移量(b)满足b＜1036.4×e^-5.124a。所述粘合型光学薄膜即使在层叠粘合剂层一侧的光学薄膜由低透湿性的材料形成的情况下，在高温环境下的耐久性也高，可以抑制在所述环境下的起泡。
粘合光学薄膜图像显示装置

1
2
下一页»
尾页
共 17 条