专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光元件-CN201080066249.2无效
  • 折田贤儿 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-09-02 - 2012-12-26 - H01L33/20
  • 本发明的发光元件,包括:半导体多层膜(102),其被形成在基板(101)的主面上,并且具有产生第一波长的光的活性层(122);和多个荧光体层(105),其被形成在半导体多层膜(102)上,并且构成第1一2维周期结构。荧光体层(105)被第一波长的光激发,产生第二波长的光,半导体多层膜(102)具有引导第一波长的光和第二波长的光的光波导通路(109),对于从光波导通路(109)的端面辐射出的光而言,较之电场的方向与主面呈垂直的方向的光,呈水平的方向的光的比例更高。
  • 发光元件
  • [发明专利]半导体发光元件及其制造方法-CN201080065555.4无效
  • 折田贤儿 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-10-07 - 2012-11-28 - H01L33/32
  • 本发明的半导体发光元件,具备在基板(1)的上表面所设置、且包括活性层(6)的氮化物半导体多层膜。在与活性层(6)的下表面接触的层或者活性层(6)上,形成有凹部(2)、段差和突状部之中至少1种;在氮化物半导体多层膜的上部,形成具有前端面和后端面、且构成光波导路的脊条,从脊条的宽度方向的中心至凹部(2)、段差或突状部的宽度方向的中心之距离,从前端面朝向后端面连续性地或阶段性地变化;活性层(6)的带隙能量,从前端面朝向后端面连续性地或阶段性地变化。
  • 半导体发光元件及其制造方法
  • [发明专利]半导体发光元件-CN200810096084.8有效
  • 折田贤儿 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-06-24 - 2008-09-24 - H01L33/00
  • 在半导体多层膜的与其主表面相对的表面中形成突起/凹陷,该突起/凹陷形成二维周期性结构,而在另一表面上形成具有高反射率的金属电极。通过使用二维周期性结构的衍射效应,能改进从形成有突起/凹陷的表面的光引出效率。通过利用具有高反射率的金属电极把向金属电极发射的光反射到形成有突起/凹陷的表面,能倍增由二维周期性结构实现的以上效果。
  • 半导体发光元件
  • [发明专利]固体摄像元件、固体摄像器件及其制造方法-CN200410101190.2无效
  • 折田贤儿;泷川信一 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-12-20 - 2006-07-05 - H01L27/14
  • 本发明提供一种固体摄像元件、固体摄像器件及其制造方法。具有使低折射率材料(1)和高折射率材料(2)交替层叠的折射率周期构造、以及在面内方向上为同心且相似的形状(圆或者多边形)的折射率周期构造的光子晶体,配置在各光电转换元件上而构成固体摄像元件(11a、11b和11c)。只用本光子晶体就能同时进行RGB的色分离和聚光。另外,本光子晶体,对于具有层叠方向的折射率周期构造的多层膜,能用通过光刻和刻蚀在面内方向上设置同心且相似形状的空洞的方法来制造,或者在面内方向上形成同心且相似形状的基底上,能用通过自己隆起设置面内方向和层叠方向的折射率周期构造的方法来制造。
  • 固体摄像元件器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体发光元件及其制造方法-CN200410035309.0无效
  • 折田贤儿 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-04-15 - 2004-10-20 - H01L33/00
  • 本发明提供以高批量、低价格提供了一种使用氮化物系化合物半导体的高效率半导体发光元件。在p-GaN层4上形成二维周期凹凸结构,上述凹凸的周期为在由活性层(3)发射光的半导体中波长的1~20倍。结果,通过二元周期结构的凹凸而衍射的效果,改变由活性层(3)发射光的行进方向。在没有凹凸的情况下,满足在半导体元件和空气界面处的全反射条件的辐射角度光,不可能取出到半导体元件外,元件的发光效率低。另一方面,如本发明,以周期形成二维凹凸时,由于以不能形成全反射的角度来衍射光,所以能极大地提高向半导体元件外的取出效率,结果,可提高元件的发光效率。
  • 半导体发光元件及其制造方法

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