专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]超疏水光热导电涂层、其制备方法和应用-CN202310173747.6在审
  • 殷祚炷;邓远婷;薛名山;高定健 - 南昌航空大学;扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-05-16 - D06M15/21
  • 本发明公开了一种超疏水光热导电涂层、其制备方法和应用,该制备方法包括如下步骤:将碳纳米管分散在NN‑二甲基乙酰胺中得到悬浮液,将悬浮液和聚氨酸溶液混合,得到电热层浇铸液;将制得的电热层浇铸液浇铸于纺织布上,干燥后制得PAA/CNTs复合膜;将胶粘剂与乙酸乙酯混合均匀,之后加入微米二氧化硅和纳米光热材料,制得超疏水光热电绝缘层混合液;将上述制得的PAA/CNTs复合膜浸泡于超疏水光热电绝缘层混合液中,制得超疏水光热导电涂层。本发明制备的涂层具有防结冰和除冰功能,能够在通电和自然光热情况下达到快速除冰的效果,解决了传统超疏水表面多次结冰循环后表面微纳结构被破坏带来的难题,且表层具有用电安全节能等优点。
  • 疏水光热导电涂层制备方法应用
  • [发明专利]一种Cell返工工艺-CN202211680410.6在审
  • 薛明峰 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-04-18 - H01L21/02
  • 本发明属于半导体生产的技术领域,具体涉及一种Cell返工工艺。本发明包括以下步骤:S1、将Cell置于丙酮原液中浸泡9~11分钟;S2、将Cell置于体积比为5%~15%的硝酸溶液中浸泡19~21分钟;S3、将Cell置于硫酸溶液中浸泡110~130分钟;S4、将Cell浸入第一混合酸;S5、将Cell置于溢流池内溢流水洗30秒;S6、将置于温度为40~60℃的热水池内浸泡30秒;S7、将Cell置于第二混合酸中浸泡50~70秒。S8、将Cell置于溢流池内溢流水洗30秒;S9、将Cell置于体积比为5%~10%的硝酸溶液中浸泡50~70秒;S10、对Cell的铜粒表面进行10~20分钟的电镀锡。本发明用于解决现有技术生产的Cell不良品过多,大幅降低Cell生产良品率的技术问题。
  • 一种cell返工工艺
  • [实用新型]一种石墨焊接板供料装置-CN202221545222.8有效
  • 李欢;常琳 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2022-06-20 - 2023-04-18 - B65G47/91
  • 本实用新型公开一种石墨焊接板供料装置,涉及焊接配件技术领域,包括:工作台;驱动电机,安装在工作台内部,且驱动电机的输出端竖向朝上;两个供料组件,间隔安装在驱动电机的输出端,供料组件包括:底板,底板安装在驱动电机的输出端;两组丝杆副,丝杆副间隔安装在底板上;四块限位板,限位板为L型,限位板两两一组分别安装于其中一组丝杆副的两端,限位板的内壁之间形成储料空间;取料组件,安装在工作台上,且取料组件与供料组件相对应。本实用新型解决了现有石墨焊接板供料不方便和效率低的技术问题。
  • 一种石墨焊接供料装置
  • [发明专利]一种镀银铜线的电镀后处理工艺-CN201811008340.3有效
  • 王秋旭;王永凤 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2018-08-31 - 2023-03-31 - C23C22/05
  • 本发明属于电镀技术领域,提供了一种镀银铜线的电镀后处理工艺。包括:对电镀银后的镀件进行钝化处理的步骤。钝化处理步骤包括依次进行的电解保护步骤和化学钝化步骤;电解保护步骤采用电解保护粉进行电解保护处理,将电解保护粉溶解在装有纯水的电解保护槽中;化学钝化步骤采用康立片进行化学钝化处理,将镀件送入含有康力片与纯水的化学钝化槽中。本发明首先采用电解保护粉先对镀银铜线进行电解保护处理,再采用康力片对镀银铜线进行化学钝化处理,通过对镀银铜线的双重钝化处理,即会在镀银层表面形成一透明防止氧化膜,可防止硫化物的产生,并且可以增强镀银层表面的防腐能力,同时不会改变镀银层表面的特性。
  • 一种镀银铜线电镀处理工艺
  • [实用新型]一种硅片清洗水槽-CN202222996972.3有效
  • 陆雨;贡海云 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-03-31 - B08B3/02
  • 本实用新型属于硅片生产辅助设备的技术领域,具体涉及一种硅片清洗水槽。本实用新型包括:喷淋槽;溢流槽,溢流槽套设在喷淋槽的外侧,且溢流槽的底面低于喷淋槽的顶面;多个喷淋头,多个喷淋头间隔地设在喷淋槽的侧壁顶端一周,且多个喷淋头均朝向喷淋槽的内部;喷淋槽的底部侧面还开设有多个进水口,喷淋槽的底面开设有排水洞;气缸,气缸设在排水洞的下方,气缸的活塞杆端头设有挡板,挡板的轮廓大于排水洞的轮廓,挡板用于开启或密闭排水洞。本实用新型用于解决现有技术中硅片清洗效果不佳,清洗时间长的技术问题。
  • 一种硅片清洗水槽
  • [实用新型]一种旁路二极管框架和旁路二极管-CN202222806806.2有效
  • 杨莎 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2022-10-24 - 2023-03-31 - H01L23/31
  • 本实用新型属于旁路二极管的技术领域,具体涉及一种旁路二极管框架和旁路二极管。本实用新型包括:第一框架,第一框架设有芯片放置区,芯片放置区的根部两侧设有让位缺口;第二框架,第二框架的一端设有两个引脚,两个引脚分别设在芯片放置区的两侧。本实用新型用于解决现有技术中的旁路二极管正反面的封装体结合处、封装体与框架易产生缝隙,水气易渗入缝隙,继而进入旁路二极管内部,导致旁路二极管发生故障的技术问题。
  • 一种旁路二极管框架
  • [发明专利]防除冰复合薄膜器件、其制备方法和应用-CN202210311278.5有效
  • 殷祚炷;周东鹏;薛名山;罗健雄 - 南昌航空大学;扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2022-03-28 - 2023-02-28 - C09D175/04
  • 本发明公开了一种防除冰复合薄膜器件、其制备方法和应用,该制备方法包括如下步骤:将氮化硼填料、聚合物基体、溶剂、偶联剂、流平剂、消泡剂以及固化剂共混得到复合浆料;将复合浆料进行涂布操作,烘干得到干膜,将干膜进行热压操作,得到氮化硼薄膜;在氮化硼薄膜的一侧表面上涂覆超疏水涂料,得到超疏水表面;在氮化硼薄膜的另一侧表面上涂覆一层导电银胶,在导电银胶层上涂覆电热涂料,再在电热涂层上涂覆一层导电银胶并埋入导电线,干燥,即得到防除冰复合薄膜器件。本发明采用逐层多步构造方法,并用高导热低介电氮化硼薄膜将与水直接接触的超疏水层与电热层分隔,防止超疏水层失效或破裂,液体进入电热层导致短路,保证了电路安全。
  • 除冰复合薄膜器件制备方法应用
  • [实用新型]一种定量灌胶机构-CN202222867971.9有效
  • 李晨;陈杨 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-02-28 - B05C5/02
  • 本实用新型属于自动灌胶机的技术领域,具体涉及一种定量灌胶机构。本实用新型包括:切换箱,切换箱的顶面开设有多个进料口,切换箱的底面开设有多个出料口,切换箱的侧面还开设有轴孔;料斗,料斗设在切换箱的上方,料斗与进料口连通;轴体,轴体可往复转动地设在轴孔内,轴体上开设有多个灌胶槽,多个灌胶槽沿轴体的轴向间隔设置,灌胶槽的位置与进料口和出料口的位置对应;多个推杆,多个推杆可伸缩地设在切换箱内且与灌胶槽位置对应,推杆与轴孔垂直,推杆的里端与灌胶槽适配,推杆的外端伸出切换箱。本实用新型用于解决现有自动灌胶机使用计量泵带来的供料系统结构复杂和成本上涨,继而产生后续维护难度和维护费用高的技术问题。
  • 一种定量机构
  • [实用新型]一种点锡膏针头组件-CN202222791481.5有效
  • 陈杨;陈越 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2022-10-21 - 2023-02-24 - B23K3/00
  • 本实用新型属于自动点锡膏设备的技术领域,具体涉及一种点锡膏针头组件。本实用新型包括:盖板,盖板的上表面开设有空心圆柱,空心圆柱用于连接锡膏管;底板,底板设在盖板的下方,底板的上表面开设有流道,流道的底面设有多个针头,针头与流道连通;底板上还开设有多个通孔,通孔用于容置弹簧和限位块,弹簧约束在限位块和盖板之间;限位块的高度高于针头的高度。本实用新型用于解决现有技术中单个点锡膏针头生产效率不高,且存在被撞歪风险的技术问题。
  • 一种点锡膏针头组件
  • [发明专利]一种焊接治具及晶粒的焊接方法-CN202111092784.1有效
  • 王秋旭;王永凤;薛明峰 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2021-09-17 - 2023-02-03 - B23K3/08
  • 本发明公开一种焊接治具及晶粒的焊接方法,涉及电子元器件加工辅助装置技术领域,焊接治具包括:治具本体,治具本体上间隔开设有多个焊接槽,焊接槽内部设置第一凸起;盖板,盖板安装在治具本体上,且盖板内侧面与第一凸起相对应处设置有第二凸起;第二凸起与焊接槽一一对应,且第二凸起和第一凸起均位于所述焊接槽内部。其中晶粒的焊接方法包括采用该焊接治具进行焊接,本发明解决了现有技术中焊接治具在焊接时,无法排气,导致焊接气孔较多,从而影响产品的电学性能的技术问题。
  • 一种焊接晶粒方法

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