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[发明专利]一种选择性激光退火形成半导体器件欧姆接触的方法-CN202110937199.0在审
发明人：黄永忠;何刘;王德友;潘冬;杨春兰;陈永智;王晓峰;潘岭峰 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：本发明公开了所述一种选择性激光退火形成半导体器件欧姆接触的方法，包括：激光器发射激光，形成所述激光退火需要的光源；光学系统将所述激光器发射的激光整形聚焦成以下三种光束类型中的任意一种后，发射到晶圆表面。所述三种光束类型：圆形平顶光束、正方形平顶光束以及线形平顶光束；位移电动平台控制晶圆实现XY方向的交叉移动，发射到晶圆表面的激光光束能量被暴露在表面的金属区域吸收，使得金属区域温度升高，超过合金反应产生所需的阈值温度，合金反应产生并形成欧姆接触。与此同时，该能量密度对器件的其它区域没有损伤或其它不利影响。
一种选择性激光退火形成半导体器件欧姆接触方法

[实用新型]一种用于子弹打标的全自动激光打标机-CN202121138605.9有效
发明人：黄永忠;何刘;徐云;徐万宇;刘强 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光打标设备技术领域，公开了一种用于子弹打标的全自动激光打标机，包括工作台，所述工作台上安装有机架，还包括：上料料框、下料料框、上下料单元、打标工位、第一移动单元、第二移动单元、CCD相机单元和激光打标单元；所述上料料框和所述下料料框用于存放子弹料盘；所述上料料框、下料料框和打标工位固定安装在所述工作台上；所述上下料单元位于所述上料料框、下料料框和打标工位的上方，所述上下料单元通过所述第一移动单元活动安装在所述机架上；所述CCD相机单元和所述激光打标单元安装在所述第二移动单元上，所述第二移动单元活动安装在所述机架上。本激光打标机整个打标过程效率高，并且简单、方便、快捷。
一种用于子弹标的全自动激光打标机

[实用新型]一种SIC晶圆表面加工划片机-CN202121135980.8有效
发明人：黄永忠;何刘;杨鹏;刘强;徐万宇;赵磊 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工技术领域，公开了一种SIC晶圆表面加工划片机，该晶圆表面加工划片机设置有具有多层储放层数的料盒以及具有扫描功能的扫描平台，通过扫描平台对料盒进行扫描，从而确认需要进行加工的层数，同时该晶圆表面加工划片机中还设置有定位相机和透明加工平台，该定位相机位于透明加工平台的下方，透过透明加工平台抓拍正面的切割道来进行切割定位。本实用新型采用精准的定位方式和优化的功能配置对比较窄的切割道晶圆也能实现精准完美的切割，同时本发明工序简单易于控制和操作，成本低、耗时短，加工效率高，很适用于实际生产加工中。
一种 sic 表面加工划片

[发明专利]一种带激光切割功能的IC芯片光学抽检机-CN201810585880.1有效
发明人：何刘;徐云;潘冬;徐万宇;王德友;陈永智;唐道均;蒲鹏;周杰;刘强;魏启玉;黄永忠 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种带激光切割功能的IC芯片光学抽检机，其特征在于，包括架体和安装在架体上的料盒机构、推料机构、取料机构、运输机构、显微镜机构、激光切割机构，料盒机构的位置能上下、X方向、Y方向调节；推料机构能将料盒机构中的芯片条带从料盒机构中推出；取料机构能将被推料机构推出的芯片条带夹取到运输机构上；运输机构能将芯片条带运送到显微镜机构下观察或运送到激光切割机构下切割或打标。本发明在芯片条带检验过程中，芯片条带的选择、运输、观察、处理，全过程都不需要用手接触芯片条带，避免了对芯片的人为二次损坏。
一种激光切割功能 ic 芯片光学抽检

[实用新型]一种新型激光开封机-CN201920223568.8有效
发明人：何刘;徐万宇;王德友;周杰;刘强;黄永忠 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型激光开封机，属于开封机领域，包括激光器、振镜、CCD工业相机、反射镜、测距仪、载台、Z轴升降台；所述载台上用于放置芯片；所述载台正上方设有反射镜；所述反射镜用于改变从振镜传来的激光方向；所述反射镜正上方设有CCD工业相机；所述CCD工业相机用于采集芯片的图像；所述激光器、振镜、CCD工业相机、反射镜、测距仪固定在Z轴升降台上，用于同步上下移动。本实用新型的一种新型激光开封机，具有自动对焦、边开封边观察、开封形状无限制等特点。
反射镜开封机振镜本实用新型新型激光激光器测距仪开封同步上下移动采集芯片激光方向自动对焦载台图像芯片观察

[发明专利]一种硅基MEMS晶圆多焦点激光切割系统及切割方法-CN201710721276.2有效
发明人：黄永忠;何刘;王晓峰;潘岭峰;闻永祥;王珏 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基MEMS晶圆多焦点激光切割系统及切割方法，属于集成电路和微机电系统物联网传感器领域，它包括激光器、光学系统和样品位移系统；所述激光器，用于发射激光，形成所述激光退火装置需要的光源；所述光学系统，用于将所述激光器发射的激光整形为多焦点光斑并聚焦到硅基MEMS晶圆内部；所述样品位移系统，用于放置被切割硅基MEMS晶圆，并调整所述硅基MEMS晶圆的位置。使用该系统的切割方法相比现有技术具有操作灵活方便、技术先进，具有一次操作便能将硅基MEMS晶圆切割成型的特点，相比于现有技术更方便，效率极大提高。
一种 mems 晶圆多焦点激光切割系统方法

[实用新型]一种超精细激光钻孔机-CN201822061147.8有效
发明人：黄永忠;何刘;徐云;徐万宇;周杰 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超精细激光钻孔机，其特征在于：包括机架（1），机架（1）上安装有激光器（2）和激光整形装置（3）；所述激光整形装置（3）包括依次设置在机架（1）上的扩束镜（31）、光阑（32）和DOE光束整形镜片（33），以及振镜（34）和平场远心透镜（35）；所述扩束镜（31）、光阑（32）、DOE光束整形镜片（33）和振镜（34）的中心位于同一条水平直线上，振镜（34）下方设有平场远心透镜（35）。本实用新型超精细激光钻孔机，通过激光整形，得到光束尖峰，在薄膜上进行钻孔，钻孔直径很小、均匀；并且利用薄膜装置实现自动和手动钻孔。
激光钻孔超精细振镜钻孔激光整形装置本实用新型光束整形远心透镜扩束镜镜片光阑尖峰薄膜装置激光整形水平直线依次设置激光器薄膜

[实用新型]一种激光器波形控制卡-CN201822060452.5有效
发明人：何刘;蒲鹏;潘冬;周杰;刘文建;董林;黄永忠 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光器波形控制卡，其特征在于：包括本体，本体内集成单片机电路、数据存储器、输出放大电路和电源电路；所述单片机电路分别与数据存储器和输出放大电路连接；电源电路提供工作电压；所述单片机电路包括单片机及其启动电路、数字输入端口、数字输出端口、数据总线、动态数据存储装置和串口通讯端口；所述单片机及其启动电路分别连接数据总线、动态数据存储装置和串口通讯端口；所述数据总线分别连接数字输入端口和数字输出端口；所述数据存储器包括flash存储器；所述放大电路包括模拟输入和输出接口。本实用新型克服传统激光器控制精度不高的缺陷，激光切割精度高。
数据存储器串口通讯端口动态数据存储输出放大电路数字输出端口数字输入端口本实用新型单片机电路波形控制电源电路启动电路数据总线激光器单片机集成单片机电路传统激光器放大电路工作电压激光切割连接数据输出接口总线体内

[发明专利]激光钻孔机能量控制方法-CN201811501751.6在审
发明人：何刘;蒲鹏;潘冬;周杰;刘文建;董林;黄永忠 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B23K26/0622 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光钻孔机能量控制方法，其特征在于：在激光钻孔中，提供非恒定激光功率，利用非恒定激光功率进行激光钻孔；所述非恒定激光功率的控制方法：包括以下步骤：步骤一：编辑波形参数，将波形参数发送到波形控制器，波形控制器输出波形脉冲，波形脉冲驱动激光器工作；步骤二：改变波形参数，波形参数经过波形控制器，产生不同的波形脉冲，驱动激光器输出不同的功率。本发明通过将波形分割成小段，修改小段的DA值，任意设置不同的波形，不同波形驱动激光器提供非恒定功率，改善激光钻孔的钻孔锥度。
激光钻孔波形参数非恒定波形控制器驱动激光器激光功率波形脉冲能量控制小段输出波形脉冲锥度钻孔输出分割

[实用新型]一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统-CN201820884700.5有效
发明人：何刘;徐云;潘冬;徐万宇;王德友;陈永智;唐道均;蒲鹏;周杰;刘强;魏启玉;黄永忠 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统，包括控制器和与控制器连接的输入单元、料盒机构控制单元、推料机构控制单元、取料机构控制单元、运输机构控制单元、显微镜机构控制单元、激光切割机构控制单元，输入单元用于输入信息；料盒机构控制单元用于控制料盒机构的上下、X方向、Y方向的调节；运输机构控制单元用于控制运输机构将芯片条带运送到显微镜机构下观察或运送到激光切割机构下切割或打标；显微镜机构控制单元用于控制显微镜机构观察角度的调节。本控制系统可有控制带激光切割功能的芯片抽检机完成芯片条带的选择、夹取、运输、观察、切割或打标，全过程都不需要用手接触芯片条带，避免了对芯片的人为二次损坏。
激光切割显微镜机构控制系统料盒机构运输机构芯片条芯片输入单元打标切割观察运送机构控制单元控制器连接取料机构输入信息推料机构控制器控制带手接触夹取运输

[实用新型]一种能360度观察的显微镜机构-CN201820884324.X有效
发明人：何刘;徐云;潘冬;徐万宇;王德友;陈永智;唐道均;蒲鹏;周杰;刘强;魏启玉;黄永忠 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： G02B21/00 文献下载
摘要：一种能360度观察的显微镜机构，其特征在于，包括一种能360度观察的显微镜机构，其特征在于，包括显微镜、安装在显微镜下的旋转台、安装在旋转台下的光源，旋转台能在水平方向上旋转，旋转台中安装有能在竖直方向上旋转的反光镜，显微镜和旋转台的竖直距离可以调节。旋转台在水平面的旋转配合反观镜在竖直方向上的旋转，能从侧面观察到芯片Die熔浆爬升高度和线弧Wire，解决了芯片Die熔浆爬升高度和线弧Wire在正面观察中不易观察的问题，让检验更加准确方便。
旋转台观察显微镜机构显微镜爬升熔浆竖直线弧反光镜芯片竖直距离旋转配合反观镜光源侧面检验

[实用新型]一种用于芯片抽检机的芯片条带取送装置-CN201820884325.4有效
发明人：何刘;徐云;潘冬;徐万宇;王德友;陈永智;唐道均;蒲鹏;周杰;刘强;魏启玉;黄永忠 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于芯片抽检机的芯片条带取送装置，其特征在于，包括料盒机构、推料机构、取料机构、运输机构，料盒机构的位置能上下、X方向、Y方向调节；推料机构能将料盒机构中的芯片条带从料盒机构中推出；取料机构能将被推料机构推出的芯片条带夹取到运输机构上；运输机构能将芯片条带运送到指定位置。推料机构能将料盒机构中的芯片条带从料盒机构中推出，取料机构能将被推料机构推出的芯片条带夹取到运输机构上；运输机构能将芯片条带运送到显微镜机构下观察或运送到激光切割机构下切割或打标，避免了用手接触芯片条带，对芯片造成人为的二次损害。
芯片条料盒机构推料机构运输机构取料机构取送装置芯片运送带夹显微镜机构激光切割手接触打标切割观察损害

[发明专利]一种半导体封装体激光去溢料的新工艺-CN201510557624.8在审
发明人：黄永忠;何刘 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： B29C37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装体激光去溢料的新工艺，本工艺包括近红外脉冲激光聚焦汽化、激光光束整形、多模板图形填充、振镜扫描整个溢料区域。当半导体IC条带正面的溢料通过第一路双光束激光汽化去除后，再将IC条带自动翻转后通过第二路双光束激光进行反面溢料的去除。从而提供了一种经济环保，又高效可靠的溢料去除技术。
一种半导体封装激光去溢料新工艺

[实用新型]全自动激光去溢料系统-CN201520674957.4有效
发明人：黄永忠;何刘 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： B29C37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了全自动激光去溢料系统，包括料盒式全自动上下料系统、Vision防反检测系统、插针式条带精密定位机构、条带正反面双路四头激光汽化扫描系统、条带传递输送及自动翻面系统、溢胶粉尘抽叏净化系统、电气、激光、PLC控制驱动系统、软件操作控制以及故障报警检测及运行记录系统，所述的条带正反面双路四头激光汽化扫描系统具有双光束激光扫描头A和双光束激光扫描头B。
全自动激光去溢料系统

[实用新型]激光打标高精度校准测量装置-CN201420765225.1有效
发明人：何刘;黄永忠;王德友;黄波;赵书阁 -专利权人： 成都莱普科技有限公司
申请日： 2014-12-09 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： G01C25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种激光打标高精度校准测量装置，包括平台、清洗机、带有PCI控制板卡的工控机和电器控制箱，所述工控机的信号输出端与电器控制箱的信号输入端连接，所述电器控制箱的第一信号输出端和第二信号输出端分别与清洗机和平台的信号输入端连接，所述平台的信号输出端与工控机的信号输入端连接，所述平台上表面设有标刻测试纸，所述清洗机的X轴与Y轴形成XY振镜，所述XY振镜下方设有平场透镜，所述平场透镜平面与平台平行，所述平台上方设有相机，相机下表面设有镜头，所述镜头下表面设有照明光环。本实用新型测量精度高，能达到10~5um级，平台精度高，精度为5um。
激光标高精度校准测量装置

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