专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种反熔丝FPGA高速测试电路-CN202311001211.2在审
  • 王佐;尹自强 - 成都市硅海武林科技有限公司
  • 2023-08-10 - 2023-09-08 - G01R31/317
  • 本发明公开了一种反熔丝FPGA高速测试电路,涉及集成电路领域,包括测试采集模块和测试输出模块。所述测试采集模块分布于反熔丝FPGA片上的布线资源内,包括开漏输出NMOS管和开关MOS模块,可通过开关MOS模块对逻辑模块和/或IO模块的输出进行单个或批量的采集测试。所述测试输出模块包括交叉互耦的倒相PMOS管单元和下拉电阻单元,将测试采集模块输出的低电平“0”和高阻态转换成正常的高低逻辑电平。本发明可实现对芯片内部任意逻辑模块和/或IO模块输出的单个或批量测试,方便用户调试设计。并且用户调试完成后,可通过编程特定反熔丝,使得测试电路失效、内部节点不能被读取,保证了设计的安全性。
  • 一种反熔丝fpga高速测试电路
  • [发明专利]一种FPGA冗余容错方法及FPGA芯片-CN202310107895.8有效
  • 李威;王佐;尹志强;吴方明 - 成都市硅海武林科技有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-05-09 - G06F30/347
  • 本发明公开了一种FPGA冗余容错方法及FPGA芯片,所述方法包括:通过对互联资源IR结构抽象化后生成各个开关矩阵的布线资源子图sub‑RRG;根据测试诊断文件确定故障类型,然后基于各种故障类型确定对应的修复方案,修复方案中包含重新布局和/或布线,以及修改配置位流文件,其中重新布线时调用已构建的布线工具Router;根据修改后的配置位流文件重配置FPGA。上述方法为配置级的动态冗余容错方法,相比人工介入修复方式而言,降低了修复的成本,提高了修复的效率,以及提高了FPGA在航天航空、军事等关键领域的应用可靠性,并且修复能力强,也具备了极强的通用性。
  • 一种fpga冗余容错方法芯片
  • [发明专利]一种反熔丝编程器及编程方法-CN202310108548.7在审
  • 吴方明;李威;王佐;兰秋健 - 成都市硅海武林科技有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-03-21 - G11C17/18
  • 本发明公开一种反熔丝编程器及编程方法,该反熔丝编程器包括:转接板,用于连接反熔丝;电压输入模块,连接所述转接板,并为所述反熔丝提供测试电压;电压采集模块,连接所述转接板,并用于采集所述反熔丝的第一电压,所述第一电压为所述反熔丝接入所述测试电压后的实际电压;编程模块,连接所述转接板,并用于为所述反熔丝提供编程数据;控制模块,连接所述电压采集模块以及所述编程模块,并响应所述第一电压来控制所述编程模块输出编程数据;能够对编程电压进行实时监控,能够根据实际电压情况自适应调整编程数据。
  • 一种反熔丝编程方法
  • [实用新型]一种应用于多种电压的偏置电路结构-CN202121594219.0有效
  • 高雨竹;罗和平;文守甫;袁思彤;王佐 - 成都市硅海武林科技有限公司
  • 2021-07-13 - 2022-02-01 - G05F1/567
  • 本实用新型提供了一种应用于多种电压的偏置电路结构,电子电路技术领域,包括随电源电压变化的第一电流基准模块以及不随电源电压变化的第二电流基准模块;所述第一电流基准模块的输出端为具有负温系数的电流基准NTC,所述第二电流基准模块的输出端为具有正温系数的电流基准PTC;所述第一电流基准模块的输出端与所述第二电流基准模块的输出端为并联结构,且所述并联后的第一电流基准模块的输出端与所述第二电流基准模块的输出端作为偏置电路结构的输出端。本实用新型实现了偏置电流与电压具有一定的相关性,且随着温度变化,其变化较小,对温度不敏感。
  • 一种应用于多种电压偏置电路结构
  • [实用新型]一种隔离式接口的集成电路-CN202121594278.8有效
  • 文守甫;罗和平;王佐;高雨竹;袁思彤 - 成都市硅海武林科技有限公司
  • 2021-07-13 - 2022-02-01 - H01L25/16
  • 本实用新型提供了一种隔离式的接口集成电路,属于集成电路技术领域。包括设置于第一基岛上的数字通道原端芯片DIE1以及电源通道原端芯片DIE5,设置于第二基岛上的数字通道隔离器件芯片DIE2、数字通道副端芯片DIE3和总线接口芯片DIE4以及设置于第三基岛上的电源通道隔离器件芯片DIE6和电源通道副端芯片DIE7;所述第一基岛、第二基岛以及第三基岛之间相互隔离。本实用新型提供了一种工艺简单、低成本的多DIE集成隔离式接口的封装方法,本实用新型把隔离式DC‑DC电源与隔离式接口芯片集成在一起,使得芯片仅需在原端供电,无需在副端提供额外电源,采用本实用新型的方案芯片加工工艺方面实现简单,成本低。
  • 一种隔离接口集成电路
  • [发明专利]一种隔离式接口的集成电路及其封装方法-CN202110800074.3在审
  • 文守甫;罗和平;王佐;高雨竹;袁思彤 - 成都市硅海武林科技有限公司
  • 2021-07-13 - 2021-10-15 - H01L25/16
  • 本发明提供了一种隔离式的接口集成电路及方法,属于集成电路技术领域。包括设置于第一基岛上的数字通道原端芯片DIE1以及电源通道原端芯片DIE5,设置于第二基岛上的数字通道隔离器件芯片DIE2、数字通道副端芯片DIE3和总线接口芯片DIE4以及设置于第三基岛上的电源通道隔离器件芯片DIE6和电源通道副端芯片DIE7;所述第一基岛、第二基岛以及第三基岛之间相互隔离。本发明提供了一种工艺简单、低成本的多DIE集成隔离式接口的封装方法,本发明把隔离式DC‑DC电源与隔离式接口芯片集成在一起,使得芯片仅需在原端供电,无需在副端提供额外电源,采用本发明的方案芯片加工工艺方面实现简单,成本低。
  • 一种隔离接口集成电路及其封装方法

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