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- [实用新型]IC载板辅助加工装置-CN202220744932.7有效
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郭达文;查红平;王海文;陈盛新;刘智;徐明飞
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江西红板科技股份有限公司
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2022-04-01
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2023-01-03
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B65G47/22
- 一种IC载板辅助加工装置,其包括冶具盒主体及盖合于冶具盒主体上的上盖,所述冶具盒主体包括底板设置于底板外侧端四周的侧沿板、以及设置于底板上的调节装置及若干限位装置,所述调节装置螺接于限位装置上,并可调节限位装置的尺寸。所述限位装置包括两第一侧板及两第二侧板,所述调节装置包括第一螺杆及第二螺杆,所述第一螺杆与第二螺杆呈垂直设置。所述第一螺杆螺接于第一侧板上,第二螺杆螺接于第二侧板上。本实用新型通过设置活动可调的第一侧板、第二侧板,使得该装置可适用于多个不同尺寸规格产品。通过设置第一螺杆、第二螺杆传动第一侧板、第二侧板,不仅结构简单,且操作简便,本实用新型的实用性强,具有较强的推广意义。
- ic辅助加工装置
- [实用新型]一种带电路板弹性保护装置-CN202221333485.2有效
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徐明飞;旷成龙;杨龙;刘海水
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江西红板科技股份有限公司
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2022-05-31
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2023-01-03
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H05K7/14
- 本实用新型公开了一种带电路板弹性保护装置,包括基座,所述基座的内壁设置有联动机构,所述基座的外壁固定安装有固定脚,所述基座的内壁固定安装有工作弹簧,所述联动机构包括浮动板,所述浮动板的端面开设有活动槽,所述浮动板的内侧面转动连接有驱动杆。本实用新型通过齿杆推动齿轮盘转动,齿轮盘带动驱动杆转动,驱动杆带动导轨槽转动,导轨槽带动活动爪运动,活动爪带动锲型块沿着活动槽向浮动板两侧边滑动,从而达到工作人员将集电路板平整贴合在浮动板表面,浮动板承托集电路板,以防集电路板发生变形,向下推动浮动板,装置自动打开锲型块,方便工作人员对集电路板进行更换。
- 一种电路板弹性保护装置
- [实用新型]一种PCB叠合装置-CN202220767470.0有效
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刘绚;李冬艳;徐福林;贾涛;刘智;徐明飞
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江西红板科技股份有限公司
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2022-04-02
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2022-12-13
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H05K3/46
- 一种PCB叠合装置,包括工作台、机架、叠合承载台、压合组件及对位组件,所述机架固定装设于工作台的上端,所述叠合承载台及压合组件均活动装设于机架上且压合组件位于叠合承载台的上方,所述工作台的上端设有一压合槽,所述对位组件活动装设于工作台的压合槽中;所述对位组件包括三个活动推板及一个升降挡板,三个所述活动推板分别卡合于压合槽的三个内侧面且均可向压合槽的中心伸缩,所述升降挡板卡合于压合槽的底面且可活动升降。本实用新型通过设计对位组件,使PCB先叠放转移至压合处再进行层间对位校准,最后一次性压合,避免了多层板在叠放转移时可能出现偏位而致使压合品质低的问题;本实用新型实用性强,具有较强的推广意义。
- 一种pcb叠合装置
- [实用新型]一种便于封装芯片的封装基板-CN202220746431.2有效
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许青云;刘长松;徐明飞;贾涛;郭永昌;梁世超
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江西红板科技股份有限公司
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2022-04-01
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2022-12-13
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H01L23/32
- 一种便于封装芯片的封装基板,包括主体部及芯片卡座,所述芯片卡座包括底座、上盖及若干紧固螺丝;所述主体部上端设有嵌合卡槽,所述嵌合卡槽的侧面还设有若干固定卡槽;所述固定卡槽呈弧形设计,且其一端还设有与主体部表面连通的对位开口;所述芯片卡座的中部设有芯片承载腔体,所述芯片卡座还设有自上而下贯穿上盖且延伸至底座内的螺丝孔,所述紧固螺丝穿设固定于螺丝孔内;所述底座外侧设有沿径向往外延伸的固定卡块,所述固定卡块可以沿对位开口嵌入并于固定卡槽内旋转卡合。本实用新型通过设计使用芯片卡座作为中间连接结构,既省去了费时费力的芯片焊接环节,又使得封装基板上的芯片便于拆装;本实用新型实用性强,具有较强的推广意义。
- 一种便于封装芯片
- [实用新型]封装芯片的锡球去除装置-CN202220746322.0有效
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刘绚;李冬艳;徐福林;邱立恒;刘智;徐明飞
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江西红板科技股份有限公司
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2022-04-01
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2022-11-08
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B23D79/00
- 一种封装芯片的锡球去除装置,包括工作台、机架、切割组件、固定组件及清洁组件;所述机架固定装设于工作台上端,所述工作台的上端还设有嵌合槽及第一滑轨,所述固定组件卡合于嵌合槽内,所述清洁组件卡合于第一滑轨上并可沿第一滑轨滑动;所述切割组件包括伸缩臂、电动机及切割刀,所述伸缩臂的上端活动装设于机架上,所述电动机装设于伸缩臂的下端;所述切割刀包括刀柄部及两片呈“L”形设计的刀片,所述刀柄部装设于电动机的下端,且其下端设有对称的两个滑动槽,所述刀片的上端嵌合于滑动槽内且可沿水平方向位移。本实用新型通过设计对称的刀片切割结构,解决了刮除锡球可能导致芯片损坏的问题;本实用新型实用性强,具有较强的推广意义。
- 封装芯片去除装置
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