专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种沉降杆保护的砂袋设计-CN202211485451.X在审
  • 张楚;徐小迟;宋官银;秦坤;秦宇鹏;张俊彦 - 长江武汉航道工程局
  • 2022-11-24 - 2023-04-14 - E02D33/00
  • 本发明涉及吹填沉降检测技术领域,提出了一种沉降杆保护的砂袋设计,包括沉降检测杆,所述沉降检测杆的下方设置有振动基座,所述振动基座的顶部滑动设置有四个十字形分布的托架,所述振动基座的顶部中心位置固定设置有杆撑部件;本发明中通过振动基座内侧的驱动部件驱使四个托架同步展开,而由牵引部件压盘向下运动对砂袋进行按压,随着压盘的按压下底部托架也在同步散开以确保砂袋能够逐步被压实压扁,通过振动电机同步工作时可产生机械振动,进而利于砂袋内海砂的均匀分布,通过对砂袋的压实减少风阻,同时增加与沙滩面的贴合面积,提高对沉降检测杆的固定能力,解决了相关技术中的在受到海水、海风侵蚀后沉降杆易于倾斜与倾倒的问题。
  • 一种沉降保护设计
  • [发明专利]定位框架结构-CN201310752418.3有效
  • 吴天顺;黄程伟;徐小迟 - 森萨塔科技(常州)有限公司
  • 2013-12-31 - 2020-07-03 - G01P1/00
  • 本发明涉及定位框架结构,其用于集成芯片的定位和对中,该定位框架结构包括:集成芯片承载构件,其中限定有第一腔室;和集成芯片定位磁体,其设置在集成芯片承载构件的第一腔室内。定位框架结构还包括集成芯片保持器,集成芯片保持器设置在集成芯片定位磁体之上,集成芯片保持在集成芯片保持器上,以提供集成芯片相对于集成芯片定位磁体的定位和对中。本发明可以较好地控制集成芯片与定位磁体在承载构件上的定位和对中。同时,定位磁体可以制成为比集成芯片大。此外,还可以获得较大的空气间隙,以有利于对集成芯片进行后续的操作。另外,本发明的技术方案由于省略了粘接操作,而节省了操作成本。
  • 定位框架结构
  • [发明专利]一种霍尔传感器装置及其制造方法-CN201310749585.2有效
  • 吴天顺;黄程伟;徐小迟 - 森萨塔科技麻省公司
  • 2013-12-31 - 2019-08-20 - G01P3/44
  • 一种霍尔传感器装置及其制造方法,传感器装置包括:均包括两个引脚的两个传感器芯片;壳体,所述壳体内设有分别与四个引脚电连接的四个导电端子;分别电连接到其中三个导电端子上的三个输出管脚;以及适于使剩余的一个导电端子与所述三个导电端子中的同类导电端子电连接的桥接件。制造方法包括:一体地模制出所述壳体和分别与所述四个导电端子电连接的四个输出管脚,切去与所述剩余的一个导电端子电连接的输出管脚以及提供所述桥接件。本发明降低了传感器装置的制造成本并提高了生产效率。
  • 一种霍尔传感器装置及其制造方法
  • [实用新型]传感器及其集成电路和引脚组件-CN201520526550.7有效
  • 徐小迟;黄程伟;张冠星 - 森萨塔科技麻省公司
  • 2015-07-20 - 2015-12-30 - H01L23/49
  • 本实用新型涉及传感器及其集成电路和引脚组件,其包括:壳体;内部电路,其固定地容纳在壳体内,并且内部电路具有连接端子;以及集成电路和引脚组件,其包括:集成电路,其固定地容纳在壳体内;和引脚,其与集成电路一体地形成,具有近侧端部和远侧端部,远侧端部连接到连接端子,在近侧端部和远侧端部之间设置有缓冲结构,缓冲结构在引脚经受应力的情况下能够变形,以缓冲或消除引脚中产生的应力。本实用新型还涉及用于传感器的集成电路和引脚组件。本实用新型能够在传感器制造和使用过程期间保护引脚不会由于应力的影响而断裂失效。
  • 传感器及其集成电路引脚组件
  • [实用新型]定位框架结构-CN201320891284.9有效
  • 吴天顺;黄程伟;徐小迟 - 森萨塔科技(常州)有限公司
  • 2013-12-31 - 2014-08-13 - G01P1/00
  • 本实用新型涉及定位框架结构,其用于集成芯片的定位和对中,该定位框架结构包括:集成芯片承载构件,其中限定有第一腔室;和集成芯片定位磁体,其设置在集成芯片承载构件的第一腔室内。定位框架结构还包括集成芯片保持器,集成芯片保持器设置在集成芯片定位磁体之上,集成芯片保持在集成芯片保持器上,以提供集成芯片相对于集成芯片定位磁体的定位和对中。本实用新型可以较好地控制集成芯片与定位磁体在承载构件上的定位和对中。同时,定位磁体可以制成为比集成芯片大。此外,还可以获得较大的空气间隙,以有利于对集成芯片进行后续的操作。另外,本实用新型的技术方案由于省略了粘接操作,而节省了操作成本。
  • 定位框架结构

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