专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法-CN202310395554.5有效
  • 李小毅;徐公录 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-09-12 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法,涉及半导体芯片生产技术领域,包括机架,所述直线滑台的上方滑动连接有支柱,两个所述支柱之间设置有排片组件,所述机架的两侧安装有支柱的纵向位移结构;本发明通过设置芯片自纠正机构,使排片槽排满半导体芯片后,杆体能够从半导体芯片的一侧推动芯片,实现芯片的横向方向对位,通过在排片槽内设置限位座,并在限位座内设置自动抵紧结构,使芯片放置好后侧面纠偏板能够对芯片从侧面推紧,实现芯片的纵向对位,该纠偏机构由于仅在所有芯片都摆满后再进行纠正位置,相对每次芯片放置好就进行一次纠偏,该方式更能缩短纠偏的总消耗时间。
  • 一种纠正半导体芯片排片机及其控制方法
  • [发明专利]一种芯片粘贴用自调节粘贴平台及其控制方法-CN202310879087.3有效
  • 李小毅;徐公录 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-09-12 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种芯片粘贴用自调节粘贴平台及其控制方法,涉及电气元器件制造技术领域,包括机架,所述机架上方的两侧均设置有移动架以及驱动移动架移动的电动滑台,两个所述移动架之间安装有芯片取料头以及芯片取料头的位移机构,所述芯片取料头的底部设置有芯片间距自调节结构,所述机架的上方设置有基台;本发明通过在芯片取料头的底部设置能够自动展开的展开机构,使三个取料吸盘,其中位于中间的吸盘位置固定,位于两侧的吸盘在吸取芯片后,能够向两边移动,自动调节三个芯片的位置间距,以适应粘贴台上芯片待粘贴的位置,该方式能够实现一次性取料三个芯片,并且自动调节间距,便于芯片粘贴,能够提高粘贴效率。
  • 一种芯片粘贴调节平台及其控制方法
  • [发明专利]一种芯片粘贴用PC板预热装置及其控制方法-CN202310781867.4在审
  • 李小毅;徐公录 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-07-28 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种芯片粘贴用PC板预热装置及其控制方法,涉及电气元器件制造领域,包括机架,所述机架的上方通过螺丝固定有底座,所述底座的上方设置有粘贴台,所述机架内安装有驱动粘贴台直线移动的驱动机构,所述机架的一侧设置有机箱,所述机箱内固定有隔板;本发明通过设置机箱,机箱内设置通有暖风的预热室,并将粘贴台通过传送带传送,使其能够在预热室与点胶机架之间往复移动,粘贴台在预热室内预热一段时间后,粘贴台的一端在传送带的运送下向预热室外移动,粘贴台的另一端进行点胶工序,该方式能够使粘贴台等待点胶的位置仍然位于预热室内,能够延长预热时间,减少热散失,提高点胶效果。
  • 一种芯片粘贴pc预热装置及其控制方法
  • [发明专利]一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法-CN202310327108.0有效
  • 李小毅;徐公录 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-06-20 - H01L21/66
  • 本发明涉及芯片加工设备技术领域,特别涉及一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法,包括工作台、静电消除组件、承载组件和检测组件,本发明通过静电消除器与温度传感器的配合,通过温度传感器感应承载组件上的温度,以对承载组件的工作环境进行温度实时监测,当温度达到芯片承受温度上限时,通过控制器控制静电消除组件工作,使静电消除组件对承载组件进行静电消除,降低了芯片被击穿的几率;通过两组降温组件的配合,降温组件对承载组件降温的同时,利用其吹出的离子风对承载组件进行一定的静电消除,通过静电消除组件和降温组件的双重配合,提高了静电消除效果,大大降低了芯片在高温条件下的击穿现象的发生。
  • 一种芯片粘贴用温感式检测装置及其方法
  • [发明专利]一种粘片机取料用真空吸附工作台-CN202111297482.8有效
  • 徐公录;常皓明;李小毅 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2021-11-04 - 2023-04-07 - B65G47/91
  • 本发明公开了一种粘片机取料用真空吸附工作台,包括真空箱,所述真空箱的底部设有若干吸盘,真空箱的顶部设有连接管,真空箱的上方设有顶板,顶板的底部开设有滑槽,滑槽内设有滑块,真空箱上固定连接有连接板,连接板的顶部与滑块的底部通过液压伸缩缸连接,顶板和滑块通过驱动组件连接,顶板的两侧均设有支撑柱,支撑柱的顶端与顶板通过连接架连接,支撑柱的底部设有安装板,安装板的顶部开设有第一限位槽,支撑柱的底部固定连接有第一限位块,支撑柱和安装板通过按压组件连接。本发明所述的一种粘片机取料用真空吸附工作台,属于粘片机技术领域,可以全方位的调节真空箱和吸盘的位置,提高了适用范围。
  • 一种粘片机取料用真空吸附工作台
  • [发明专利]一种半导体芯片粘贴自动供料机-CN202211394828.0有效
  • 周高峰;李小毅;徐公录 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-01-13 - H01L21/677
  • 本发明属于半导体芯片加工技术领域,特别涉及一种半导体芯片粘贴自动供料机,包括第一供料组件、输料组件、两组调节组件和第二供料组件;所述第二供料组件包括防护壳体和储料机构;所述储料机构嵌入安装在防护壳体的内壁;通过第二供料组件输出端的自由转动切换对待涂胶的半导体芯片进行去尘和点胶,并在输出端切换至操作状态后,能够通过调节组件带动第二供料组件进行单向或者反复的移动,使输料组件上待涂胶的半导体芯片进行批量处理的作用,并且第一供料组件与输料组件的配合使用,使第一供料组件能够为输料组件的提供待涂胶的半导体芯片,避免手动供料,提高了粘贴的效率。
  • 一种半导体芯片粘贴自动供料
  • [实用新型]一种分立器件特殊加热轨道-CN202123034379.2有效
  • 徐公录;金成;李小毅 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-05-24 - B23K3/047
  • 本实用新型涉及分立器件技术领域,且公开了一种分立器件特殊加热轨道,包括轨道机体,所述轨道机体的顶部设置有第一伺服电机和第二伺服电机,所述第二伺服电机的底部传动连接有拨料杆,所述拨料杆的侧表面设置有拨料板,所述轨道机体的内部设置有料片,所述轨道机体的后侧设置有固定安装板。该分立器件特殊加热轨道,通过拨料杆、拨料板、料片、固定安装板、加热块、热电偶之间的相互配合,从而可以带动料片在轨道机体的内部进行移动,且通过不同位置的加热块来为料片提供不同的预热温度,使得料片在轨道机体的内部一步一步进行升温,且避免温度突然过高而对料片造成影响,进而可以便于进行后序的工艺作业。
  • 一种分立器件特殊加热轨道
  • [实用新型]一种辅助芯片吸取直线顶针结构-CN202123034050.6有效
  • 徐公录;李小毅;陈业康 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-05-13 - H01L21/687
  • 本实用新型涉及顶针结构技术领域,且公开了一种辅助芯片吸取直线顶针结构,包括安装板,所述安装板的后侧设置有升降电机,所述升降电机转动轴的侧表面固定套接有主动轮,所述安装板的前侧设置有丝杆,所述丝杆的侧表面固定套接有从动轮,所述主动轮通过传动带与从动轮连接,所述安装板的前侧固定连接有直线导轨,所述直线导轨通过滑台连接有升降座,所述丝杆的侧表面与升降座的内部连接。该辅助芯片吸取直线顶针结构,通过安装板、升降电机、主动轮、丝杆、从动轮、传动带、直线导轨、滑台、升降座、机架、顶针和电磁阀之间的相互配合,达到了便于调节顶针组件整体高度的效果,解决了现有顶针组件整体高度在安装后便难以调节的问题。
  • 一种辅助芯片吸取直线顶针结构
  • [实用新型]一种多功能高速芯片吸取结构-CN202122945670.9有效
  • 李小毅;徐公录;常皓明 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-05-13 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及芯片加工技术领域,且公开了一种多功能高速芯片吸取结构,包括底座,所述底座的右侧固定安装有X直线电机,所述底座的顶部固定安装有Y直线电机,所述底座的左侧固定安装有Z直线电机,所述底座的左侧固定安装有CCD相机,所述底座左侧的正面固定安装有焊头,所述焊头的右侧固定安装有高精度编码器。该多功能高速芯片吸取结构,通过设置CCD相机、焊头和高精度编码器,CCD相机视觉识别芯片位置,底座靠XYZ三个方向的直线电机驱动,带动焊头移动到芯片并下移吸取芯片,而引线框架处安装有第二个CCD相机,根据第二个CCD相机识别的引线框架上未上芯的位置,使放置芯片,焊头高速移动且放置精度高,便于芯片快速加工生产。
  • 一种多功能高速芯片吸取结构
  • [实用新型]一种12英寸分立器件上芯机-CN202122949842.X有效
  • 金成;徐公录;常皓明 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-05-13 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及上芯机技术领域,且公开了一种12英寸分立器件上芯机,包括机架,所述机架的左侧设置有上料机构,所述机架的正面设置有加热轨道,所述机架的正面设置有点锡压膜机构,所述机架的正面设置有芯片吸取机构,所述机架的顶部设置有晶圆移动平台。该12英寸分立器件上芯机,通过上料机构、加热轨道、点锡压膜机构、芯片吸取机构、晶圆移动平台、直线顶针机构、下料机构和晶圆上下料机构之间的相互配合,从而可以实现对料片进行输送,且在输送过程中,实现对料片进行点锡操作,并可以将芯片吸附输送到料片处,从而将芯片粘接在料片上,最终实现料片的上芯操作,运行操作便捷,便于对料片进行上芯操作,提高上芯效率。
  • 一种12英寸分立器件上芯机
  • [发明专利]一种可自动调节温度的真空压膜装置-CN202111277938.4在审
  • 金成;徐公录;常皓明 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2021-10-30 - 2022-02-25 - B65H19/12
  • 本发明公开了一种可自动调节温度的真空压膜装置,属于压膜机领域,包括真空压膜机体,所述真空压膜机体的一侧表面固定安装有进料平台,所述进料平台的内部活动安装有导膜辊,所述真空压膜机体的一侧表面位于进料平台的下方设置有水平调节装置,所述水平调节装置的表面设置有膜卷安装轴。本发明所述的一种可自动调节温度的真空压膜装置,能够改变膜卷安装轴呈开口状态,以便更换新的膜卷,膜卷更换工作便捷,省时省力,在更换膜卷过程中,延展支架一端的滑出端可以从固定支架的内腔中抽出,使得膜卷安装轴从进料平台的下方区域移出,扩大了膜卷更换的操作空间,为快速更换膜卷提供便利。
  • 一种自动调节温度真空装置
  • [发明专利]一种粘片机用自动化上锡装置-CN202111297474.3在审
  • 徐公录;陈业康;李小毅 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2021-11-04 - 2022-02-25 - H05K13/04
  • 本发明公开了一种粘片机用自动化上锡装置,属于上锡组件领域,包括上锡贴片机头,上锡贴片机头的侧壁套接有清洁装置,清洁装置另一端与模块化连接组件的支撑块连接;清洁装置包括支撑架、第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板,模块化连接组件的支撑块的前端下部设有支撑架,支撑架的端头设有第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板。本发明的一种粘片机用自动化上锡装置,上锡贴片机头朝上运动接触第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板时,第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板刮除上锡贴片机头端头的锡膏余料,避免下次上锡操作时锡膏余料粘附在PCB板上。
  • 一种粘片机用自动化装置
  • [发明专利]一种粘片机自动上下料装置-CN202111277937.X在审
  • 李小毅;徐公录;常皓明 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2021-10-30 - 2022-02-22 - H05K13/04
  • 本发明公开了一种粘片机自动上下料装置,包括底板,所述底板下端面设置有一对支板,所述底板上端面中部位置设置有粘片机架,所述底板上端面在粘片机架前方位置设置有作业台,所述底板上端面在作业台两侧位置分别设置有上料输送带与下料输送带,所述底板下端面在对应下料输送带位置设置有下直板,所述下直板下方设置有下贴板,所述下贴板外侧设置有一对可调节的下料盒,所述下料盒上端面设置有开放槽。本发明所述的一种粘片机自动上下料装置,属于芯片加工领域,通过在作业台两侧设置上料输送带与下料输送带,并在下料输送带下方设置可循环替换进行收料的下料盒,使粘片机的上下料更加高效便捷。
  • 一种粘片机自动上下装置
  • [发明专利]一种晶圆粘片机抓取装置-CN202111277936.5在审
  • 金成;李小毅;徐公录 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2021-10-30 - 2022-02-18 - H01L21/687
  • 本发明公开了一种晶圆粘片机抓取装置,包括固定座、连接板和连接爪,所述连接板的内部设置有拉杆,所述拉杆的端部位于连接板的下方设置有吸附装置,所述吸附装置包括第一固定板、伸缩杆、吸盘、电动推杆、第二固定板和第三固定板,所述第一固定板位于拉杆的端部,所述伸缩杆位于第一固定板的下方。本发明所述的一种晶圆粘片机抓取装置,属于晶圆粘片机领域,卡条和配合齿条进行卡紧,连接爪抓紧晶圆时比较稳定,卡爪不会松动的情况,通过吸附装置的吸盘进行吸附晶圆,且可以通过伸缩伸缩杆将晶圆进行推出,通过压紧装置将晶圆进行初步固定,并在转动柱的扭力弹簧作用下使得晶圆进行夹紧,避免晶圆从三个连接爪上掉落的情况。
  • 一种晶圆粘片机抓取装置
  • [实用新型]一种摆臂机构-CN202022332512.1有效
  • 李小毅;徐公录;常皓明 - 深圳新控自动化设备有限公司
  • 2020-10-19 - 2021-11-16 - B66C1/02
  • 本实用新型提出一种摆臂机构,包括固定架、第一驱动装置、升降件、第二驱动装置和转动件,第一驱动装置与第二驱动装置分别与固定架固定连接,第一驱动装置与第二驱动装置互相垂直,升降件与固定架活动连接,第一驱动装置的转轴贯穿固定架并与升降件活动连接,第一驱动装置的转轴贯穿固定架并与转动件一端活动连接,升降件与转动件另一端活动连接,当第二驱动装置转动带动转动件转动时,第一驱动装置能够带动升降件滑动,进而带动转动件做升降运动;本摆臂机构设置于一道工序的末端,将电子元器件转移至下一道工序中,有效地提高了电子元器件的转移速率,为生产线提高了生产效率。
  • 一种机构

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