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- [实用新型]一种晶圆自动抓取结构-CN202321152724.9有效
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彭名君
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芯湛半导体设备（上海）有限公司
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2023-05-15
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2023-10-24
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H01L21/683
- 本实用新型涉及晶圆转运技术领域，尤其涉及一种晶圆自动抓取结构，包括底板和支板，所述支板设置有两个且一端和底板固定连接，支板远离底板的一端固定连接有顶板，顶板开设有凹槽；输送机构，其固定安装在底板上；移动机构，其安装在顶板上，所述移动机构动力输出端固定连接有推动机构；负压机，与推动机构固定连接；收集箱，其固定安装在一侧支板上，用于对晶圆进行存储，所述另一侧支板上安装有控制面板，控制面板用于控制输送机构、移动机构以及推动机构的开闭。本实用新型提供的晶圆自动抓取结构不仅可以对对晶圆进行抓取，而且可以将晶圆移动到指定位置进行收集，同时提供了缓冲结构，避免抓取时晶圆损坏，操作简单，实用性强。
- 一种自动抓取结构
- [发明专利]研磨液供应方法-CN201910990332.1有效
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彭名君
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群福电子科技（上海）有限公司
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2019-10-17
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2023-09-05
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B24B57/02
- 本发明提供了一种研磨液供应设备，包括第一压力罐、第二压力罐、阀箱、第一连接管和第二连接管，所述第一压力罐上侧设有第一研磨液进入口和第一压力调节阀。采用可封闭的所述第一压力罐和所述第二压力罐来供应研磨液，且通过所述第一压力调节阀来调节所述第一压力罐内的压力，通过所述第二压力调节阀来调节所述第二压力罐内气压，通过气压做动力源，以使研磨液在所述第一压力罐和所述第二压力罐之间流动，无需气动泵或电动泵的使用，降低了成本，气压做动力源使得研磨液流速均一，保证了研磨液研磨的均一性。本发明还提供了一种所述研磨液供应设备用于实现研磨液供应的研磨液供应方法。
- 研磨供应方法
- [实用新型]一种减薄机用清洗机构-CN202223512625.5有效
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胡丽君;彭名君
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海南千鼎信息科技有限公司
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2022-12-28
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2023-06-27
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B24B29/02
- 本实用新型属于晶圆减薄技术领域，公开了一种减薄机用清洗机构，固定板，固定板上活动设置有移动板；清洗装置与抛光装置，清洗装置与抛光装置上均包括安装框架并通过安装框架活动设置在移动板上；为了保证对晶圆以及台面的清洗效果，清洗装置与抛光装置通过移动板和固定板多个活动项的设置，能够从多个方位对晶圆和台面进行清洗，以保证清洗效果；同时分别设置清洗装置与抛光装置，对晶圆进行清洗以及对台面进行抛光打磨，以保证台面和晶圆的清洁；本申请结构巧妙，不仅能够有效地对晶圆进行清洗，还能对台面进行清洗，双清洗设备的设置能够能大大提高减薄机生产效率，保证产品质量。
- 一种减薄机用清洗机构
- [实用新型]一种全自动单轴晶圆减薄机-CN202222526802.9有效
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胡丽君;彭名君
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海南千鼎信息科技有限公司
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2022-09-23
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2023-05-23
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B24B7/18
- 本申请属于晶圆加工技术领域，公开了一种全自动单轴晶圆减薄机，包括机座，机座上设置有晶圆盒、对中机构、研磨台、磨削机构、和清洗机构，晶圆盒可拆卸设置在机座的前端，研磨台通过其底部纵向设置的磨台滑轨活动连接在机座的纵向中轴线上，对中机构和清洗机构分别设置在研磨台的左右两侧，磨削机构设置在机座的后端，晶圆盒、对中机构和清洗机构三者围成的几何中心处设置有取放料臂。本申请通过机座上集成设置的对中机构、磨削机构和清洗机构，并通过取放料臂和第一、第二装载臂带动晶圆片在机构间传输，提升了晶圆片吸附的可靠性及磨削质量，设备功能模块结构紧凑，设备集成度高、占地小，大大提高了生产效率和质量。
- 一种全自动单轴晶圆减薄机
- [实用新型]一种减薄机用磨削机构-CN202222824853.X有效
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胡丽君;彭名君
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海南千鼎信息科技有限公司
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2022-10-26
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2023-03-24
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B24B7/22
- 本申请属于晶圆加工技术领域，公开了一种减薄机用磨削机构，包括固定安装在减薄机上的安装立柱和水平滑轨，安装立柱的正面固定连接有升降导轨，升降导轨上通过丝杆滑动机构连接有支承座，支承座的正面底部通过转轴转动连接有调整座，支承座的顶部与调整座之间设置有微型气动机构，调整座的正面固定连接有水冷支架，水冷支架的内侧安装有磨削电机及打磨砂轮，水平滑轨上通过丝杆滑动机构滑动连接有磨削底座。本申请通过对微型气动结构的控制，实现对打磨砂轮轴线和旋转晶圆座轴线之间夹角的精确调整，进而实现磨削面形的控制，通过磨削电机外侧设置的水冷支架，能够对磨削电机外壳进行高效散热，保证了长时间运行的稳定性。
- 一种减薄机用磨削机构
- [实用新型]一种减薄机用对中心机构-CN202222363327.8有效
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胡丽君;彭名君
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海南千鼎信息科技有限公司
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2022-09-06
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2023-02-21
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B24B37/27
- 本实用新型属于减薄机对中心技术领域，公开了一种减薄机用对中心机构，上板，上板用于承载硅片，上板上环形阵列设置有滑槽，所有的滑槽所在的直线相交组成规则的多边形，上板上设置有吸盘；定位组件，定位组件包括转轮连杆，转轮连杆上设置有套轴，套轴滑动设置在滑槽内，且套轴凸出于滑槽，定位组件与滑槽对应；驱动组件，驱动组件与定位组件活动连接，驱动组件用于为定位组件提供动力并驱动定位组件进行运动；固定底板，固定底板上设置有空心定轴与驱动组件；空心定轴上设置有上板与定位组件；滑槽与电机之间的夹角为锐角，在套轴受到转板的力在滑槽内移动时，使套轴移动更为顺畅、稳定的同时减少卡顿，以保证对中的效率与效果。
- 一种减薄机用中心机构
- [实用新型]一种半导体设备用制冷装置-CN202221866982.9有效
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彭名君
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芯湛半导体设备（上海）有限公司
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2022-07-20
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2023-01-31
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H01L23/38
- 本实用新型公开了一种半导体设备用制冷装置，涉及半导体设备技术领域；包括制冷组件和散热组件；制冷组件包括储液箱、压缩机、液冷板和节流膨胀阀，储液箱通过导管依次连接压缩机、液冷板和节流膨胀阀，储液箱远离压缩机的一端通过导管连接水泵，水泵连接节流膨胀阀；储液箱内填充有冷却液，储液箱上安装有半导体制冷片，半导体制冷片连接散热组件；液冷板为中空结构且连通两侧的导管。本装置利用了冷却液蒸发和冷凝的过程进行快速的吸热和散热，通过制冷的方式使芯片在高温环境下也能够快速散热，同时使用了半导体制冷器产生极大的温差，进一步提高了散热的效率。
- 一种半导体备用制冷装置
- [实用新型]一种全自动晶圆背面减薄机-CN202222706201.6有效
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胡丽君;彭名君
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海南千鼎信息科技有限公司
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2022-10-14
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2023-01-20
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B24B37/00
- 本申请属于晶圆加工技术领域，公开了一种全自动晶圆背面减薄机，包括机座，机座的前端设置有晶圆盒架，机座的中部设置有研磨台，机座上位于晶圆盒架和研磨台之间设置有定中心机构和晶圆清洗机构，机座的后端设置有磨削机构，研磨台包括旋转大台面和其顶部三个沿中心轴旋转对称设置的旋转小台面。本申请通过机座上集成设置的定中心机构、磨削机构和清洗机构，并通过研磨台的旋转以及取放料臂和旋转装载臂的驱动，带动晶圆片在各个机构间传输，有效保证晶圆片在传输过程中的位置准确性，进而保证了晶圆与磨削机构的同心度，通过机座上设置的台面清洗机构，防止研磨台上积聚粉尘污染后续晶圆，自动化程度更高。
- 一种全自动背面减薄机
- [实用新型]一种用于晶圆生产的磨削装置-CN202221696364.4有效
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彭名君
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芯湛半导体设备（上海）有限公司
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2022-07-01
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2022-11-22
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B24B29/02
- 本实用新型公开了一种用于晶圆生产的磨削装置，涉及半导体加工技术领域；包括操作台、打磨平台和打磨组件；打磨组件包括真空吸盘和调节结构；真空吸盘内部开有抽气槽，真空吸盘表面开有多圈环形分布的通孔；真空吸盘外部安装有调节结构，调节结构包括由内到外多圈沿同心环形分布的调节环，调节环上开有与对应位置的通孔一一对应的贯穿孔；调节环之间转动连接，调节结构包括位于调节环外侧的锁止环，锁止环转动连接相邻的调节环，锁止环与真空吸盘的外侧面螺纹连接。本装置能够在对晶圆进行固定时，分散受力，使晶圆固定的更牢固，且避免损坏，还具有灵活固定不同尺寸晶圆的功能。
- 一种用于生产磨削装置
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