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[发明专利]一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构-CN201610999963.6有效
发明人：肖顺群;刘江洪;张继帆;陈明川;王辉 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司;中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，包括多个芯片体和PCB板，芯片体安装固定在PCB板上，所述PCB板上对称设置有多个第一螺套和第二螺套，所述芯片体通过第一螺套和第二螺套固定安装在PCB板上，所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉，锁紧螺钉分别与第一螺套和第二螺套配合，将芯片体安装锁紧在PCB板上。本发明所述一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，该结构直接将芯片体安装固定锁紧在PCB板，不再需要焊接，且从结构上同时实现定位、导向、锁紧与防错插，可以实现多次无损安装与拆卸，安装结构可靠，利于实现小型化、轻质化，符合行业和技术发展趋势。
一种用于实现 pcb 板免焊互连芯片封装结构

[发明专利]GaAs工艺驱动电路的改善方法、电路、开关、芯片-CN202210180297.9有效
发明人：杨光;蒋冬冬;王安劳;卢子焱;刘云刚;张继帆;韩思扬;王胜源;赵伟;宋艺林;范艺萱 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H02M1/084 文献下载
摘要：本发明公开了一种GaAs工艺驱动电路的改善方法、电路、开关、芯片，属于微波集成电路领域，包括：步骤一，针对GaAs ED工艺的驱动电路，在其“0V”电压信号输出端连接第一电阻R1，在其“‑5V”电压信号输出端连接第一电阻R2；通过连接所述第一电阻R1和第二电阻R2输出GaAsED工艺的驱动电路的互补信号。步骤二，将所述互补信号作用于微波开关管的栅极，0V使开关管导通，‑5V使开关管关断，实现“开关”功能。本发明可以提高驱动器输出0V电压精度，使得微波开关获得更佳的微波性能。
gaas 工艺驱动电路改善方法开关芯片

[发明专利]一种激光器芯片的宽带射频无耗匹配网络芯片设计方法-CN202111466525.0有效
发明人：吕晓萌;赵炳旭;廖翱;张继帆;伍艺龙;卢子焱;许玮华;李希斌 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H04B10/2575 文献下载
摘要：本发明提供了一种激光器芯片的宽带射频无耗匹配网络芯片设计方法，包括：步骤1、提取互连后的微波直通芯片和激光器芯片的微波S参数的输入反射分量；步骤2、将电气互连后的激光器芯片输出的光信号耦合至探测器，结合输入反射分量，获取激光器芯片与微波直通芯片电光互连的微波S参数；步骤3、提取微波直通芯片的微波S参数；步骤4、采用去嵌入方式计算激光器芯片自身的微波S参数；步骤5、根据激光器芯片自身的微波S参数获取激光器芯片的阻抗参数；步骤6、根据激光器芯片的阻抗参数，设计匹配网络芯片。本发明可实现激光器芯片和射频芯片之间良好的阻抗匹配，提高信号传输质量与系统灵敏度，可广泛应用于各类微波光子集成类产品。
一种激光器芯片宽带射频匹配网络设计方法

[发明专利]一种大功率射频芯片三维堆叠集成结构及其制备方法-CN202210201064.2有效
发明人：廖承举;张继帆;卢茜;张剑;高阳 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率射频芯片三维堆叠集成结构及其制备方法，包括从下至上依次设置的多层电路基板、大功率射频芯片、低K值转接板，所述低K值转接板倒装在大功率射频芯片的上表面，在大功率射频芯片上形成多个独立的电磁隔离结构，所述低K值转接板上设有其它芯片或元件，所述其它芯片或元件与低K值转接板互连，所述低K值转接板与大功率射频芯片实现电气连接。本发明三维堆叠结构与传统的混合集成工艺兼容，可使用主流的热沉散热技术，避免了硅基通孔散热或微流道散热结构，提高了可靠性，减少了加工周期，降低了加工成本。
一种大功率射频芯片三维堆叠集成结构及其制备方法

[发明专利]一种任意路由射频开关矩阵-CN202111237938.1有效
发明人：韩思扬;吕英飞;张剑;刘江洪;张继帆;蒋冬冬;赵伟;王胜源;卢子焱 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H03K17/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种任意路由射频开关矩阵，由N*N个2态开关IP单元以矩阵形式构成，每个2态开关IP单元具有上下左右四个端口，矩阵形式内的2态开关IP单元通过相邻端口连接形成开关矩阵，开关矩阵上下左右均N个端口用于对外连接；所述2态开关IP单元具有1态和0态两种状态，处于1态时，上端口与左端口连通；处于0态时，左端口与右端口连通，上端口与下端口连通。本发明提出的方案可以实现毫米尺度的平面结构射频开关矩阵，能够方便的进行系统封装集成。
一种任意路由射频开关矩阵

[发明专利]超宽带小型化功分器-CN202210448779.8有效
发明人：赵伟;卢子焱;刘云刚;韩思扬;王胜源;张继帆;杨光;蒋冬冬;刘玲 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明提供一种超宽带小型化功分器，包括：两个相同的互感耦合线圈；连接两个互感耦合线圈的输入端口的第一级电阻网络；连接两个互感耦合线圈的中间端口的第二级RC网络和调谐电容；连接两个互感耦合线圈的输出端口的第三级RC网络；设置在第二级RC网络两端的接地柱。本发明能够实现极宽的工作频带，并具有紧凑的电路结构和极小的芯片尺寸。该超宽带小型化功分器可作为单独的功分器芯片应用或作为电路组成部分应用于集成电路中。
宽带小型化功分器

[发明专利]微波集成电路的延时电路设计方法、延时电路结构-CN202111343048.9有效
发明人：杨光;王安劳;卢子焱;刘云刚;蒋冬冬;张继帆;韩思扬;王胜源;赵伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01H47/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波集成电路的延时电路设计方法、延时电路结构，属于微波集成电路领域，延时电路结构包含螺旋电感、在螺旋电感中间抽头的电容以及接地通孔；延时单元作用是提供一个电抗加载，当周期性加载该单元可以构成慢波结构，实现延时功能。在延时单元间的排列方法中，使相邻单元间平行微带传输线上电流方向相同，相邻单元间的互感增大了总电感，相同的尺寸可以获得更大的延时量。同时，由于相比传统结构延时单元选取的电感和电容相同，因此电感器的直流电阻相同。本发明实现的延时电路结构，具有更高的品质因素，可以获得更低的损耗，克服了现有技术的偏见，提高了单位面积的延时量，相对传统延迟器和更小的尺寸。
微波集成电路延时电路设计方法电路结构

[发明专利]宽带射频板级互连集成方法、结构及装置-CN202010836860.4有效
发明人：李阳阳;王辉;董东;庞婷;卢茜;张继帆;熊高洪;曾策;董乐;张晏铭;李杨;陆吟泉;徐榕青;向伟玮;毛小红 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种宽带射频板级互连集成方法、结构及装置，包括：步骤1，制作金属屏蔽结构；步骤2，在射频单元封装基板表面制作图形化焊盘，将所述金属屏蔽结构焊接至射频单元封装基板对应的焊盘图形区域，并预置焊点；步骤3，在射频母板表面制作图形化焊盘，该图形化焊盘与射频单元封装基板上的焊盘图形对应；步骤4，将载有金属屏蔽结构、焊点的所述射频单元封装基板与所述射频母板焊接，完成板级互连等；本发明完成宽带射频单元封装基板与射频母板的板级互连，可以改善驻波、降低传输损耗，缓解热失配，提升板级互连可靠性，满足射频、数字、接地等信号的灵活传输。
宽带射频互连集成方法结构装置

[发明专利]一种基于硅基集成产品开发的射频滤波器-CN202211083594.8在审
发明人：王峥;李佳;熊金旺;张志聪;张文锋;张继帆;刘晓伟;陈明川 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于硅基集成产品开发的射频滤波器，射频滤波器包括从上至下的第一沉积金属层、第二沉积金属层、第三沉积金属层和第四沉积金属层，第四沉积金属层下方设有衬底层，衬底层下方设有过渡层，滤波器设有从第二沉积金属层下方贯通至过渡层下方的通孔，通孔用于实现内部各层互联以及芯片正反面的连接，第一沉积金属层顶部还设有外部电连接元件，第四沉积金属层和第三沉积金属层间还设有电容介质层，过渡层下方还设有再分布层和设于再分布层下方的沉积凸点下金属层，沉积凸点下金属层底部设有外部基板连接件。本发明能够减小射频互联接口的寄生效应，减小射频滤波器的体积，提高集成度。
一种基于集成产品开发射频滤波器

[发明专利]一种超宽带高线性小型化双向耦合电路芯片-CN202211022289.8有效
发明人：彭文超;卢子焱;张继帆;刘云刚;韩思扬;李超;罗明;高阳 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种超宽带高线性小型化双向耦合电路芯片。包括耦合基片以及设在所述耦合基片上的主传输线、耦合传输线、接地焊盘、匹配枝节、耦合电阻和50欧姆接地电阻；主传输线与耦合传输线为物理上正交的结构设置，两者通过耦合电阻连接；主传输线的中部切去了250um×10um微带区域构成匹配枝节；耦合传输线通过50欧姆接地电阻连接有接地焊盘。本发明基于电阻耦合的方式实现超宽带、高线性、小型化双向耦合电路，实现了高精度耦合参数提取，提高了电路集成度。
一种宽带线性小型化双向耦合电路芯片

[发明专利]板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统-CN202210877142.0在审
发明人：李阳阳;张继帆;曾策;卢茜;代晓丽;潘玉华;向伟玮;李杨;张晏铭;高阳;马磊强 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开了一种板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统，属于电子封装板级互连领域，包括步骤：S1，制作BGA封装板级互连测试件；S2，对所述BGA封装板级互连测试件进行温度循环试验，得到基于实测的Darveaux理论方程的系数；S3，通过建立有限元模型求得封装互连区域内任意位置BGA焊点的理论单个稳定循环内的平均塑性应变能密度增量，并将带入利用步骤S2得到的基于实测的系数构建的Darveaux理论方程进行热疲劳寿命预估，实现对该焊点的热疲劳寿命预测。本发明可以快速、精确的预测互连焊点的热疲劳寿命，支撑焊点可靠性故障量化分析研究，为BGA封装板级互连产品的可靠性设计提供关键数据支撑。
互连 bga 焊点热疲劳寿命预测方法测试系统

[发明专利]一种用于多芯片组件的可制造性审查方法及系统-CN202011001771.4有效
发明人：李杨;曾策;伍艺龙;张晏铭;廖翱;舒攀林;张继帆;王辉;李阳阳;侯奇峰;徐榕青;向伟玮;毛小红 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件封装领域，公开了一种用于多芯片组件的可制造性审查方法及系统，本方法包括：在设计环境中给设计文件设置基板的类型；根据设置的基板类型，从规则文件集中匹配出所述类型基板的规则文件，读取并载入所述规则文件中的所有规则条目及规则值；对设计文件中不存在但在对设计文件的可制造性规则的审查中需要的工艺信息进行赋值，将赋值后的工艺信息写入设计文件中；从读取得到的规则条目中，选择待审查的规则条目，进行设计文件的可制造性审查，对于审查不通过的设计文件进行设计问题的定位及更改。本发明提供的一种用于多芯片组件的可制造性审查方法及系统，可显著提升审查的效率和准确度，提高设计的一次成功率，降低制造成本。
一种用于芯片组件制造审查方法系统

[发明专利]一种保持元件高Q值的低剖面三维集成射频模组-CN202210176472.7在审
发明人： 张继帆;卢茜;卢子焱;刘云刚;宋泉;罗明;廖承举;王文博 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种保持元件高Q值的低剖面三维集成射频模组，包括底层芯片和设置在底层芯片上方的高精度转接基片，所述底层芯片和高精度转接基片通过互连凸点集成在一起；所述底层芯片正面上设有滤波电路、第一信号焊盘和第一接地焊盘，所述底层芯片背面设有金属地，所述第一接地焊盘与金属地相连；所述高精度转接基片背面上设有第二信号焊盘和第二接地焊盘，所述第二信号焊盘通过互连凸点与第一信号焊盘对应互连，所述第二接地焊盘通过互连凸点与第一接地焊盘对应互连；所述高精度转接基片正面固定设有放大类芯片和混频类芯片。本发明保证了宽带射频芯片射频接地需求。
一种保持元件剖面三维集成射频模组

[发明专利]一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法-CN202010679586.4有效
发明人：王辉;李阳阳;庞婷;董东;卢茜;曾策;张继帆;罗明;张晏铭;董乐;李杨;陆吟泉;徐榕青;向伟玮;毛小红 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法。本发明所涉及的焊盘增强型气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法，通过HTCC工艺完成基板上增强型焊盘的制作；通过将封装基板、复合围框、盖板采用多温度梯度焊接实现气密封装；通过锡铅焊球/焊柱和复合围框结构组合焊接的方法，完成气密封装单元与系统母板的高可靠板级互连。
一种气密封装单元局部大面积焊接互连集成方法

[发明专利]一种自匹配式超宽带微波绝缘子-CN201910313017.5有效
发明人：罗明;彭文超;张继帆;肖庆 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01P1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自匹配式超宽带微波绝缘子，包括：外壳、玻璃柱、内导体和匹配式焊盘；所述玻璃柱设置在外壳内，所述内导体设置在玻璃柱内；所述内导体具有突出于玻璃柱的上凸起和下凸起；所述匹配式焊盘包括镀金层的上焊盘和下焊盘，用于通过金丝或金带与电路片键合，上焊盘和下焊盘分别与上凸起和下凸起焊接，并且所述上焊盘和下焊盘的外形尺寸根据超宽带微波传输需求通过仿真设计确定。本发明通过在内导体端部增加匹配式焊盘，来提高微波信号的超宽带传输性能；并将匹配式焊盘镀金层，以适于金丝或金带的键合，避免绝缘子与电路片的焊接，从而大幅缩小垂直互连结构尺寸，提高互连密度和装配可靠性。
一种匹配宽带微波绝缘子

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