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- [实用新型]一种包埋机-CN202321291804.2有效
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唐敏;何才华;张霄;张志勇;汪名驹;李晓晓
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武汉艾迪康医学检验所有限公司
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2023-05-25
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2023-10-27
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G01N1/36
- 本实用新型公开了一种包埋机，包括机体、箱体和传送组件，机体的一侧开设有收纳腔，箱体滑动设于收纳腔的内部，箱体的顶部开设有条形槽，箱体的内壁两侧均安装有加热管，加热管的一侧均设有紫外线灭菌灯，条形槽的一端下方且位于箱体的内部设有数量为三个的清扫辊，清扫辊的表面均固定设有毛刷，本实用新型通过增设箱体，加热管清扫辊以及传送组件，能够对镊子进行输送对其端部凝固的蜡液融化、洗刷、和消毒，减少镊子端部蜡液以及生物组织的残留，增加了镊子端部的干净，避免对下一次生物组织夹持时造成生物组织之间的混合，有效的提高了对生物组织夹取的安全性，提高生物组织的研究结果的准确性。
- 一种包埋
- [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN202310933965.5在审
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孟令款;张志勇;彭练矛
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北京元芯碳基集成电路研究院
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2023-07-27
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2023-10-20
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H01L27/088
- 本发明涉及一种半导体器件及其制备方法，属于半导体技术领域，该器件包括：衬底，在衬底上具有沟道层、栅极结构以及位于所述栅极结构两侧的源极和漏极,所述栅极结构包括栅介质层和栅极，所述栅介质层同时覆盖于栅极结构以外的沟道层表面，且不覆盖于所述源极和所述漏极，覆盖于栅极结构以外的沟道层表面的栅介质层的厚度小于所述栅极结构下方栅介质层的厚度；在所述栅极结构和所述栅介质层上覆盖有介质阻挡层；所述源极和所述漏极包括源漏金属接触层和/或金属刻蚀阻挡层。本发明提供器件及其制备方法，可有效避免在形成源漏金属接触材料时，在栅极侧墙表面上沉积多余的金属；同时能够降低对源漏接触区的刻蚀损伤。
- 半导体器件及其制备方法
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