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[发明专利]焊点牢固性检测方法、装置、系统及信息处理设备-CN202310476800.X在审
发明人：裴越;彭博;李彩然;刘林杰;张崤君 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本申请适用于焊点检测技术领域，提供了焊点牢固性检测方法、装置、系统及信息处理设备，该系统包括：控制推刀推动两个相邻的第一焊点的中点；其中，第一焊点为金锡盖板上的任意一个焊点；当两个相邻的第一焊点损坏时，记录此时推刀的推力；基于推刀的推力，得到第一焊点牢固性。本申请可以准确检验焊点的牢固性。
牢固检测方法装置系统信息处理设备

[发明专利]一种高功率环境的双桥臂双面散热IGBT功率模块封装结构-CN202310737106.9在审
发明人：田文超;王永坤;张国光;肖宝童;张崤君;张义政 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种高功率环境的双桥臂双面散热IGBT功率模块封装结构，所述上矩形镂空散热翅片安装在上散热底板上，所述上散热底板通过上底板连接层与上氮化硅陶瓷基板相连接，所述下散热底板通过下底板连接层与下氮化硅陶瓷基板相连接，所述上桥功率芯片通过上桥芯片焊料层与上氮化硅陶瓷基板相连接，且上桥功率芯片由8组IGBT芯片组成。本发明克服了现有结构在单位面积上对流换热系数过小、散热能力低的不足，由此使得本发明结构在单位面积上具有更强的换热能力，提升了模块散热性能，使本发明设计的结构具有更高的可靠性和更长的工作寿命。
一种功率环境双桥双面散热 igbt 模块封装结构

[发明专利]陶瓷管壳计数方法、装置、系统及数据处理设备-CN202310483396.9在审
发明人：裴越;彭博;李彩然;刘林杰;张崤君 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请适用于陶瓷管壳计数技术领域，提供了陶瓷管壳计数方法、数据处理设备、系统及存储介质，该方法包括：获取陶瓷管壳的图像；基于陶瓷管壳的图像，得到二值化图像；基于二值化图像，得到二值化图像中陶瓷管壳的区域数量；基于二值化图像中陶瓷管壳的区域数量，得到陶瓷管壳的数量。本申请可以提高陶瓷管壳计数过程中的效率和准确性。
陶瓷管壳计数方法装置系统数据处理设备

[发明专利]液冷测试系统及液冷测试方法-CN202310349118.4在审
发明人：彭博;刘林杰;张崤君;王明阳;郑镔 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及封装测试技术领域，尤其涉及一种液冷测试系统及液冷测试方法，本发明方法其在其他条件固定的情况下，获得测试数据集；基于多个测试数据集，构建微流道陶瓷封装散热模型；根据微流道陶瓷封装散热模型，找到多个预期参数；最后验证多个预期参数的准确性。基于测试获得的测试数据集，构建表征加热片温度与其他测试条件关系的微流道陶瓷封装散热模型，再基于该模型寻找模型工作条件优化参数，再基于实验进行验证优化参数的准确性。由于模型寻找参数的速度远高于实验温度平衡的过程，因此，寻找预期参数的速度快，消耗的材料和人工资源少，效率更高。而在寻找到之后，再通过测试对上述参数进行验证，确保了参数的准确性和可靠性。
测试系统方法

[发明专利]陶瓷基片检验设备-CN202310477584.0在审
发明人：裴越;赵文义;彭博;李阳;张崤君;刘林杰;李彩然 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本申请适用于陶瓷封装外壳技术领域，提供陶瓷基片检验设备，该设备包括：料仓、直振运料器、圆形振动盘、光纤吹气模组、直振导正装置、转盘、检验模组和收料盒；料仓用于存放陶瓷基片；收料盒用于存放检验完的陶瓷基片；直振运料器用于将料仓中的陶瓷基片运送到圆形振动盘上；圆形振动盘使全部的陶瓷基片横向排列；光纤吹气模组用于对陶瓷基片进行检测，将检测到反向的陶瓷基片调整为正向；直振导正装置用于对陶瓷基片进行排列和姿态调整，并将陶瓷基片送入转盘中；转盘用于将陶瓷基片送至检验模组；检验模组对陶瓷基片的缺陷进行检验，得到检验结果，并将检验完成后的陶瓷基片送入收料盒。本申请可以提高陶瓷基片的检验效率。
陶瓷检验设备

[发明专利]一种针对CQFP类陶瓷外壳的自动检验设备和方法-CN202310551277.2在审
发明人：裴越;赵文义;彭博;李阳;张崤君;刘林杰;李彩然 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本申请提供了一种针对CQFP类陶瓷外壳的自动检验设备和方法，该设备包括：上下料机构、机械臂搬运机构、转盘式工位转换机构、视觉定位和检验模组、工控机。机械臂搬运机构用于在上料机构上的子母式托盘与凸台检测工装之间对CQFP类陶瓷外壳转运；转盘式工位转换机构用于将放置有该陶瓷外壳的凸台检测工装转动到视觉定位和检验模组的各检测模块的对应位置；视觉定位和检验模组用于通过各检测模块对该陶瓷外壳各部位进行拍摄检测，将拍摄检测信息发送到工控机；工控机用于处理拍摄检测信息，得到该陶瓷外壳的最终检测结果。本申请能够实现CQFP类陶瓷外壳自动检验，提高产品检测效率，覆盖全部缺陷，提高产品检验质量。
一种针对 cqfp 陶瓷外壳自动检验设备方法

[发明专利]金属盖板毛坯、金属盖板加工及工艺优化方法-CN202310348179.9在审
发明人：彭博;王明阳;刘林杰;张崤君;裴越;徐磊;谷金芳 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及电力计量技术领域，尤其涉及一种金属盖板毛坯、金属盖板加工及工艺优化方法，本发明金属盖板毛坯，在连筋上设有盲槽和斜坡，可以在金属盖板前序工艺时，保持多个金属盖板连接为一体，便于运输和处理，在前序工艺完成时，通过振动，批量分离金属盖板，提高作业效率和金属盖板的质量。本发明金属盖板加工工艺优化方法实施方式，基于已有的加工参数进行建模，因此可以基于加工参数、模型确定刻蚀加工和振动加工的时长，基于多个加工参数数据集，采用迭代的方法优化加工参数，可以优化刻蚀和振动加工的时长，提高生产效率。
金属盖板毛坯加工工艺优化方法

[发明专利]侧面焊盘测量方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310450449.7在审
发明人：范世超;彭博;林炜国;刘林杰;张崤君 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本申请适用于陶瓷封装外壳技术领域，提供了侧面焊盘测量方法、装置、电子设备及存储介质，该侧面焊盘测量方法包括：获取待测量侧面焊盘的第一侧面焊盘图形和第二侧面焊盘图形；基于第一和第二侧面焊盘图形，分别确定第一侧面焊盘和第二侧面焊盘的轮廓，为后续测量尺寸数据提供清晰可靠的焊盘轮廓；根据第一侧面焊盘和第二侧面焊盘的轮廓，选择相应的测试基准和测试位置，以获得第一侧面焊盘和第二侧面焊盘的尺寸数据；根据第一侧面焊盘和第二侧面焊盘的尺寸数据，判断第一侧面焊盘与第二侧面焊盘是否尺寸匹配。本申请的侧面焊盘测量方法可以保证陶瓷封装外壳的侧面焊盘的尺寸一致性，从而避免陶瓷封装外壳出现引线焊接偏移、虚焊等情况。
侧面测量方法装置电子设备存储介质

[发明专利]MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具及方法-CN202310483386.5在审
发明人：祝太洋;彭博;石礼刚;刘林杰;张崤君 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01M3/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具及方法，属于外壳封装技术领域，包括底座以及检漏盘，底座上设置有用于引线穿过的定位孔以及检漏腔，定位孔围设于检漏腔的四周；底座固设于检漏盘上，检漏盘上设置有连通检漏腔的通气孔。本发明通过底座上设置固定引线的定位孔，将焊接有引线的金属基板固定在底座上，然后再利用氦质谱检漏仪，接检验玻璃绝缘子处焊接的密封性，实现零件级的气密性合格与否的判定，在封装之前即可剔除不合格的产品，明显减少封装完成后产品的气密性不合格现象，提高了封装后器件的成品率，产生极大的经济效益。
mdip 外壳玻璃绝缘子气密性检验模具方法

[发明专利]码料设备、方法、装置、终端及存储介质-CN202310606541.8在审
发明人：郑镔;彭博;李彩然;刘林杰;张崤君 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装外壳码放技术领域，尤其涉及一种码料设备、方法、装置、终端及存储介质，本发明码料设备设有分拣机械手、传送轨道以及码料机构，分拣机械手根据姿态指示完成陶瓷封装外壳的吸附和姿态调整，通过传送轨道对陶瓷封装外壳进行排列，最后由码料机构完成陶瓷封装外壳的码放，对陶瓷封装外壳的损伤小，分拣效率高。本发明码料设备实施方式，设有音圈电机和上料平台，可以实现对无序堆叠物料的振散和上料。还设有上料治具以及料框机构，可以对平铺和层叠状态的陶瓷封装外壳进行码放，由于料框机构可以回收满下料框、释放空下料框、释放上料框和回收空上料框，批量操作无需值守料框状态，码料效率高。
设备方法装置终端存储介质

[发明专利]陶瓷外壳制备方法及陶瓷外壳-CN202310221068.1在审
发明人：李含;杨振涛;刘林杰;张崤君 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请适用于集成电路技术领域，提供了陶瓷外壳制备方法及陶瓷外壳，该方法应用于陶瓷外壳处于生瓷阶段，陶瓷外壳上预制有焊盘，陶瓷外壳制备方法包括：将该设有通孔的生瓷片覆压至焊盘上方制成陶瓷外壳，通孔的数量与焊盘的数量相同，覆压后通孔的中心与焊盘的中心的偏差在预设范围内；烧结陶瓷外壳，在陶瓷外壳的孔内放置焊球，通过焊接使焊球熔融在通孔中形成凸点；压平凸点。本申请不仅提升了陶瓷外壳焊盘的共面性，还可针对焊盘间隔紧凑的陶瓷外壳，有效较低桥连短路的发生。
陶瓷外壳制备方法

[发明专利]用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法-CN202011579090.6有效
发明人：李含;张崤君 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，属于陶瓷外壳检验分析领域，包括步骤：在预设于陶瓷外壳的焊盘的上表面均匀涂覆助焊剂，使助焊剂完全覆盖焊盘的上表面；将焊球放置于焊盘上表面的指定位置上，形成预制焊点结构；加热预制焊点结构，使焊球焊接于焊盘上形成焊点；观测焊点的外观，获取焊球在焊盘上的铺展程度，根据铺展程度判断可焊性；对焊点进行剪切试验，通过剪切强度及失效模式判断焊接可靠性。本发明提供的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，避免助焊剂蒸发以及人工浸润时浸润角度、速度等对焊接性能检验的影响，焊接过程与实际焊接工艺相近，测试结果更加准确，节约芯片以及安装工艺的成本，缩短试验周期。
用于陶瓷外壳焊接性能检验试验方法

[发明专利]一种泵与散热器一体的微通道散热器-CN202211050185.8在审
发明人：田文超;从昀昊;王永坤;张国光;张崤君;张义正 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开一种泵与散热器一体的微通道散热器，包括上底板，下底板、流体入口、流体出口、散热鳍片、棒状金属电极、网状金属电极。本发明直接对微通道散热器内部的电流体施加强电场，实现了泵与散热器的一体化，使本发明设计的结构具有更低的设计难度、更高的可靠性和更长的工作寿命。本发明采用散热器内部的电极直接控制电流体，改善了现有结构中流体工质无法快速和准确控制的问题，使得本发明结构内部流体工质的流动均匀性更好。本发明采用规整且密集的散热鳍片，使得本发明结构具有更小的水力直径，更低的阻力和压降。
一种散热器一体通道

[发明专利]一种数字电路的封装结构及封装方法-CN201911372577.4有效
发明人：彭博;高岭;张崤君;刘洋;段强;毕大鹏;路聪阁 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种数字电路的封装结构及封装方法，属于集成电路封装技术领域，包括设有上下贯通的通腔的基板，其正面设有金属热沉，金属热沉的底面位于通腔内部并用于连接键合芯片；基板的正面还设有键合芯片安装区域及第一无源元件安装区域，基板背面设有倒装芯片安装区域、第二无源元件安装区域及针引线安装区域；基板正面设有位于键合芯片安装区域、第一无源元件安装区域外围的第一封口环；第一封口环上封装有底面与金属热沉的顶面粘接的第一盖板；基板的背面设有位于倒装芯片安装区域、第二无源元件安装区域外围的第二封口环，针引线安装区域位于第二封口环的外围；第二封口环上封装有顶面用于与倒装芯片粘接的第二盖板。
一种数字电路封装结构方法

[发明专利]氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法-CN202011609179.2在审
发明人：张义政;高岭;吴亚光;刘旭;鲍禹希;张腾;张金利;张崤君;刘林杰;乔志壮;刘思雨 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法，属于功率模块用陶瓷覆铜基板技术领域，制备方法包括以下步骤：采用化学溶液对氮化硅陶瓷裸板、铜箔片、焊料片进行预处理；采用还原气氛对经过预处理的氮化硅陶瓷裸板、铜箔片、焊料片进行还原处理；按照铜箔片、焊料片、氮化硅陶瓷裸板、焊料片、铜箔片的叠设顺序装夹在工装夹具中；将工装夹具放置于真空炉中；采用AMB工艺使铜箔片与氮化硅陶瓷裸板焊接为一体化基板，得到氮化硅陶瓷覆铜基板。技术效果：可以活化、还原出原材料的新鲜表面，避免由于杂质元素的存在而影响氮化硅陶瓷裸板与焊料片之间的反应润湿，减少覆接面空洞的产生，提高可靠性，满足大功率模块的高可靠封装要求。
氮化陶瓷覆铜基板及其制备方法

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