专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种六英寸晶圆裂片机及裂片方法-CN202310558041.1在审
  • 马修远;张一暾;韩凯音;车新鹿;谷超文;胡一丁 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2023-05-17 - 2023-07-14 - B28D5/00
  • 本发明提供了一种六英寸晶圆裂片机及裂片方法,属于晶圆裂片技术领域,包括:机体,工作台;所述机体上还安装有刀头装置、视觉定位装置、视觉识别装置、第一驱动装置、第二驱动装置;刀头装置包括适于对晶圆裂片的劈刀;视觉定位装置适于调整晶圆在工作台上的角度及位置;视觉识别装置适于识别晶圆上待裂解区域的图像;刀头装置安装在所述第二驱动装置的驱动端上。本发明提供的晶圆裂片机,机体上设有工作台,晶圆放置在工作台上,通过视觉定位装置对晶圆的位置进行调整,通过视觉识别装置对晶圆上待裂解区域的图像进行识别,最后通过刀头装置的劈刀对晶圆进行裂解,操作过程简便,晶圆位置定位精准,实现晶圆全自动的裂解过程。
  • 一种英寸裂片方法
  • [发明专利]一种受台调节装置及具有其的裂片机-CN202211098670.2在审
  • 温子勋;张文杰;张一暾;马修远;刘亚洲 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2022-09-08 - 2023-01-06 - B28D5/04
  • 本发明涉及晶圆生产技术领域,具体涉及一种受台调节装置及具有其的裂片机。一种受台调节装置,包括:受台结构,包括开合设置的两个受力端和设于受力端下方的抵接端,两个受力端之间设有裂解线,裂解线和抵接端平行设置;水平调节结构,与受台结构滑动连接,水平调节结构包括至少一个伸出端和至少一个伸缩调节件,伸出端上设有伸缩调节件、且伸缩调节件与抵接端抵接,伸缩调节件的轴线方向与裂解线垂直设置,驱动伸缩调节件沿自身轴线方向伸出或缩回,以使抵接端带动受力端沿垂直于裂解线方向移动。本发明解决裂片机的受台往复开合次数多,导致裂解线在垂直方向上发生偏移,无法与刀具的刀刃线、相机的中心线处于同一平面内,影响裂解精度的问题。
  • 一种调节装置具有裂片
  • [发明专利]一种划片机-CN202210583385.3在审
  • 张文杰;张智峰;张一暾;温子勋;马修远;刘亚洲 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2022-05-25 - 2022-08-30 - B28D5/04
  • 本发明提供的划片机,属于晶圆划切技术领域,包括:承载支架;底座组件,设置在所述承载台上;所述底座组件具有适于放置晶圆的工作平台,所述工作平台可相对于所述承载台在水平面做横向运动、竖向运动和旋转运动;支撑架;所述升降装置带动所述划刀在竖直方向上进行移动;所述升降装置包括:升降支撑座;主动凸轮;所述主动凸轮的一端与减速电机连接;所述减速电机带动所述主动凸轮发生转动;从动件,一端与所述主动凸轮抵接,另一端通过连接板与划刀连接;本发明的划片机,通过底座组件带动工作平台做横向运动、竖向运动和旋转运动,调整待切割晶圆的相对位置,实现划刀和待切割晶圆的相对位置的对齐,保证精准切割,降低失败率。
  • 一种划片
  • [发明专利]一种裂片机-CN202210517100.6有效
  • 张一暾;邢荣昊;李泮禹;伊利夏提·伊克木;祁佩恩 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2022-05-13 - 2022-08-05 - B28D5/04
  • 本发明涉及晶圆加工技术领域,具体涉及一种裂片机。一种裂片机,包括:架体,设有安装板;转盘,设于安装板上,与安装板转动连接,所述转盘适于放置待裂解的Bar条;第一拍照结构,设于安装板上,且设于转盘一侧;吸附组件,设于安装板上,包括第一安装架、设于第一安装架上的第一传动机构、以及与第一传动机构连接的吸盘,第一安装架设于转盘侧面,吸盘上形成供第一拍照结构拍照的拍照空间;控制器,分别与吸盘、第一拍照结构和第一传动机构信号连接,控制器控制第一传动机构带动吸盘运动至与转盘重合的正上方,以吸附待裂解Bar条,并移动至第一拍照结构处,完成拍照后将Bar条放回原处。本发明解决裂片机结构不紧凑、移动时间长问题。
  • 一种裂片
  • [发明专利]一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机-CN202210506645.7有效
  • 苗惠霞;侯彩波;张一暾;温子勋;张文杰;马修远;刘亚洲 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2022-05-11 - 2022-08-05 - B28D5/04
  • 本发明涉及晶圆加工技术领域,具体涉及一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机。一种克重调节结构,包括:调节板,调节板上设有至少一个弹片和至少一个感应器,弹片与调节板垂直设置;控制器,与感应器信号连接;刀具支架,刀具支架设有开口朝向调节板的架体、以及分设于架体相对两侧的高度调节件和劈刀,架体与调节板滑动连接,架体具有沿高度方向相对设置的第一侧壁和第二侧壁,弹片伸入架体的开口中,高度调节件穿过第一侧壁后与弹片抵接,转动高度调节件带动架体在调节板上移动,使感应器感应与架体的第二侧壁的距离,发送信号至控制器,并计算出施加给劈刀的压力值。本发明解决施加给劈刀力不精确导致裂解后的芯片良品率低的问题。
  • 一种调节结构刀具组件具有裂片
  • [发明专利]一种划片机底座及划片机-CN202210580087.9在审
  • 侯彩波;温子勋;张一暾;张文杰;马修远;刘亚洲 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2022-05-25 - 2022-07-15 - B28D5/04
  • 本发明提供的一种划片机底座及划片机,属于划片技术领域,包括:第一安装板,第一驱动装置,第二安装板,第二驱动装置,第三安装板,设置在第二安装板的上端;所述第三安装板上转动设置有工作台;所述工作台以自身的中心做旋转运动;第三驱动装置,驱动端通过传动结构与工作台连接。本发明通过电机转动带动钢带,牵引从动组件在正负90度范围内调节,正反转动可实现≤2″误差。这种传动承载能力大,加卸载迅速,无时间滞后,无打滑。较传统传动方式弹性形变小,弯曲性能好,易实现中心距、精密传动;无需润滑、耐油、耐低高温,结构简单,维修量大大降低,极大地提高了设备的传动可靠性。
  • 一种划片底座
  • [发明专利]一种刀具调节结构及划片机-CN202210436742.3有效
  • 杨木;张文杰;张一暾;温子勋;马修远;刘亚洲 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2022-04-25 - 2022-07-15 - B28D5/00
  • 本发明提供的一种刀具调节结构及划片机,属于机械传动技术领域,刀具调节结构包括:安装座,与划片机本体固定连接;划刀支架,通过旋转轴转动安装在所述安装座上;驱动件,驱动端与所述旋转轴连接;所述驱动件带动所述旋转轴进行转动,改变所述划刀与晶圆接触时施加的抵接力;本发明将划刀支架通过旋转轴安装在安装座上,所以划刀能围绕旋转轴进行旋转,通驱动件带动旋转轴旋转,驱动件间接带动划刀围绕旋转轴旋转,划刀的旋转一方面可以改变划刀与晶圆的抵接的深度,另一方面可以改变在划刀的轴线的方向上划刀施加到晶圆上的力,进而够调整划刀与晶圆接触时施加的抵接力,从而实现晶圆切割过程中精确调节切割力的大小的优点。
  • 一种刀具调节结构划片
  • [发明专利]一种划切头的旋转调节装置及划片机-CN202210392704.2有效
  • 温子勋;张智峰;张一暾;张文杰;马修远;刘亚洲 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2022-04-15 - 2022-07-08 - B28D5/00
  • 本发明提供的一种划切头的旋转调节装置及划片机,属于晶圆切割技术领域,划切头的旋转调节装置包括:安装座;传动结构,具有成角度设置的连接轴和转动轴;所述连接轴的一端与划刀连接,另一端与转动轴连接;调节结构,具有驱动件;所述驱动件适于与所述转动轴远离所述连接轴的一端抵接;所述驱动件驱动所述转动轴发生摆动,带动所述连接轴发生转动;本发明的划切头的旋转调节装置,调节结构的驱动件带动转动轴发生摆动,转动轴带动连接轴以其中心轴为轴心发生转动,进而带动划刀进行转动,实现划刀的划刀刃相对于晶圆的待切割位置的调整,无需再拆装下来重新安装,直接调整即可,方便快捷。
  • 一种划切头旋转调节装置划片
  • [实用新型]一种裂片机平行调节结构-CN202022306055.9有效
  • 张文杰;张一暾;温子勋 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2020-10-16 - 2021-07-27 - B28D7/00
  • 本实用新型公开了一种裂片机平行调节结构,包括平行板,所述平行板的下端外表面设置有连接板,所述连接板的下端外表面开设有移动槽,所述移动槽的外表面设置有移动板,所述移动板的外表面设置有L型连接板,所述L型连接板的外表面设置有调节螺钉,所述调节螺钉的底部外表面设置有支撑螺母,所述连接板的下端外表面通过移动槽与移动板的底部外表面滑动连接,所述L型连接板的外表面通过调节螺钉与移动板的外表面固定连接。本实用新型所述的一种裂片机平行调节结构,使用特制螺钉旋转与L型连接板配合,带动移动板在移动槽内上下移动,通过左右两个调节结构,使平行板达到平行要求,提高人们的使用效率,带来更好的使用前景。
  • 一种裂片平行调节结构
  • [实用新型]一种划片机凸轮传动结构-CN202022259702.5有效
  • 张一暾;张文杰;温子勋 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2020-10-12 - 2021-07-27 - B28D7/00
  • 本实用新型公开了一种划片机凸轮传动结构,包括主体。本实用新型所述的一种划片机凸轮传动结构,通过设置的凸轮,有利于保证整体结构的平稳进行,并且当速度改变时也可以保持同步。而且凸轮始终处于平稳状态,结构紧凑,可靠性高,可以实现高速自动化,通过设置的电机和主动轴,有利于带动整体结构运作,从而实现高速化,可随速度的改变实现同步、平稳运动,通过弹簧将从动轴的部分组件和凸轮始终保持接触,有利于增加从动臂的传动功率,并且高强度不锈钢材质的凸轮强度较高,并且高强度不锈钢经过淬火增加强度和耐磨性,有利于增强凸轮的强度,此设备不但结构简单,而且操作方便,带来更好的使用前景。
  • 一种划片凸轮传动结构
  • [实用新型]一种便于调节的裂片机刀头角度微调结构-CN202022287208.X有效
  • 张文杰;张一暾;温子勋 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2020-10-14 - 2021-07-27 - B28D5/00
  • 本实用新型公开了一种便于调节的裂片机刀头角度微调结构,包括移动板与旋转轴承,所述移动板的前侧固定安装有裂刀组件,所述裂刀组件居中设置,所述移动板的后侧设置有固定板,所述固定板的前侧固定连接有移动轴,所述移动板上开设有安装孔,所述旋转轴承固定套装于安装孔内,所述旋转轴承与移动轴同轴对位。本实用新型所述的一种便于调节的裂片机刀头角度微调结构,微分头与移动板上的螺母接触,通过手动进行上下移动,从而带动移动板进行圆周运动,来调节裂刀组件角度,调节弹簧的使用可以保证裂刀角度实现正负调节,通过微动装置和零件的精密配合,最小可实现≤2.5′的角度变化,角度调节操作简单,调节精度高,带来更好的使用前景。
  • 一种便于调节裂片刀头角度微调结构
  • [实用新型]一种裂片机双凸轮同步结构-CN202022331353.3有效
  • 张文杰;张一暾;温子勋 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2020-10-19 - 2021-07-06 - B28D7/00
  • 本实用新型公开了一种裂片机双凸轮同步结构,涉及裂片机技术领域,包括滑台组件,所述滑台组件的两侧外表面均设置有电机,所述电机的一端外表面设置有凸轮组合,所述凸轮组合的外壁设置有移动板,所述移动板的上端外表面设置有工作台,所述滑台组件与电机之间设置有第一固定螺丝,所述滑台组件的两侧外表面均通过第一固定螺丝与电机的一端外表面可拆卸连接,所述电机的数量为两组,所述电机与凸轮组合之间设置有固定槽,所述电机的一端外表面通过固定槽与凸轮组合的一端外表面可拆卸连接。本实用新型所述的一种裂片机双凸轮同步结构,通过电机控制两个凸轮结构实现工作台的同步运行,使用的效果相对于传统方式更好。
  • 一种裂片凸轮同步结构
  • [实用新型]一种新型克重反馈系统装置-CN202022327008.2有效
  • 温子勋;张一暾;张文杰 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2020-10-19 - 2021-05-07 - G01L5/00
  • 本实用新型公开了一种新型克重反馈系统装置,包括反馈系统主体,所述反馈系统主体的上端外表面设置有张力计与刀头组件,且刀头组件位于张力计的外侧,所述张力计的外表面设置有压力杆,所述压力杆的顶部外表面设置有张力计指针,所述反馈系统主体的后端外表面设置有电机滑台组件,所述电机滑台组件的一端设置有滑台,所述反馈系统主体的另一端设置有电机。本实用新型所述的一种新型克重反馈系统装置,通过给定电机脉冲值,来设定划片机工作克重,在划片时通过张力计可以反映出在划片时克重的稳定性,设计使用电动滑台组合配合张力计来保证设定克重的稳定性变化≤0.5克,提高人们的使用效率,带来更好的使用前景。
  • 一种新型反馈系统装置
  • [发明专利]一种化合物半导体晶圆划片机-CN202011131598.X在审
  • 温子勋;张文杰;张一暾 - 河北圣昊光电科技有限公司
  • 2020-10-21 - 2021-01-22 - H01L21/67
  • 本发明公开的一种化合物半导体晶圆划片机,包括设备外壳,所述设备外壳的前端设置有显示屏,所述显示屏的一侧设置有操作屏,所述显示屏的下端开设有调整口,所述调整口的下端开设有观察窗,所述观察窗的一侧设置有操控台,所述电气控制装置包括石英工作台、一号运动控制装置、刀头装置、视觉定位装置、二号运动控制装置与克重反馈装置。本发明所述的一种化合物半导体晶圆划片机,本设备填补了国内化合物半导体材料划片方面的空白,使用金刚石划线刀具对砷化镓等化合物半导体材料的wafer进行划片,可以手动或自动控制实现精准对位、设定荷重划线,对化合物半导体材料的损坏较小,防止破坏芯片的物理或者光电特性。
  • 一种化合物半导体划片

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