专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于生物软组织修复的柔性网状支架及其制造方法-CN202310950569.3在审
  • 张一慧;曹舜泽;金天棨 - 清华大学
  • 2023-07-31 - 2023-10-27 - A61F2/08
  • 本申请提供了用于生物软组织修复的柔性网状支架及其制造方法。该柔性网状支架包括:支架本体,支架本体为由结构线形成的筒形的网状结构,结构线包括沿筒形的轴向设置的至少两个第一结构线和沿筒形的圆周方向设置的至少一个第二结构线,第一结构线和第二结构线相交,结构线中具有微结构,微结构包括呈中心对称的两个圆弧,一个微结构的圆弧的一端连接于另一个微结构的圆弧的另一端;以及电纺丝膜,电纺丝膜设置于支架本体的外侧。本申请提供的柔性网状支架的制造方法包括:通过光刻技术制备平面的支架本体的半成品;将平面的支架本体的半成品的两端对接形成筒形的支架本体;以及在支架本体的外侧设置电纺丝膜。
  • 用于生物软组织修复柔性网状支架及其制造方法
  • [发明专利]仿生飞行器及仿生飞行器的制造方法-CN202111014680.9有效
  • 张一慧;籍梓垚;宋洪烈;阎东佳;金天棨 - 清华大学
  • 2021-08-31 - 2023-08-08 - B64C39/08
  • 本申请提供了一种仿生飞行器及仿生飞行器的制造方法。该仿生飞行器包括中心部(1)和多个翅部(2),多个翅部(2)圆周阵列地形成于或连接于中心部(1)。翅部(2)相对于中心部(1)翘起,使得仿生飞行器呈碗形。仿生飞行器的材料包括热塑性形状记忆聚合物。仿生飞行器的制造方法包括:提供仿生飞行器的二维结构,仿生飞行器的二维结构上包括设置于翅部(2)的连接点(3);提供预拉伸的组装基底平台,预拉伸的组装基底平台上包括连接区域;将仿生飞行器的二维结构转印至预拉伸的组装基底平台上,连接点(3)连接于预拉伸的组装基底平台的连接区域;释放组装基底平台的预拉伸,得到屈曲变形的仿生飞行器。
  • 仿生飞行器制造方法
  • [发明专利]管内三维流速传感器及其制造方法-CN202210347964.8有效
  • 张一慧;金天棨;薛兆国;徐世威 - 清华大学
  • 2022-04-01 - 2023-03-21 - G01P5/08
  • 本公开涉及一种管内三维流速传感器及其制造方法。该管内三维流速传感器包括:管状基底和有至少一个分支的传感器主体;各分支包括依次堆叠的支撑层、应变栅层和封装层,应变栅层包括应变栅和所连接的输入电极、输出电极;各分支包括连接部和所连接的第一、第二固定部,第一、第二固定部分别固定于管状基底的内壁的,且各连接部凸起;应变栅至少部分位于连接部,输入、输出电极位于第一固定部,输入、输出电极连接到检测模块;管状基底的外壁与目标管道内壁固定连接,以使得检测模块基于对应变栅的阻值检测结果确定出目标管道内液体的流速。制造简单、快速,且管内三维流速传感器简单通用、成型良好,集成度、精度与灵敏度高,适用范围广。
  • 三维流速传感器及其制造方法
  • [发明专利]基于曲面基底的三维微纳器件的制造方法-CN202210348513.6在审
  • 张一慧;金天棨;薛兆国 - 清华大学
  • 2022-04-01 - 2022-07-01 - B81C1/00
  • 本公开涉及一种基于曲面基底的三维微纳器件的制造方法。该方法包括:根据对应的预应力加载策略对曲面基底进行预应力加载,得到展后曲面基底;将根据具有目标空间结构的三维微纳器件制造出的二维前驱体转印至展后曲面基底;将二维前驱体的待固定部分固定到展后曲面基底上;释放展后曲面基底所加载的预应力,以使得二维前驱体变形为三维微纳器件,得到曲面基底和固定组装于曲面基底上的三维微纳器件。该方法可以在几何形貌复杂的曲面上高效、快速、精确的设计并组装丰富的三维微纳器件。适用的组装范围更加广泛,拓扑结构组装丰富性更强。可用于开发适用于曲面的、应用范围广泛的新型三维柔性电子器件。
  • 基于曲面基底三维器件制造方法
  • [发明专利]基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法-CN202210253688.9在审
  • 张一慧;宋洪烈;罗国全;籍梓垚;柏韧恒 - 清华大学
  • 2022-03-15 - 2022-06-07 - H05K1/02
  • 本申请提供了一种基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法。无机柔性电子器件包括:导线,其包括传导部及封装于传导部外侧的封装部;以及网格基底,导线设置于网格基底。本申请提供的集成方法包括:获得顶层网格基底、底层网格基底、第一柔性块、第二柔性块、第三柔性块和导线;将底层网格基底设置在第一柔性块上;将待组装的导线黏附到第二柔性块;将含有导线的第二柔性块与含有底层网格基底的第一柔性块在显微镜下对准,并将导线取下,将导线焊接于底层网格基底;将顶层网格基底承载于第三柔性块上,将顶层网格基底、底层网格基底对准,导线位于两网格基底之间,接着取下第三柔性块,将顶层网格基底焊接于导线。
  • 基于网格基底无机柔性电子器件及其集成方法
  • [发明专利]力学引导组装条带状三维结构的反向设计方法和设备-CN202010190726.1有效
  • 张一慧;范智超;张帆 - 清华大学
  • 2020-03-18 - 2022-04-29 - G06F30/23
  • 一种力学引导组装条带状三维结构的反向设计方法、设备和计算机可读存储介质,其中,所述方法包括:确定目标三维条带的几何构型;确定初始平面构型对应的待优化参数的初始种群,参照所述目标三维条带的几何构型,基于自适应遗传算法对所述待优化参数进行更新,在达到收敛条件停止更新;根据达到所述收敛条件的优化参数确定初始平面构型。本申请实施例采用反向设计的方式,避免了大量的正向设计的重复试错过程,提升了构型设计的精度,节约了构型设计的时间和实验成本,可以有效地提高条带状三维构型的设计效率,同时涉及理论较为简单,可拓展性强。
  • 力学引导组装带状三维结构反向设计方法设备
  • [发明专利]基于液晶弹性体网状点阵结构的收缩止血贴及其制备方法-CN202111321440.3在审
  • 张一慧;邬军 - 清华大学
  • 2021-11-09 - 2021-12-28 - A61F13/02
  • 本申请提供了一种基于液晶弹性体网状点阵结构的收缩止血贴及其制备方法。收缩止血贴用于贴合到皮肤上的创口,收缩止血贴包括:主体部,其包括预拉伸的、包含液晶弹性体材料的网状点阵结构,液晶弹性体材料具有在达到热致变形温度时变形的能力,在收缩止血贴贴合在创口的状态下,网状点阵结构能够受热收缩创口;敷料,其设置于主体部,用于药理性愈合创口;以及传感部,其设置于主体部,用于监测创口的状态,传感部设置于网状点阵结构的一侧。收缩止血贴的制备方法包括:加工出包含液晶弹性体材料的网状点阵结构;紫外线照射网状点阵结构,使液晶弹性体材料二次交联;以及拉伸紫外线照射后的网状点阵结构,得到主体部。
  • 基于液晶弹性体网状点阵结构收缩止血及其制备方法
  • [发明专利]基于形状记忆聚合物的电子器件的制备工艺-CN202111014670.5在审
  • 张一慧;籍梓垚;宋洪烈;庞文博 - 清华大学
  • 2021-08-31 - 2021-11-30 - H05K3/02
  • 本申请提供了一种基于形状记忆聚合物的电子器件的其制备工艺。该制备工艺包括电路加工,所述电路加工包括提供形状记忆聚合物薄膜(3),所述形状记忆聚合物薄膜(3)的材料为热塑性形状记忆聚合物。在所述形状记忆聚合物薄膜(3)上蒸镀铬和/或钛,形成连接层(4)。在所述连接层(4)上蒸镀铜、金、铂中的至少一者,形成电路层(5)。通过正胶光刻的方法图案化所述电路层(5)。相比于现有技术中在形状记忆聚合物薄膜中制备凹槽铺设导线的方式,本申请采用蒸镀的方法,在薄膜上制备电路层作为导线,方法简单,精度较高。
  • 基于形状记忆聚合物电子器件制备工艺
  • [发明专利]一种油加热式电池真空烘烤设备及烘烤方法-CN202110194614.8在审
  • 陈磐;张一慧;何勇;叶衍东;陶子奎 - 深圳市鹏翔运达机械科技有限公司
  • 2021-02-21 - 2021-06-22 - F26B5/04
  • 本申请涉及动力电池的领域,尤其是涉及一种油加热式电池真空烘烤设备及烘烤方法。其技术方案的要点是:包括机架、真空装置、导热装置以及热油供应装置;机架具有若干个真空腔,真空装置设置于机架上,真空装置为若干个,若干个真空装置分别与若干个真空腔连通,真空装置用于抽吸真空腔内的空气;导热装置为若干组,导热装置设置于机架上,若干组导热装置分别对应容纳于若干个真空腔内,导热装置用于供电池进行摆放和热传导,导热装置具有均匀设置的导热通道;热油供应装置设置于机架上,热油供应装置分别与若干个导热装置连通,热油供应装置用于驱动热油流经导热通道,本申请具有提升电池的烘烤效果的作用。
  • 一种加热电池真空烘烤设备方法
  • [发明专利]基于静电吸附的快速、选择性转印装置及其制造方法-CN201910648592.0有效
  • 张一慧;庞文博;程旭;张帆 - 清华大学
  • 2019-07-18 - 2020-10-09 - B41F16/00
  • 本公开涉及一种转印装置及其制造方法。该装置包括:多个转印吸附部件,其正极电极和负极电极设置于绝缘填充层中、且被绝缘填充层中绝缘填充物分隔;可拉伸层,位于绝缘填充层上方,正极电极引线和负极电极引线位于绝缘填充层和可拉伸层中并延伸出可拉伸层;电介质层位于绝缘填充层的下方,覆盖绝缘填充层,用于与承载有待转印部件的施主基底接触,每个待转印部件所在位置与至少一个转印吸附部件相对应;多个转印吸附部件中的一个或多个通电后,转印吸附部件利用通电产生的静电吸附力与对应的待转印部件吸附在一起,以便于将其从施主基底上脱离,能够实现快速、高分辨率、可选择性、可编程性转印、成本低、可靠性高、适用范围广。
  • 基于静电吸附快速选择性装置及其制造方法
  • [发明专利]一种非光刻的介观尺度结构力学组装成型方法-CN201811232182.X有效
  • 张一慧;宋洪烈;程旭 - 清华大学
  • 2018-10-22 - 2020-07-28 - B81C3/00
  • 本公开提供了一种非光刻的介观尺度结构力学组装成型方法,用于获得介观尺度的三维的目标构型,包括以下步骤:设计步骤:设计与目标构型对应的二维前驱体结构以及用于将二维前驱体结构力学组装成型为目标构型的组装平台的预拉伸应变量;制造步骤:应用飞秒激光切割二维平面材料以形成二维前驱体结构;力学组装成型步骤:将二维前驱体结构固定于具有预拉伸应变量的组装平台,释放组装平台使二维前驱体结构至少部分地屈曲变形,从而形成目标构型。该制备方法加工精度高并适用于各种类型的高性能材料;能够高效、经济地制造介观尺度结构,较少使用化学试剂,对环境友好;能够兼容半导体制造工艺。
  • 一种光刻尺度结构力学组装成型方法

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