“廖雯祺”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果17个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]车载充电机-CN202222030648.6有效
发明人： 廖雯祺 -专利权人：上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车载充电机，车载充电机的PFC电路及DC/DC原边功率器件集成封装于一个模块，包括：芯片栅极通过第一连接方式电性连接到覆金属陶瓷基板上表面进而与控制端子形成电性连接，漏极通过第二连接方式电性连接到覆金属陶瓷基板上表面进而与第一功率端子形成电性连接，源极通过第一连接方式电性连接到覆金属陶瓷基板上表面进而与第二功率端子、第三功率端子和第四功率端子形成电性连接；电容正负极分别与第一功率端子和第二功率端子所连接的覆金属陶瓷基板上表面电性连接。本实用新型将车载充电机的PFC电路及DC/DC原边所需功率器件封装成一个模块，集成度高，安装方便，提高生产效率，提高导热率，可以节省芯片数量。
车载充电机

[实用新型]一种功率模块及电子设备-CN202121715424.8有效
发明人： 廖雯祺 -专利权人：上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供一种功率模块及电子设备，属于半导体技术领域。该功率模块包括：第一芯片；第一连接板，第一芯片的第一表面与第一连接板的第一表面连接；第一连接板为已蚀刻的图形板；第二连接板，第二连接板与所述第一连接板隔断；第一金属夹，包括相互连接的第一连接件与第二连接件；第一连接件与第一芯片的第二表面连接，所述第二连接件与所述第二连接板连接；其中，所述第一芯片的第一表面与所述第一芯片的第二表面为相对面，所述第一金属夹用于将所述第一芯片的第二表面的热量传递至所述第二连接板。通过该方式实现了第一芯片远离连接板一面(上表面)的横向散热，进而提升了功率模块散热，降低芯片结温，提高了功率模块的可靠性和性能。
一种功率模块电子设备

[实用新型]新型针座、针座固定结构及功率模块-CN202121722311.0有效
发明人：张庆;王学合;李燮;廖雯祺 -专利权人：上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本申请提供一种新型针座、针座固定结构及功率模块，涉及汽车零部件技术领域。新型针座包括主体部和连接部，主体部用于连接插针，连接部的上端与主体部的底端衔接，连接部的下端用于与陶瓷基板配合，连接部的内部具有通道，通道的口径，从上端到下端逐渐增大。针座固定结构，包括基板和上述任一项的新型针座，基板包括依次叠合的上层、中间层和下层，新型针座通过连接部固定于上层。新型针座能够应用于与基板结合形成针座固定结构，通过连接部与安装槽的配合，能够实现新型针座与基板的上层之间的无焊连接，并且保障了连接稳定性，配合效果好，有效克服了现有的问题，将针座固定结构应用于功率模块后，也能够保障功率模块的良品率。
新型固定结构功率模块

[实用新型]功率模块及电子设备-CN202121723336.2有效
发明人： 廖雯祺 -专利权人：上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本申请提供了一种功率模块及电子设备，涉及半导体技术领域。功率模块包括金属板；散热结构，金属板设于散热结构，金属板与散热结构一体成型；芯片，芯片设于金属板上；信号端子，信号端子设于金属板上。金属板与散热结构一体成型，当组装该功率模块的过程中，只需要将信号端子安装于金属板上即可，在金属板和散热结构之间不需要通过焊接或者其他连接方式实现连接，避免对影响信号端子在金属板上的安装质量，同时减少了功率模块的结构层，功率模块的热阻小，散热好。
功率模块电子设备

[发明专利]一种功率模块及其制造方法-CN201710063328.1有效
发明人：李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 -专利权人：比亚迪半导体股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层，且开设有从下表面到达所述第一导电层的导热路径；至少一个功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
一种功率模块及其制造方法

[发明专利]一种半桥功率模块及其制造方法-CN201710063329.6有效
发明人：李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 -专利权人：比亚迪半导体股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种半桥功率模块及其制造方法，半桥功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；至少一对功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质和所述第一导电层将每对所述功率半导体芯片电路连接构成半桥驱动电路。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
一种功率模块及其制造方法

[发明专利]功率模块和具有其的车辆-CN201510632470.4有效
发明人：李慧;薛鹏辉;曾秋莲;廖雯祺;杨钦耀 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：壳体，壳体内限定有容纳腔，容纳腔内充设有绝缘材料；功率芯片和两个平板热管，功率芯片和两个平板热管均设在容纳腔内且被绝缘材料包覆；每个平板热管具有冷凝部和蒸发部，两个平板热管的蒸发部分别设在功率芯片的上下表面上，功率芯片和每个平板热管上均引出有电极，电极伸出壳体外。根据本发明实施例的功率模块，功率芯片的上下表面可以实现同时散热，增强了功率模块的散热能力，提高功率模块的可靠性，再者，该功率模块省去了相关技术中的覆铜陶瓷基板，使得结构简单、生产工序简易，而通过在壳体内设置绝缘材料，可以起到电气绝缘的作用，使壳体内的各器件保证独立的电气特性。
功率模块具有车辆

[发明专利]一种功率模块及其制造方法-CN201710063230.6有效
发明人：李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，包括第一导电层和设于所述第一导电层之上的第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一导电路径；第二绝缘层，所述第二绝缘层开设有第二导电路径；图形化的第二导电层；至少一个功率半导体芯片，嵌设于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间；其中，所述功率半导体芯片通过所述第一导电路径与所述第一导电层形成电气连接，且通过所述第二导电路径与所述第二导电层形成电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
绝缘层导电路径功率半导体芯片第一导电层电气连接功率模块第二导电层绝缘介质基板模块小型化导电物质导电层塑封模图形化减小嵌设通孔封装填充生产成本制造上层

[实用新型]一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆-CN201820409743.8有效
发明人： 廖雯祺;石彩云;杨胜松;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆，包括：功率端子、螺母、卡扣和框架，所述框架侧面设有螺母安装部，所述卡扣设置在螺母安装部中与框架连接，所述螺母被夹持在卡扣中，所述功率端子设置在框架中并位于所述螺母安装部上方。本实用新型公开了一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆，在功率半导体模块外框中增设卡扣结构用于放置并固定螺母，外框卡扣设置使得螺母安装工艺简化，生产效率提高，同时功率半导体模块与外部控制器安装锁螺母时若出现螺母滑丝，可将螺母从卡扣取出进行更换，实现返修，模块利用率得到提高。
功率半导体模块螺母卡扣外框螺母安装电控器件本实用新型功率端子外部控制器工艺简化固定螺母卡扣结构框架侧面框架连接生产效率返修滑丝夹持取出增设

[发明专利]一种功率模块及其制造方法-CN201710063326.2在审
发明人：李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：第一绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；功率半导体芯片，所述功率半导体芯片贴设于所述第一绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述第一绝缘介质基板上，将所述功率半导体芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于所述功率半导体芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与所述功率半导体芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
功率半导体芯片绝缘层绝缘介质基板导电物质功率模块通孔第二导电层电气连接上表面填充第一导电层模块小型化导电层塑封模包覆减小贴设封装生产成本制造上层覆盖

[发明专利]一种功率模块及其制造方法-CN201710063330.9在审
发明人：李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；开关管芯片和二极管芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
绝缘层绝缘介质基板导电物质功率模块通孔第二导电层上表面填充功率半导体芯片芯片第一导电层二极管芯片开关管芯片模块小型化电气连接芯片电气导电层塑封模芯片包减小贴设封装生产成本制造上层覆盖

[实用新型]一种功率模块-CN201720106051.1有效
发明人：李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种功率模块，功率模块包括绝缘介质基板，包括第一导电层和设于所述第一导电层之上的第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一导电路径；第二绝缘层，所述第二绝缘层开设有第二导电路径；图形化的第二导电层；至少一个功率半导体芯片，嵌设于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间；其中，所述功率半导体芯片通过所述第一导电路径与所述第一导电层形成电气连接，且通过所述第二导电路径与所述第二导电层形成电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
一种功率模块

[实用新型]一种双面散热功率模块-CN201621492610.9有效
发明人： 廖雯祺;李慧;张建利;杨胜松;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双面散热功率模块，包括第一散热板、第二散热板、第一IGBT芯片、第二IGBT芯片、第一电气转接块和第二电气转接块，所述第一IGBT芯片焊接在第二散热板上，所述第一电气转接块电连接在第一IGBT芯片和第一散热板之间；所述第二IGBT芯片电连接在第一散热板上，所述第二电气转接块电连接在第二IGBT芯片和第二散热板之间。根据本实用新型提供的双面散热功率模块，将两个IGBT芯片电连接在不同的散热板上，不需要设置间隔件，简化了工艺。
一种双面散热功率模块

[实用新型]一种功率模块-CN201720106052.6有效
发明人：李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率模块，包括第一绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；功率半导体芯片，所述功率半导体芯片贴设于所述第一绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述第一绝缘介质基板上，将所述功率半导体芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于所述功率半导体芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与所述功率半导体芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
一种功率模块

[实用新型]一种转接块及双面散热功率模块-CN201621489729.0有效
发明人： 廖雯祺;李慧;张建利;杨胜松;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：提供一种转接块，用于双面散热功率模块，所述转接块包括凸起结构，所述凸起结构位于转接块的上表面和下表面。通过上述方式，所述转接块的凸起结构，容易控制焊料的厚度和均匀性，提高焊接可靠性。本实用新型还提供一种双面散热功率模块，包括上述的转接块。
一种转接双面散热功率模块

1
2
下一页»
尾页
共 17 条