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[发明专利]一种N合一封装体及显示屏-CN202010234735.6有效
发明人： 廖燕秋;时军朋;徐宸科;辛舒宁;林振端;曹爱华;余长治;李佳恩;吴政;廖启维 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种N合一封装体，所述封装体包括N个发光单元以及与其电连接的电极焊盘，每个发光单元包括1个红光芯片，1个蓝光芯片以及1个绿光芯片，其中任意两个相邻的相同波长的芯片间距X与发光单元的数量N之间满足X≥{0.2*sqrt[2*sqrt(3N)]}/sqrt(N)。在满足上述关系的基础上，本发明的封装体在任意两个相邻的相同波长的芯片间距X一定时，可设置最合适的发光单元的数量N，以保证所述封装体的电极焊盘的长度尺寸及宽度尺寸均大于等于0.1mm，既可满足小间距LED封装体的高密度需求，还可使得所述封装体具备足够的散热能力，有效保障产品的可靠性，有效避免短路风险，且便于应用端的贴片。
一种合一封装显示屏

[发明专利]发光二极管封装器件及发光装置-CN202211594176.5在审
发明人：时军朋;徐宸科;余长治;廖燕秋;林振端;黄兆武;黄森鹏 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面，所述第二表面上设有一对电极；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；封装层，包覆所述LED芯片的侧面、第二表面及电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙，至少裸露出所述电路层的部分下表面。
发光二极管封装器件发光装置

[发明专利]一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法-CN202211227037.9在审
发明人：涂建斌;廖燕秋;时军朋;黄永特;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法，包括：提供支架、LED芯片以及封装罩体，该LED芯片设在支架上，于支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，封装罩体选用含氟树脂，该含氟树脂覆盖LED芯片、支架的上表面以及凹槽结构。采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，增强含氟树脂与支架的结合力。
一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]发光二极管封装器件及发光装置-CN201980000463.9有效
发明人：时军朋;徐宸科;余长治;廖燕秋;林振端;黄兆武;黄森鹏 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面，所述第二表面上设有一对电极；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；封装层，包覆所述LED芯片的侧面、第二表面及电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙，至少裸露出所述电路层的部分下表面。
发光二极管封装器件发光装置

[发明专利]一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法-CN201880035505.8有效
发明人：涂建斌;廖燕秋;时军朋;黄永特;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法，包括：提供支架、LED芯片以及封装罩体，该LED芯片设在支架上，于支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，封装罩体选用含氟树脂，该含氟树脂覆盖LED芯片、支架的上表面以及凹槽结构。采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，增强含氟树脂与支架的结合力。
一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]一种LED封装器件-CN202110323687.2有效
发明人：时军朋;涂建斌;黄永特;廖燕秋;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装器件，该LED封装器件包括基板，其具有上表面和下表面；设置在基板的上的金属凸台，其包括固晶区以及隔离带，固晶区位于金属凸台的中间部分，隔离带位于金属凸台的边缘部分，隔离带和固晶区之间具有凹陷区；设置在金属凸台的固晶区上LED芯片；覆盖LED芯片、金属凸台及基板的封装胶体。金属凸台具有图案结构并且与封装胶体形成卡扣连接，增加了封装胶体与基板的粘附力，有效减少切割时封装胶体底部的形变量，保证靠近金属凸台的固晶区的封装胶体和基板紧密结合，不会因为切割受力剥离；有效防止封装体在使用过程中，基板和封装胶体因为不同的热膨胀形变而剥离；有效防止封装体在运输或传送过程中出现封装胶体震动脱落等问题。
一种 led 封装器件

[发明专利]一种LED封装器件-CN202110323833.1有效
发明人：时军朋;涂建斌;黄永特;廖燕秋;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装器件，该LED封装器件包括基板，其具有上表面和下表面；设置在基板的上表面上的金属凸台设置在金属凸台上的LED芯片；覆盖LED芯片、金属凸台及基板的封装胶体，所述封装胶体为氟树脂，其中，金属凸台具有图案结构并且与封装胶体形成卡扣连接，增加了封装胶体与基板的粘附力，有效减少切割时封装胶体底部的形变量，保证靠近金属凸台的固晶区的封装胶体和基板紧密结合，不会因为切割受力剥离；有效防止封装体在使用过程中，基板和封装胶体因为不同的热膨胀形变而剥离；有效防止封装体在运输或传送过程中出现封装胶体震动脱落等问题。
一种 led 封装器件

[实用新型]一种皮肤科疣体专用切除器-CN202120345384.6有效
发明人：王春慧;胡莹;廖燕秋 -专利权人：王春慧
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： A61B17/3205 文献下载
摘要：本实用新型属于皮肤科技术领域，涉及一种皮肤科疣体专用切除器，其中，包括支撑板、盖板和切割刀，所述支撑板的内壁一侧开设有凹槽，所述凹槽的内壁一侧固定连接有电动推杆，所述切割刀的顶部固定连接有第一固定块，所述电动推杆的另一端固定连接有第二固定块，所述第一固定块和第二固定块的一侧搭接，所述支撑板的内壁两侧均设置有紫外线消毒灯。其有益效果是，该皮肤科疣体专用切除器，通过观察窗的设置，方便从观察窗观察切割刀的切割的情况，通过防护板和盖板的设置，可以对支撑板进行防护，防止医生在切割过程中血液传染到医生，通过第一固定块和第二固定块的设置，可以对切割刀进行拆卸更换，方便对患者进行切割疣体。
一种皮肤科专用切除

[实用新型]一种发光封装体和像素阵列-CN202021470120.5有效
发明人： 廖燕秋;林振端;时军朋;辛舒宁;洪崇得;曹爱华;廖启维;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本方案公开了一种发光封装体和像素阵列，其中，发光封装体包括：发光控制芯片、与发光控制芯片电连接的多个发光芯片和引线电路；所述发光芯片位于透明层上，且其发光面朝向透明层；所述发光控制芯片和发光芯片上覆盖有绝缘层；所述发光封装体通过引线电路输出四个电极焊盘；所述四个电极焊盘中的一个与多个发光芯片电连接，其余电极焊盘与发光控制芯片电连接。本方案通过在封装体中加入发光控制芯片，使多个发光芯片的最终封装体能够输出四个电极焊盘，从而降低封装体短路的风险，便于封装体的终端贴片。本方案采用无基板倒装芯片的方式，将发光芯片的发光面朝向透明层放置，不但能够提高产品的发光效果，还可以降低封装成本。
一种发光封装像素阵列

[发明专利]新颖杆状病毒载体及使用方法-CN201680028075.8有效
发明人：张家荣;廖燕秋;周维宜;章修纲 -专利权人：瑞宝基因股份有限公司
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： A61K39/04 文献下载
摘要：本发明提供一种在其包膜上展现融合蛋白的基因重组杆状病毒。该融合蛋白包含异种抗原以及杆状病毒包膜GP64蛋白的C端区域，其具有至少100个氨基酸残基的长度，且缺乏位于GP64蛋白中央碱性区域内的B12D5结合表位。该基因重组杆状病毒的基因组包含编码融合蛋白的转基因，该融合蛋白包含信号肽、该异种抗原，及该杆状病毒包膜GP64蛋白的C端区域，其中该抗原位于该信号肽与该GP64蛋白C端区域之间。基因重组杆状病毒用于在需要治疗的个体体内诱发抗原特异性免疫原性反应。
新颖杆状病毒载体使用方法

[发明专利]一种LED封装器件及其制造方法-CN201910086438.9有效
发明人：涂建斌;时军朋;黄永特;廖燕秋;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装器件及其制造方法，该方法包括：提供一基板，具有上表面和下表面；在基板的上表面形成至少一个金属凸台，金属凸台之间具有第一间隔；将倒装的LED芯片设置在金属凸台上；将封装胶体覆盖在LED芯片、金属凸台及基板上，其中，金属凸台具有图案结构并且封装胶体与金属凸台形成卡扣连接。该卡扣连接增加了封装胶体与基板的粘附力，有效减少切割时封装胶体底部的形变量，保证靠近金属凸台的固晶区的封装胶体和基板紧密结合，不会因为切割受力剥离；有效的防止封装体在使用过程中，基板和封装胶体因为不同的热膨胀形变而剥离；有效防止封装体在运输或传送过程中出现封装胶体震动脱落等问题。
一种 led 封装器件及其制造方法

[实用新型]发光二极管封装组件-CN202020278177.9有效
发明人：辛舒宁;廖燕秋;林振端;曹爱华;时军朋;廖启维;余长治;徐宸科;李佳恩;吴政 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高可靠性的小间距发光二极管封装组件，其包括：彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组，该电极组包括一第一电极及一第二电极，所述第一表面为出光面；封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧壁，裸露出所述LED芯片的第一电极和第二电极；布线层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，包括多层导电线路，其中第一层导电线路与所述LED芯片的电极组连接，每层导电线路的最小线宽W和该层导电线层的厚度T的关系如下：W≤T≤2W。
发光二极管封装组件

[实用新型]发光二极管封装器件和显示装置-CN201921553490.2有效
发明人： 廖燕秋;辛舒宁;黄永特;林振端;曹爱华;时军朋;余长治;徐宸科;廖启维;李佳恩;吴政 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光二极管封装器件和一种利用该发光二极管封装器件的显示装置，其中的一种发光二极管封装器件，其包括：相互隔离的数个LED芯片，至少两个LED芯片具有不同光辐射波段，每一LED芯片包括第一表面和第二表面以及侧面，数个LED芯片的第一表面在同一侧作为出光面，第二表面上设有一对电极；电路层，位于LED芯片的第二表面侧，并与所述数个LED芯片的一对电极连接；封装层，包覆所述数个LED芯片的侧面和电路层，并填充所述数个LED芯片侧面之间的间隙以及电路层之间的间隙，封装层具有第一、第二表面，封装层的第一表面与所述数个LED芯片的第一表面位于同一面侧，封装层的第二表面与电路层的第二表面齐平，至少两个芯片的第一表面的水平高度差大于0微米小于等于10微米，LED的第一表面侧还覆盖有一光穿透层。
发光二极管封装器件显示装置

[实用新型]一种发光二极管封装器件-CN201921710466.5有效
发明人：林振端;廖燕秋;辛舒宁;时军朋;余长治;廖启维;徐宸科;吴政;李佳恩;黄永特 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之下，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；第一封装层，包覆于所述LED芯片的侧面、第二表面；第二封装层，披覆于所述电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙；定义所述LED芯片的厚度为TA，所述第一封装层的厚度为TB，所述电路层的厚度为TC，则TA、TB满足关系式：TB/TA≥1。
一种发光二极管封装器件

[实用新型]发光二极管封装组件-CN201921553484.7有效
发明人：辛舒宁;曹爱华;黄永特;廖燕秋;林振端;时军朋;廖启维;余长治;吴政;徐宸科;李佳恩 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种发光二极管封装组件。该封装组件包含：彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组；第一封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧面，裸露出所述LED芯片的电极组表面及至少部分的第一表面，该第一封装层为一有色层；第二封装层，形成于所述第一封装层之上，并覆盖所述LED芯片的第一表面，为具有预定透射率的透光层，其透射率大于所述第一封装层的透射率；布线层，形成在所述LED芯片的第二表面之上；及绝缘层，形成于所述封装层的表面上，并覆盖所述布线层。
发光二极管封装组件

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