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[实用新型]一种新型LED晶圆卡塞-CN202320309559.7有效
发明人：朱帅;康志杰 -专利权人：青岛融合微电子科技有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型LED晶圆卡塞，涉及晶圆卡塞技术领域。包括左右对称的框架，框架内设有若干组放置槽，所述框架的顶部设有显示装置，框架的前侧设有扫描装置，框架的外表面上设有若干组数字标识，每组数字标识的开设位置分别与一组放置槽的位置相匹配，每组放置槽中各设有扫描触发结构，电源为装置供电。本卡塞中，通过对应放置槽开设数字标识，并且增设显示装置、扫描装置和扫描触发结构，使得卡塞能够实现自动识别功能，并且可直观地显示每片晶圆的位置信息以及每组放置槽的具体位置；因此，解决了现有的卡塞结构中，存在着对晶圆的筛选识别困难，会导致浪费时间、甚至是影响LED芯片制备进度的问题。
一种新型 led 晶圆卡塞

[实用新型]一种固晶平整的倒装LED芯片-CN202320416497.X有效
发明人：朱帅;康志杰 -专利权人：青岛融合微电子科技有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L33/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固晶平整的倒装LED芯片，属于倒装LED芯片技术领域。其技术方案为：包括蓝宝石衬底及蓝宝石衬底上的外延层，外延层包括N‑GaN层、发光层和P‑GaN层；P‑GaN层的一侧设置有切割道和至少一个孔洞形的N电极导电平台，切割道向下刻蚀至蓝宝石衬底，N电极导电平台向下刻蚀至N‑GaN层。本实用新型用孔洞形结构代替传统的整块结构，芯片制备后P‑GaN层与N‑GaN层几乎位于同一平面，提高了后期焊锡固晶的平整性，同时也增加了光反的射，从而提高了芯片的光效。
一种平整倒装 led 芯片

[实用新型]可自动清洗的旋涂单元-CN202320363586.2有效
发明人：朱帅;康志杰 -专利权人：青岛融合微电子科技有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域，具体涉及一种可自动清洗的旋涂单元。其通过弧形设置的上下胶盘，以及位于上下胶盘之间的清洗组件，实现了上下胶盘上光刻胶的自动清洗。本实用新型包括如下单元：匀胶单元包括机械手臂以及安装于机械手臂末端的匀胶胶管；下胶盘单元包括弧形设置的下胶盘、与下胶盘榫卯连接的旋转支臂、以及驱动旋转支臂动作的旋转电机；上胶盘单元包括弧形设置的上胶盘、以及位于上胶盘底部的动力模块；载盘单元包括载盘以及销轴；清洗单元包括位于下胶盘与上胶盘之间缝隙处的清洗组件；上胶盘位于下胶盘上方，下胶盘与上胶盘底部设置有倒梯形的导流槽。本实用新型不但节省物料，人力及时间，更能保证清洁人员的身体健康。
自动清洗单元

[发明专利]二维碳化硅/碳化硅复合材料棒料及连接件制备方法-CN202111198015.X有效
发明人：张少博;马文科;康志杰;宋海龙;张杰;张伟强;李仁意;刘凯;史思涛;王鹏;姜伟光;付志强 -专利权人：西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合材料紧固件制备方法，尤其涉及一种二维碳化硅/碳化硅复合材料棒料及连接件制备方法，主要应用于超高温、高强度、抗氧化复合材料产品的连接装配。克服现有三维针刺碳/碳化硅复合材料螺栓生产周期长、密度不均导致性能差异大等缺点，本发明加工棒料毛坯的预制体是由多层二维碳化硅/碳化硅复合材料毛坯平板铆接而成，由于单层二维碳化硅/碳化硅复合材料毛坯平板的厚度位于3～6mm区间，使得在沉积SiC基体时，各个部位密度能够保持一致，同时棒料毛坯沉积过程采用SiC/B4C基体，可以进一步提高棒料毛坯密度均匀性；与现有碳/碳化硅复合材料螺栓制备方法相比，采用本发明中碳化硅/碳化硅复合材料螺栓制备方法后螺栓剪切强度明显提升至240～320Mpa。
二维碳化硅复合材料料及连接制备方法

[发明专利]曲面窄腔回转体模具及其制备曲面窄腔回转体零件的方法-CN202111582524.2有效
发明人：苏海龙;李仁意;史思涛;付志强;吕雉;姜伟光;王鹏;康志杰 -专利权人：西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B29C70/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种曲面窄腔回转体模具及其制备曲面窄腔回转体零件的方法，解决现有的制备方法中，将拆分的零件铆接导致铆接处接触间隙大及整体强度低的技术问题。该模具包括内模单元和由下外模组件和上外模组件构成的外模单元；内模单元的上内模、下内模及内模侧边的外侧面缠绕所需层数的碳纤维布；下外模组件和上外模组件与内模单元相匹配。该方法包括：1、内模单元合模；2、在内模单元的外侧面铺层缠绕碳纤维布，制备厚度H1预制体；3、在相应的位置铺设所需层数的碳纤维布，制备出厚度H2预制体；4、在预制体上，进行对穿缝制；5、将外模单元与内模单元合模；6、成型和致密化处理后，拆除模具得到毛坯；7、将毛坯加工即可。
曲面回转模具及其制备零件方法

[发明专利]大型薄壁陶瓷基复合材料件加工沉积工装及加工方法、使用方法-CN202210707071.X有效
发明人：张少博;宋海龙;康志杰;马文科;李仁意;张建平;王鹏;付志强;吴亚明;许建锋 -专利权人：西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种大型薄壁陶瓷基复合材料件加工沉积工装及加工方法和使用方法，解决了大型薄壁陶瓷基复合材料件在加工沉积过程中限位不牢靠、控制精度差等问题。本发明中加工沉积工装包括两个形状、结构相同的石墨模具，石墨模具上设有多个缝制孔；所述缝制孔分为柱形孔和两段孔，缝制孔中的5％～8％为两段孔，靠近石墨模具型面体外表面一端为锥形孔，远离石墨模具型面体外表面一端为柱形孔；每个锥形孔内可对应放置一个石墨支撑稍，所述石墨支撑稍的尾部为锥形体，位于锥形孔内，形状与锥形孔的形状相适配，石墨支撑稍头部伸出锥形孔的外部，形状为球面体；所述锥形体的锥面线与球面体的球面相切。同时本发明还提供了上述工装的加工方法和使用方法。
大型薄壁陶瓷复合材料加工沉积工装方法使用方法

[发明专利]一种类凹型陶瓷基复合材料连接部件成型模具及使用方法-CN202210879895.5有效
发明人：李仁意;田录录;陈旭;张少博;陈静;康志杰;付志强 -专利权人：西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种类凹型陶瓷基复合材料连接部件成型模具及工艺方法。解决了现有C/SiC复合材料连接部件由多个小型构件单独成型后再组装铆焊成型，在组装时受零件高度限制，导致无法铆接，且在单个小型构件在定型时，裁剪部位存在穿透风险的技术问题，提供一种陶瓷基复合材料连接部件成型模具及工艺方法。通过将连接部件拆分成多个小组件，并对多个小组件进行预沉碳后，再进行组装缝制，对缝制后的预制体继续进行沉碳，在骨架预制体定型时，采用十字交叉的方法对碳纤维布进行铺层。通过本发明可以有效解决预制体因壁厚较厚造成中间部位无法沉积到碳界面层的问题，从而提高了连接部件的整体强度，同时还解决了因局部连续裁剪碳布造成穿透的问题。
种类陶瓷复合材料连接部件成型模具使用方法

[发明专利]一种陶瓷基复合材料细长薄壁管成型工艺-CN202211362260.4有效
发明人： 康志杰;付志强;许建锋;宋海龙;张少博;马文科;李仁意;王鹏 -专利权人：西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基复合材料细长薄壁管成型工艺，涉及薄壁管成型技术领域。一种陶瓷基复合材料细长薄壁管成型工艺，包括以下步骤1、制备纤维织物；2、纤维织物放入到成型工装制备成型；3、成型后的纤维织物放入到校型工装中制备校型；4、校型后的纤维织物采用竖直悬挂方法进行制备。采用本工艺可以防止纤维织物制备过程中产生变形，达到壁厚均匀和直线度满足使用要求，解决了超长径比的薄壁管陶瓷基复合材料纤维织物成型过程中扭曲变形问题。
一种陶瓷复合材料细长薄壁成型工艺

[发明专利]2D、3DN陶瓷基复合材料组件内外埋粉熔融渗硅工装及方法-CN202111307560.8有效
发明人：史思涛;苏海龙;王鹏;张少博;张倩;康志杰;李仁意;宋海龙;马文科;杨攀;赵盟辉;赵兵兵;何江怡;付志强;李丹;刘澍雨 -专利权人：西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： F27B14/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种2D、3DN陶瓷基复合材料组件内外埋粉熔融渗硅工装及方法，目的是解决对2D、3DN陶瓷基复合材料组件中大尺寸圆截面3DN喷管预制体RMI工艺制备过程中存在2D零件易受硅熔体侵蚀导致性能劣化、2D零件与3DN喷管预制体接触面部位的3DN喷管预制体高温改性、组件整体致密化的工艺难度大，以及改性过程3DN喷管预制体易变形的技术问题。该工装包括坩埚、2D零件石墨防护工装、石墨柱、石墨托片、石墨内托和复材变形控制工装，以及(N‑1)个第一环形石墨纸叠层；N≥3。该方法利用该工装进行，采用2D零件b预先工装防护、内外埋粉填料等工艺方法，配合专用工装实现大尺寸圆截面陶瓷基复合材料组件近净尺寸RMI过程，减少了后续加工装配难度。
dn 陶瓷复合材料组件内外熔融工装方法

[发明专利]芯片转移方法及转移装置-CN202210143539.7在审
发明人：戴广超;马非凡;曹进;张雪梅;康志杰 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片转移方法及转移装置。芯片转移方法包括以下步骤。提供转移基板，转移基板的一侧设置有键合材料层，以及键合于键合材料层上的多个待转移芯片。基于键合材料层，形成与待转移芯片一一对应的弱化结构。对待转移芯片进行检测，以从多个待转移芯片中确定出不良芯片。基于不良芯片对应的弱化结构，将不良芯片固定至转移基板上。转移不良芯片之外的其他待转移芯片至驱动背板的一侧。上述芯片转移方法可以有效提高芯片的转移良率。
芯片转移方法装置

[发明专利]一种具有数据采集功能的高压配电柜-CN202110964110.X有效
发明人：庄伟谦;王惠婷;陈加强;陈少龙;康志杰;庄进平;汪庆福;陈森彬 -专利权人：福建新弘电电气设备有限公司
申请日： 2021-08-21 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H02B1/30 文献下载
摘要：一种具有数据采集功能的高压配电柜，其结构包括柜体、智能数据采集防水盖，智能数据采集防水盖设于柜体上端，智能数据采集防水盖下端设有嵌入柜体顶部的定位密度座，柜体内壁设有限制定位密度座的限制板，限制板上旋有固定螺栓，固定螺栓端部与定位密度座螺纹连接，采用内藏式的可升降数据采集结构，有效的防尘防磨损，并且工作人员可根据需求，通过遥控器，进行查看所需数据，遥控器会将电信号发送至相对应的驱动结构内的控制器，控制器控制微型电机运转，微型电机驱动传动齿轮转动，传动齿轮带动相啮合的升降筒体上移，使得升降筒体外壁的数据显示屏暴露在外部，工作人员进行查看，在查看完毕后，再通过上述控制，缩入智能数据采集防水盖内。
一种具有数据采集功能高压配电柜

[发明专利]一种陶瓷基复材飞行器用舵轴类构件装配工装及装配方法-CN202210501700.3有效
发明人：张少博;马文科;宋海龙;康志杰;何江怡;姚永超;都嘉鑫;李仁意;刘会龙;赵党峰;王鹏;张建平;付志强;吴亚明 -专利权人：西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B25B11/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种舵轴类构件装配工装，具体涉及一种陶瓷基复材飞行器用舵轴类构件装配工装及装配方法。解决了现有陶瓷基复材舵轴类构件存在装配过程繁琐、装配精度和装配质量差、对单个零件制备要求高以及成本高的技术问题。本发明装配工装包括轴定位组件和骨架装配定位组件；轴定位组件包括底板、设置在底板上的V型座与轴压板；轴压板与V型座连接形成一个三角形框架结构，用于固定限位舵轴；骨架装配定位组件包括设置在底板上的支撑座和骨架限位块；支撑座和骨架限位块分别设置有第一腰型孔和第二腰型孔，第一腰型孔和第二腰型孔分别与舵轴构件连接梁两侧销孔相对应，用于定位骨架组件。本发明还提供了利用该工装装配舵轴类构件的方法。
一种陶瓷基复材飞行器用舵轴类构件装配工装方法

[发明专利]一种倒装LED芯片及其制备工艺-CN202310150069.1在审
发明人：朱帅;康志杰 -专利权人：青岛融合微电子科技有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备工艺，属于倒装LED芯片技术领域。本发明的倒装LED芯片的制备工艺取消了繁琐的DBR膜层沉积，采用ODR全反射膜层代替了DBR，不但使芯片整体厚度减少，减少了物料的损耗，同时在反转与分选时芯粒更加稳固，减少了倒晶概率，并且采用ODR全反射膜层还能够提高出光效率。
一种倒装 led 芯片及其制备工艺

[发明专利]芯片转移基板及其制备方法、芯片转移装置及方法-CN202111595054.3在审
发明人：戴广超;马非凡;曹进;张雪梅;康志杰 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片转移基板及其制备方法、芯片转移装置及方法。该芯片转移基板包括暂态基板；图形化层，位于暂态基板的表面，图形化层内具有开口图形；键合层，在受热前具有第一状态，且在受热后具有第二状态，键合层处于第一状态时填满开口图形并覆盖图形化层远离暂态基板的表面，且键合层处于第二状态时收缩于开口图形内。该芯片转移基板中的键合层，在受热前具有第一状态，并在受热后具有第二状态，因此在芯片转移过程中，可以通过加热芯片转移基板，使得芯片转移基板中的键合层从第一状态转变为第二状态，第二状态时的键合层收缩于开口图形内，从而与待转移芯片分离，便于芯片拾取装置稳定抓取待转移芯片，提升芯片转移良率和效率。
芯片转移及其制备方法装置

[发明专利]一种核心网用户面数据的多线程加速处理控制方法-CN202310473606.6有效
发明人： 康志杰;候春辉;马铁军;张治涛;白清;孙磊 -专利权人：河北远东通信系统工程有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H04W28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种核心网用户面数据的多线程加速处理控制方法，属于计算机网络通信领域。本发明业务模块之间具有高内聚、低耦合的特性，简化了核心网用户面业务逻辑的实现；根据业务领域的特点，采用单控制线程，多工作线程模型，利用控制线程与工作线程之间的障碍同步，避免使用线程的同步锁算法，实现多线程之间的上下文数据的互访问算法；采用数据帧队列，实现了业务模块之间零内存拷贝的数据传递，缩短了数据帧在模块之间的传递时延；采用数据流批处理思想，在一次业务处理循环内可以处理多个数据帧，提高了业务数据处理的效率。
一种核心用户数据多线程加速处理控制方法

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