“康小克”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果15个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高频芯片波导封装的倒装互连工艺方法-CN201610961010.0有效
发明人：苏娟;刘杰;刘清锋;周林;康小克;冯正;谭为;邓贤进;张健 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频芯片波导封装的倒装互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法基于倒装焊技术，通过芯片或互连载片倒装焊接的方式，配合相应的MEMS微加工工艺技术实现高频固态集成放大器模块波导封装的金属互连，可缩短芯片互连的跨接距离，无引脚结构，具有低寄生效应、小键合尺寸及相干参数可控性良好的优点，可用于高频段/太赫兹频段固态集成放大器模块波导封装的低损耗金属互连。
一种高频芯片波导封装倒装互连工艺方法

[实用新型]一种功率合成放大电路-CN201821694815.4有效
发明人： 康小克 -专利权人：成都中科天御通信技术有限公司
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H03F3/195 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率合成放大电路，包括：RF输入接口、增益驱动放大电路、功率驱动放大电路、八路功率放大电路、RF输出接口和电源适配模块；所述RF输入接口、增益驱动放大电路、功率驱动放大电路、八路功率放大电路、RF输出接口依次相连；增益驱动放大电路包括微波放大芯片，用于RF输入信号预放增益处理；功率驱动放大电路用于对预放增益处理后的信号进行功率放大；八路功率放大电路包括依次连接的八路功率分配电路、八路功放模块的和八路功率合成电路；所述八路功放模块和电源适配模块之间连接有辅助电源电路板。本实用新型易于组装，并减少了电磁干扰。
功率放大电路驱动放大电路放大电路功率驱动功率合成放大电路本实用新型功放模块适配模块增益处理电源功率分配电路功率合成电路电路板电磁干扰辅助电源功率放大微波放大依次连接依次相连组装芯片

[实用新型]基于波导H面转弯的多芯片集成器-CN201821490088.X有效
发明人： 康小克;朱全博 -专利权人：成都中科天御通信技术有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于波导H面转弯的多芯片集成器结构，涉及芯片集成技术领域，包括扣合设置的上分块、中分块和下分块，上分块加工有两个包含若干分支的凹槽a，中分块加工有两个凹槽b，两个凹槽a分别与两个凹槽b结合形成波导回路a和波导回路b；中分块上加工有与凹槽b连通的矩形通孔，上分块加工有与凹槽a连通的阶梯状盲孔，通孔与盲孔结合形成H面转弯波导；下分块的顶面设置有若干芯片安装腔，芯片安装腔两侧设置有与其连通的槽口，两个分别与波导回路a和波导回路b连通的H面转弯波导分别与一个芯片安装腔两侧的槽口连通。该集成器结构，避免了波导在二维平面内因交叉无法布局的问题，结构简单，制造方便，集成度高。
分块波导连通波导回路转弯芯片安装腔多芯片集成加工槽口本实用新型阶梯状盲孔二维平面矩形通孔扣合设置两侧设置芯片集成集成度集成器顶面盲孔通孔制造

[实用新型]一种波导内空间八路功率合成器结构-CN201821490087.5有效
发明人： 康小克;朱全博 -专利权人：成都中科天御通信技术有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种波导内空间八路功率合成器结构，涉及功率合成器领域，包括由上到下依次扣合的上分块、中分块和下分块，上分块和下分块内设置有两个呈中心对称的波导回路，波导回路包括第一Y形结，与第一Y形结相连的两波导支路a，与波导支路a相连的第二Y形结，与第二Y形结相连的波导支路b和波导支路c，与波导支路b和波导支路c相连的第三Y形结和与第三Y形结相连的波导支路d和波导支路e；下分块上设置有元件安装腔，一个波导回路的波导支路e和另一波导回路的波导支路d分别经过渡波导与一个安装腔两侧的两波导槽口连通。该功率合成器结构，保证每个功分支路内电磁波的总相位一致且幅度完全相等，缩小体积，提高电路的集成度。
波导支路分块功率合成器波导回路波导内空间波导本实用新型元件安装腔由上到下中心对称电磁波集成度安装腔分支路总相位槽口相等连通电路保证

[实用新型]一种三路端口匹配的内波导功率合成器-CN201821519971.7有效
发明人： 康小克;朱全博 -专利权人：成都中科天御通信技术有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三路端口匹配的内波导功率合成器结构，涉及功率合成器领域，包括扣合后其内包含波导回路的上分块和下分块；波导回路包括T形结a、T形结b、两个T形结c、T形结a和T形结b内分别设有将其功率容量等分的尖角隔离端口a和隔离端口b，T形结c内设有将其功率容量按1:2分配的尖角隔离端口c，T形结a分口端均连有波导段a，波导段a与T形结c的合口端连通，T形结c的分口大端连有波导端c，其分口小端连有波导端b，两个波导段b分别与T形结b的分口两端连通，T形结a、T形结b和波导端c均与外部连通。该功率合成器结构，在保证合成支路的幅度、相位一致性的要求下，实现了奇数路合成，结构简单，制作方便，成本低。
隔离端口波导段波导波导功率合成器功率合成器波导回路端口匹配功率容量分块尖角三路大端本实用新型相位一致性合成支路两端连通外部连通制作方便奇数路合口口端连通合成分配保证

[实用新型]基于端接支线的微带定向耦合器-CN201821523362.9有效
发明人： 康小克;朱全博 -专利权人：成都中科天御通信技术有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于端接支线的微带定向耦合器，包括主微带线、副微带线，所述主微带线、副微带线平行设置，所述主微带线具有输入端口和直通端口，所述副微带线的两端分别设有与所述副微带线垂直的微带线a、微带线b，所述微带线a的末端为耦合端口，所述微带线b的末端为隔离端口，副微带线的两端还分别设有与所述副微带线平行连接的微带线c、微带线d。相较于传统的侧面微带定向耦合器来说，在正反向耦合支路的微带线末端，增加了一段微带线，增加了正反向耦合的方向性。
微带线副微带线定向耦合器主微带线微带正反向本实用新型微带线末端隔离端口平行连接平行设置输入端口直通端口耦合端口耦合支路传统的垂直的耦合的侧面

[实用新型]一种脉冲调制功率放大器-CN201821520199.0有效
发明人： 康小克;朱全博 -专利权人：成都中科天御通信技术有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H03F1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种脉冲调制功率放大器，包括隔离器，隔离器的输入端连接有射频信号源，隔离器的输出端通过放大电路依次连有低噪放大器、驱动放大器以及第三级放大器，第三级放大器输出端用以射频信号输出，第三级放大器由两个芯片放大器合成；还包括脉冲调制电源板以及过渡供电电路板，脉冲调制电源板设置在隔离器、低噪放大器、驱动放大器、第三级放大器的一侧，低噪放大器、驱动放大器以及第三级放大器的漏级均进行电源调制。本实用新型中各级放大器的漏级均进行电源调制且通过金丝键合到过渡供电电路板，并与脉冲调制电源板电连，提高了功率放大器的可靠性；采用高度集成方式设计减小了Ka频段脉冲调制功率放大器。
放大器功率放大器隔离器脉冲调制电源低噪放大器驱动放大器脉冲调制第三级本实用新型供电电路板三级放大器电源调制放大器输出端射频信号输出射频信号源输入端连接方式设计放大电路高度集成金丝键合板设置输出端板电减小合成芯片

[实用新型]一种功率放大器的散热机箱-CN201821247824.9有效
发明人： 康小克 -专利权人：成都中科天御通信技术有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率放大器的散热机箱，涉及功率放大器机箱领域，包括面板、箱体和背板，还包括散热隔板，所述箱体为矩形框结构，其内部相对的两个侧面上设置有凹槽，所述散热隔板的两端设置于所述凹槽内，所述散热隔板包括导热板、隔热板和用于承载功率放大器功能部件的导冷板，所述导冷板、隔热板和导热板从上到下依次设置；所述散热隔板内设置有若干半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与所述导冷板接触设置，所述半导体制冷片的热端与所述导热板接触设置；所述导热板的底面固定设置有散热齿板，所述背板的下部设置有散热风机，所述面板的下部设置有栅格状的通风口。该散热机箱，具备良好的散热性能，同时结构紧凑，机箱体积更小。
功率放大器散热隔板半导体制冷片散热机箱导冷板导热板隔热板背板本实用新型导热板接触矩形框结构通风口从上到下功能部件固定设置接触设置两端设置散热风机散热性能依次设置机箱体散热齿栅格状底面机箱冷端热端承载侧面

[发明专利]一种功率合成放大电路-CN201811218548.8在审
发明人： 康小克 -专利权人：成都中科天御通信技术有限公司
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H03F3/195 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率合成放大电路，包括：RF输入接口、增益驱动放大电路、功率驱动放大电路、八路功率放大电路、RF输出接口和电源适配模块；所述RF输入接口、增益驱动放大电路、功率驱动放大电路、八路功率放大电路、RF输出接口依次相连；增益驱动放大电路包括微波放大芯片，用于RF输入信号预放增益处理；功率驱动放大电路用于对预放增益处理后的信号进行功率放大；八路功率放大电路包括依次连接的八路功率分配电路、八路功放模块的和八路功率合成电路；所述八路功放模块和电源适配模块之间连接有辅助电源电路板。本发明易于组装，并减少了电磁干扰。
功率放大电路驱动放大电路放大电路功率驱动功率合成放大电路功放模块适配模块增益处理电源功率分配电路功率合成电路电路板电磁干扰辅助电源功率放大微波放大依次连接依次相连组装芯片

[实用新型]一种分区屏蔽控制散热的功放机箱-CN201821248751.5有效
发明人： 康小克 -专利权人：成都中科天御通信技术有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分区屏蔽控制散热的功放机箱，涉及功放机箱领域，包括箱体，面板、左侧板、背板、顶盖、底板和右侧板，箱体内还设置有隔板层a、隔板层b、隔板层c、隔板层d，将箱体分隔成功能区a、功能区b、和功能区c，隔板层包括两块导热金属板，两块导热金属板之间设置有隔热板，隔板层内设置有半导体制冷片，半导体制冷片的热端和冷端分别与两块导热金属板接触设置，隔板层a和隔板层c面向送风通道一侧均接触设置有梳齿状的散热板，背板正对送风通道位置设置有风机，左侧板与右侧板的端部和面板的中部均设置有网状排风口。该机箱通过对机箱内进行分区，保证电磁兼容性，同时各分区针对不同的散热要求进行设置，结构紧凑，体积小。
隔板层导热金属板功放机箱分区散热半导体制冷片接触设置屏蔽控制送风通道功能区右侧板左侧板底板本实用新型电磁兼容性顶盖隔热板和面板排风口散热板梳齿状体积小风机背板冷端热端分隔保证成功

[发明专利]一种基于雷达目标极化特性的远距离人体隐藏危险品检测仪-CN201610385565.5有效
发明人：邓贤进;安健飞;成彬彬;陆彬;桑子儒;刘杰;崔振茂;康小克;黄昆;林海川;何月;蒋均;赵宇娇;缪丽;田遥岭;岑冀娜;曾耿华;李彪;姚军;张健;唐艺伦 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： G01V3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于雷达目标极化特性的远距离人体隐藏危险品检测仪，包括显控端、信号处理与控制模块、线性调频源模块、收发倍频链路模块、时钟分发模块、中频放大滤波模块、信号采集模块；线性调频源模块为收发倍频链路模块提供线性调频信号；收发倍频链路模块将线性调频源模块提供的线性调频信号倍频到指定频段、放大后辐射到被检测对象，被检测对象的反射回波经接收、处理被传输至中频放大滤波模块，最后返回到显控端；显控端根据接收到的多次采集数据，统计被检测对象的相互垂直的两路回波的强度值的分布的方法可以有效检测被检测对象是否携带有危险品，可实现远距离检测，可对处于开放场所的高密度人群进行安检，不需要被检对象主动配合。
检测对象线性调频源倍频链收发危险品检测仪线性调频信号极化特性雷达目标滤波模块模块提供中频放大远距离时钟分发模块信号采集模块高密度人群远距离检测采集数据反射回波控制模块信号处理有效检测主动配合垂直的频段危险品安检倍频回波两路放大传输携带返回辐射统计开放

[发明专利]一种高频芯片的低损耗互连工艺方法-CN201610963499.5有效
发明人：苏娟;郑英彬;刘清锋;刘杰;康小克;冯正;谭为;邓贤进;张健 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频芯片的低损耗互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法采用MEMS微加工工艺技术实现高频芯片焊盘间的金属互连，可缩短芯片互连的跨接距离，降低寄生效应引入的损耗，提高器件的频率特性；且互连金属尺寸、形状可控行好；还可以实现同一功能集成板上多芯片的一次性互连，缩短工艺制作周期，可用于高频段甚至太赫兹频段电子器件间的低损耗金属互连和集成封装。
一种高频芯片损耗互连工艺方法

[发明专利]一种基于机加实现的太赫兹功分器设计方法-CN201510814367.1在审
发明人： 康小克;黄昆;刘杰;邓贤进;陆彬;缪丽;李慧萍;陈鹏 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于机加实现的太赫兹功分器设计方法，包括输入端、直传端、隔离端和耦合端，输入端到直传端为主波导，隔离端到耦合端为副波导，所述主波导于副波导之间形成有至少两路耦合支路，主波导与副波导之间的间距为半个波导，同时耦合支路之间的中心间距为半个波导。本发明在不改变功率分配器的主、副支路间幅度关系的情况下，将主、副波导间距和耦合缝隙间距，两者分别增加或者同时增加半个波长，这样，其尺寸的增加能够有效降低机械加工的难度，能够承受应力；另外，增加的半波长数量越多，功分器的传输带宽越低。
一种基于实现赫兹功分器设计方法

[发明专利]一种紧凑型四路功率分配合成结构-CN201110158892.4无效
发明人：沈川;郑贵强;蔡钟斌;康小克;王永帅;刘玥玲 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明在功率合成领域，提出了一种紧凑型四路功率分配合成结构，包括直波导、微带探针、阻抗匹配段、威尔金森电桥、隔离电阻，直波导为功分器输入口和合成器的输出口，在距离直波导的短路面四分之一波长处设置有两个对称的基片，基片上固定安装有相对的用于进行信号耦合的微带探针，每个微带探针均通过对应的阻抗匹配段与微带线匹配连接，微带线再对应级联威尔金森电桥；所述阻抗匹配段、微带线、威尔金森电桥均安装于基片上；本发明具有尺寸小、结构紧凑，低损耗、较高的端口隔离度、带宽宽等特点，还具有波导到微带过渡的四路功率分配/合成的功能；可应用与雷达、电子对抗、电子通信等领域，适合于微波毫米波各个频段。
一种紧凑型四路功率分配合成结构

[发明专利]一种圆波导TE₀₁模模式变换器-CN201110157129.X无效
发明人：王永帅;蔡钟斌;康小克;刘玥玲;郑贵强;肖红伟 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01P1/163 文献下载
摘要：本发明公开了一种圆波导TE01模模式变换器，包括矩形波导功分结构单元、模式转换结构单元和波导渐变结构单元，矩形波导功分结构单元与模式转换结构单元连接，模式转换结构单元与波导渐变结构单元连接；该矩形波导功分结构单元包括两级分支波导结构时，电磁波TE10模首先经矩形波导功分结构单元进入，经过两个第一级分支波导结构等幅功分形成两路等幅同相的TE10模，然后两路等幅同相的TE10模经第二级分支波导结构等幅功分形成四路等幅同相的TE10模，该四路等幅同相的TE10模同时通过模式转换结构单元进行转换，转换后经波导渐变结构单元得到圆波导并输出TE01模；本发明具有模式纯度高、工作带宽宽和较易加工的优点。
一种波导 te sub 01 模式变换器

1
共 15 条